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永銘高容量密度固態(tài)電容解決方案:以四大核心優(yōu)勢,破解智能數(shù)碼電源設計困境

上海永銘電子股份有限公司 ? 2025-12-22 15:37 ? 次閱讀
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不知身為電源工程師的您,是否在調試PD快充適配器、移動電源樣機時,反復遭遇以下場景?滿載時電容發(fā)熱、待機功耗居高不下、PCB 空間不夠、濾波容量總覺不足。

本文將以永銘VPX/VPT/VP4/NPX 系列高容量密度固態(tài)電容為例,結合詳實測試數(shù)據(jù)與典型案例,進行一次深度技術剖析,看它如何系統(tǒng)性解決這些設計痛點。

超低ESR

根治“發(fā)熱元兇”,從數(shù)據(jù)看溫升優(yōu)化

痛點根源:以65W GaN PD 快充適配器為例,若使用ESR 40mΩ的普通固態(tài)電容承載2A紋波電流,單顆損耗達0.16W,在密閉空間內導致核心溫度超85℃。

永銘方案:高電導率聚合物與優(yōu)化的電極結構,降低離子遷移阻力。

實測數(shù)據(jù):永銘 VPX 系列ESR低至20mΩ@100kHz。同等條件下,損耗降至0.08W,發(fā)熱量直接減半?;亓骱盖昂鬁y試數(shù)據(jù)顯示,其ESR變化率整體控制在15%以內,展現(xiàn)優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。

設計價值:為高功率密度電源提供從根源上“降溫”的方案,直接提升系統(tǒng)效率與長期可靠性。

圖1:超低ESR固態(tài)電容選型推薦表

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超低漏電流

攻克“靜態(tài)功耗”,用數(shù)據(jù)驗證待機優(yōu)化

痛點根源:便攜設備中,即便主控IC進入休眠,電容漏電流仍在持續(xù)消耗電池能量。

永銘方案:“特種電解質+精密化成”雙軌工藝,形成致密氧化層,抑制載流子遷移。

實測數(shù)據(jù):以VPX 25V 100μF規(guī)格為例,標準規(guī)定漏電流≤5.0μA。永銘對其10顆樣品進行回流焊前后測試,焊前漏電流平均值為1.002μA,焊后為2.329μA,最大值(3.050μA)仍遠低于標準上限(≤10μA)及行業(yè)常規(guī)水平(≤25μA)。

設計價值:對于需常時待機的設備,永銘電容能有效遏制“電量隱形消耗”,是可測量、可驗證的續(xù)航提升方案。

應用案例:安克10000mA 30W快充自動線移動電源

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安克10000mAh自帶線充電寶,內置1顆永銘VPX系列25V 100UF 6.3*5.8低漏電固態(tài)電容,該電容解決了以下痛點:

1、大幅延長待機時間:有效降低設備靜態(tài)功耗,使移動電源等產品真正做到“隨取隨用,電力持久”;

2、提升系統(tǒng)可靠性:優(yōu)良的回流焊后特性保證了批量生產中的一致性與穩(wěn)定性,降低售后風險;

3、增強產品競爭力:超低漏電流成為設備長續(xù)航能力的直接賣點,尤其適合高端移動電源。

圖2:超低漏電流固態(tài)電容選型推薦表

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薄型化


破解“空間矛盾”,以案例展示布局革新

痛點根源:PCB布局高度與布線密度矛盾激化,傳統(tǒng)電解電容MLCC陣列占用面積過大。

永銘方案:全球最薄VP4系列(3.95mm),并提供“一顆替代MLCC集群”的革新方案。

圖3:永銘固態(tài)電容VS陶瓷電容MLCC集群

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應用案例:安克14合1屏顯桌面充電擴展塢

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該方案已成功應用于安克14合1屏顯桌面充電擴展塢等產品,為其高密度互聯(lián)與復雜功能實現(xiàn)提供了關鍵的空間支持。內置2顆永銘VPX 25V220μF 6.3*5.8貼片型固態(tài)電容以及2顆VPX 25V100μF 6.3*4.5貼片型電容。以常用規(guī)格100μF/25V為例,可解決以下痛點:

永銘VPX尺寸僅為Φ6.3×4.5mm,較傳統(tǒng)電容(Φ6.3×5.8mm)體積減少22%,高度降低1.3mm;空間利用率提升近3成,為電池擴容或新增功能模塊釋放關鍵空間;實現(xiàn)更優(yōu)的布局靈活性與信號完整性。

應用優(yōu)勢

永銘超薄固態(tài)電容可顯著提升高密度設計的空間利用率與系統(tǒng)性能,永銘超薄化固態(tài)電容為緊湊型電子設備帶來可測量的提升,是實現(xiàn)高性能與極小尺寸并存的理想解決方案,可實現(xiàn):

1、釋放設計空間:為更復雜的走線、額外的功能電路或改進的散熱方案提供可能。

2、增強性能選擇:騰出的空間可用于提升系統(tǒng)整體性能、可靠性或增加新功能

圖4:薄型化固態(tài)電容選型推薦表

066e86a2-df09-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png高容量密度

超越“體積限制”,憑參數(shù)實現(xiàn)功率躍升

痛點根源:設備小型化與高性能需求矛盾,傳統(tǒng)電容無法在有限空間提供足夠濾波容量。

永銘方案:納米級高壓陽極箔技術,提升單位體積容量。

參數(shù)對比:

VPX/VPT 25V 220μF:尺寸6.3*5.8mm,而同行同規(guī)格產品尺寸多為6.3*7.7mm。

NPX 25V 470μF:尺寸5.5*12mm,而同行同容量產品尺寸多為6.3*15mm。

終端驗證:在拯救者PB9游戲本快充移動電源(應用VPX系列)和閃極170W賽博棱鏡移動電源(應用VPX & VP4系列)等產品中,永銘高容量密度固態(tài)電容是其在緊湊空間內實現(xiàn)高功率輸出和穩(wěn)定性能的關鍵。

應用案例:拯救者PB9游戲本快充移動電源、閃極170W賽博棱鏡移動電源

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拯救者PB9游戲本快充移動電源,內置3顆永銘VPX 35V 100μF 6.3*5.8固態(tài)電容、1顆永銘VPX 25V 220μF 6.3*5.8固態(tài)電容以及6可永銘VPX 35V 47μF 6.3*4.5固態(tài)電容。

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閃極170W賽博棱鏡移動電源,內置7顆永銘VPX 35V 100μF 6.3*5.8固態(tài)電容、1顆永銘VPX 25V 220μF 6.3*5.8固態(tài)電容以及2顆永銘VP4 35V 47μF 6.3*3.95固態(tài)電容。

上述永銘電容的應用可解決如下痛點:

1、核心優(yōu)勢:提升空間利用率:緊湊尺寸釋放寶貴布局空間,為電池、散熱模塊或其他關鍵組件預留更多設計余量。

2、增強電氣性能:高容量密度有效優(yōu)化濾波與儲能效果,提升系統(tǒng)電壓穩(wěn)定性,尤其滿足快充與高速電路的嚴苛需求。

3、優(yōu)化綜合成本:減少電容并聯(lián)數(shù)量,簡化BOM清單,降低物料與管理成本。

永銘電容助力客戶實現(xiàn)更高功率密度與更簡潔的布局,全面達成設計目標,成為高性能、高可靠性設計的優(yōu)選解決方案。

圖5:高容量密度固態(tài)電容選型推薦表

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結語

以上與永銘深度合作的行業(yè)標桿客戶已充分印證了永銘解決方案的可靠性。而他們的選擇并非個例,永銘的技術與品質也同樣獲得了以下眾多知名品牌的信賴與應用,標志著永銘的產品在更廣闊的市場中經(jīng)受住了廣泛驗證:

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永銘電子始終秉承“電容應用,有困難找永銘”的市場服務理念。永銘電子通過持續(xù)的技術研發(fā)與工藝迭代,致力于提供綜合性能頂尖的固態(tài)電容產品,旨在取代國際同行,成為全球電子行業(yè)值得信賴的頭部電容品牌。選擇永銘,不僅是選擇一顆可靠的元器件,更是選擇一位能夠助力您產品在效率、續(xù)航、體積和可靠性上全面突破的戰(zhàn)略伙伴。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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