2025年12月29日，勇芯科技在深圳成功舉辦了“勇闖指鏡” Chiplet新品發(fā)布會， 發(fā)布會通過從新品技術(shù)、實景功能兩大核心環(huán)節(jié)，全面展現(xiàn)Chiplet技術(shù)在智能穿戴領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，為消費電子行業(yè)構(gòu)建全場景智能交互生態(tài)注入新動能。

2025年全球智能戒指出貨量突破千萬大關(guān)，Oura ring累計出貨量超過550萬臺，百鏡大戰(zhàn)更是把智能戒指開始作為隱秘操控的標準配件。智能眼鏡和智能戒指已經(jīng)逐漸以下一代超級終端和下一代超級入口的身份成為人工智能時代AI硬件的代表作。然而，這兩個產(chǎn)品共同面臨著“功能-尺寸-良率”和“性能-重量-續(xù)航”的不可能三角，這也是勇芯長久以來深入思考并致力于攻克的難題。在此背景下，勇芯科技將Chiplet技術(shù)引入智能穿戴領(lǐng)域。發(fā)布會現(xiàn)場新品推介環(huán)節(jié)，勇芯科技詳細解讀了Chiplet新品的技術(shù)架構(gòu)與核心優(yōu)勢，旨在通過模塊化、高集成的芯片方案，破解行業(yè)發(fā)展困局，不僅解決了功能與尺寸之間的矛盾，更在良率上取得了重大突破，為大規(guī)模生產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)。此外勇芯科技還提出“四個超級終端、一個超級入口”的概念：將智能戒指定位為手機、眼鏡、電視、支付四大核心終端的交互配件，依托無屏硬件的連接屬性，通過與四大終端的數(shù)據(jù)互通與功能聯(lián)動，構(gòu)建高效協(xié)同的硬件生態(tài)。

隨后的demo功能展示環(huán)節(jié)，三大實景場景直觀呈現(xiàn)了新品的創(chuàng)新價值，讓現(xiàn)場觀眾深度感受“指鏡聯(lián)動、多端互通”的智能生態(tài)。在手機終端與智能戒指的演示中，佩戴搭載勇芯Chiplet方案的智能戒指，可實時監(jiān)測用戶心率、血氧、運動、睡眠等健康數(shù)據(jù)，用戶可通過手機終端APP進行健康管理問答；在眼鏡終端與智能戒指的交互演示中，用戶通過輕觸智能戒指即可實現(xiàn)智能眼鏡的開機、界面切換、提詞器翻頁等操作，實現(xiàn)“無感操控”的沉浸式體驗；在電視終端與智能戒指的演示中，智能戒指通過Chiplet芯片的多協(xié)議兼容能力，輕松與電視實現(xiàn)交互，用戶只需通過點擊或語音即可完成頻道切換、音量調(diào)節(jié)、播放暫停、語音問答等操作，展現(xiàn)全場景智能互聯(lián)的便捷性。三大demo的順利演示，充分驗證了勇芯Chiplet方案在多設(shè)備協(xié)同、低功耗交互、精準數(shù)據(jù)處理等方面的核心優(yōu)勢，贏得現(xiàn)場嘉賓的一致認可。

One More Thing中，勇芯科技還透露，將通過Chiplet方式專為智能眼鏡設(shè)計芯片，打破智能眼鏡中”重量-續(xù)航-性能“的不可能三角，推動軟硬件結(jié)合，降低硬件開發(fā)門檻，讓從業(yè)者更聚焦創(chuàng)新應(yīng)用。

隨著頒獎典禮的結(jié)束，發(fā)布會也接近尾聲，勇芯科技此次新品發(fā)布會的成功舉辦，不僅展示了將Chiplet技術(shù)與智能穿戴場景深度融合，還通過生態(tài)協(xié)同凝聚產(chǎn)業(yè)合力，破解了傳統(tǒng)方案的諸多痛點，更推動智能穿戴設(shè)備從單一功能終端向全場景交互節(jié)點升級，為行業(yè)發(fā)展開辟了新路徑！