在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，碳化硅（SiC）技術(shù)以其卓越的電氣性能已成為不爭(zhēng)的未來(lái)趨勢(shì)。然而，市場(chǎng)普及始終面臨一個(gè)核心挑戰(zhàn)：如何在不犧牲性能的前提下，將成本降至可與成熟硅基產(chǎn)品正面競(jìng)爭(zhēng)的水平？森國(guó)科最新推出的KWM2000065PM（750V/2Ω）與 KWM1000065PM（750V/1Ω）兩款SiC MOSFET產(chǎn)品，以其革命性的微型化芯片設(shè)計(jì)，給出了一個(gè)強(qiáng)有力的答案——通過(guò)極致縮小的Die Size，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)成本與性能的雙重優(yōu)勢(shì)，直指高壓平面MOSFET與SJ MOSFET的替代市場(chǎng)。

01技術(shù)深潛：微型化Die引發(fā)的性能與成本革命

這兩顆晶圓最引人注目的特點(diǎn)，是其極其緊湊的尺寸。KWM2000065PM的芯片面積（不含劃片道）僅為0.314 mm2（0.560 * 0.560mm），而KWM1000065PM也僅為0.372 mm2（0.560 * 0.665mm）。這一尺寸遠(yuǎn)小于同規(guī)格的硅基器件，奠定了其顛覆性優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)。

KWM1000065PM KWM2000065PM

熱性能的先天優(yōu)勢(shì)：更穩(wěn)定，更高效

與傳統(tǒng)硅基MOSFET相比，SiC材料本身?yè)碛懈叱鋈兜臒釋?dǎo)率。這意味著，在同等體積下，SiC芯片內(nèi)部的熱量能更快速地傳導(dǎo)至外殼。結(jié)合森國(guó)科這兩款產(chǎn)品的微型化設(shè)計(jì)，其熱阻（RthJC）具備先天的穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)。

--熱阻穩(wěn)定性：硅器件在高溫下導(dǎo)通電阻（RDS(on)）會(huì)急劇增大，而SiC的RDS(on)隨溫度變化率遠(yuǎn)低于硅。規(guī)格書(shū)顯示，即使在175°C的高結(jié)溫下，KWM1000065PM的導(dǎo)通電阻典型值僅從25°C時(shí)的1.0Ω升至1.6Ω，變化幅度遠(yuǎn)優(yōu)于同級(jí)硅器件。這帶來(lái)了更可預(yù)測(cè)的功耗和更穩(wěn)定的高溫運(yùn)行表現(xiàn)。

--高效散熱：小尺寸Die允許采用成本更低、體積更小的封裝（如DFN5x6, TO-252等）。由于芯片熱點(diǎn)與封裝外殼的熱路徑極短，熱量能更高效地散發(fā)，從而允許器件在更高的功率密度下運(yùn)行，或減少散熱系統(tǒng)的體積與成本。

電氣性能的極致化：支持高頻、高可靠性應(yīng)用

高開(kāi)關(guān)速度與低損耗：兩款產(chǎn)品均具備極低的電容（Ciss/Coss/Crss），例如KWM2000065PM的Crss典型值低至1.0pF。這直接轉(zhuǎn)化為更快的開(kāi)關(guān)速度、更低的開(kāi)關(guān)損耗（Eon/Eoff）和更小的柵極振蕩，為高頻開(kāi)關(guān)電源提升效率、縮小無(wú)源元件體積奠定了基礎(chǔ)。

--750V耐壓的可靠性裕量：相較于傳統(tǒng)的600V-650V硅基MOSFET，750V的額定電壓提供了更強(qiáng)的抗電壓沖擊和浪涌能力，在PFC電路、反激式拓?fù)涞葢?yīng)用中，系統(tǒng)可靠性得到顯著提升。

--快速體二極管：內(nèi)置的體二極管具有快速反向恢復(fù)特性（Qrr低），在橋式電路或硬開(kāi)關(guān)條件下，能有效降低反向恢復(fù)損耗，提升整體效率。

成本結(jié)構(gòu)的顛覆：從“芯片成本”到“系統(tǒng)成本”的勝利

這才是森國(guó)科此次產(chǎn)品的核心破局點(diǎn)。微型化Die的直接優(yōu)勢(shì)是：

單顆芯片成本大幅降低：在同等晶圓上，更小的尺寸意味著可切割的芯片數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，直接攤薄了單片晶圓的制造成本。

--封裝成本顯著下降：小芯片可采用更小、更簡(jiǎn)單的封裝，封裝材料（塑封料、引線框）和工藝成本隨之降低。

--系統(tǒng)級(jí)成本優(yōu)化：由于SiC的高頻、高效特性，電源系統(tǒng)中的散熱器、磁性元件（電感、變壓器）和濾波電容都可以做得更小、更輕，從而在整體系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)顯著的體積縮減和成本節(jié)約。

02應(yīng)用藍(lán)圖：靈活封裝策略覆蓋廣闊市場(chǎng)

森國(guó)科此次提供晶圓形態(tài)的產(chǎn)品，賦予了下游客戶極大的設(shè)計(jì)靈活性，精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)兩大應(yīng)用方向：

合封（Chip-in-Package）：賦能超緊湊電源

對(duì)于追求極致功率密度的應(yīng)用，如氮化鎵快充充電器、服務(wù)器AC/DC電源模塊、通信電源模塊等，這兩顆小尺寸Die可與控制器、驅(qū)動(dòng)IC等合封在一個(gè)多芯片模塊（MCPM）內(nèi)。這種“All-in-One”的方案能最大限度地減少寄生參數(shù)，提升頻率和效率，是實(shí)現(xiàn)拇指大小百瓦級(jí)快充的理想選擇。

獨(dú)立封裝：替代傳統(tǒng)硅基MOSFET

對(duì)于工業(yè)電源、光伏逆變器輔助電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、LED照明驅(qū)動(dòng)等需要獨(dú)立器件的應(yīng)用，這兩顆晶圓可被封裝為成本極具競(jìng)爭(zhēng)力的分立器件。其目標(biāo)正是直接替代目前市場(chǎng)中廣泛使用的750V-800V高壓平面MOSFET和超結(jié)MOSFET（SJ-MOSFET），讓終端產(chǎn)品在幾乎不增加成本的情況下，輕松獲得效率提升、體積縮小和可靠性增強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

03市場(chǎng)展望：開(kāi)啟“硅基成本，碳化硅性能”的新紀(jì)元

森國(guó)科KWM2000065PM與KWM1000065PM的推出，具有深遠(yuǎn)的市場(chǎng)意義。它標(biāo)志著SiC技術(shù)不再僅僅是高端應(yīng)用的奢侈品，而是可以通過(guò)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)與制造工藝，下沉到主流功率市場(chǎng)，成為替代硅基產(chǎn)品的“性價(jià)比之選”。

森國(guó)科的這兩款微型化750V SiC MOSFET晶圓，是一次精妙的“四兩撥千斤”。它們沒(méi)有盲目追求極致的單一性能參數(shù)，而是通過(guò)芯片尺寸的微型化革命，巧妙地平衡了性能、可靠性與成本，精準(zhǔn)擊中了市場(chǎng)普及的痛點(diǎn)。這不僅是兩款優(yōu)秀的產(chǎn)品，更代表了一種清晰的市場(chǎng)戰(zhàn)略：讓碳化硅的強(qiáng)大性能，以客戶樂(lè)于接受的成本，滲透到每一個(gè)可能的電力電子角落，加速全球電氣化的高效與節(jié)能進(jìn)程。對(duì)于所有尋求產(chǎn)品升級(jí)換代的電源工程師而言，這無(wú)疑是一個(gè)值得密切關(guān)注的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。

關(guān)于森國(guó)科

深圳市森國(guó)科科技股份有限公司是一家專業(yè)從事功率器件、模塊，功率IC的高新科技企業(yè)。功率器件主要包括碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驅(qū)動(dòng)芯片、無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片兩大類。公司總部在深圳市南山區(qū)，在深圳、成都設(shè)有研發(fā)及運(yùn)營(yíng)中心。公司研發(fā)人員占比超過(guò)70%，研究生以上學(xué)歷占比50%，來(lái)自聯(lián)發(fā)科、海思、比亞迪微電子、羅姆、華潤(rùn)上華等機(jī)構(gòu)，囊括清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)等微電子專業(yè)知名院校。

森國(guó)科碳化硅產(chǎn)品線為650V、1200V 和碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、SiC二極管模塊、SiC MOSFET 模塊，該產(chǎn)品系列廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏逆變器、充電樁電源模塊、礦機(jī)電源、通信設(shè)備電源、5G微基站電源、服務(wù)器電源、工業(yè)電源、快充電源、軌道交通電源等。森國(guó)科碳化硅產(chǎn)品采用6寸車(chē)規(guī)級(jí)晶圓，具有高耐溫，高頻，高效，高壓特性，已穩(wěn)步進(jìn)入國(guó)內(nèi)汽車(chē)三電、主流大功率電源、光風(fēng)儲(chǔ)逆變器、充電樁電源模塊等上市公司供應(yīng)鏈。

森國(guó)科功率IC采用先進(jìn)的高壓特色工藝，包括功率管及模塊的驅(qū)動(dòng)、BLDC及FOC電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。經(jīng)過(guò)5年的發(fā)展，該產(chǎn)品線的團(tuán)隊(duì)在BCD工藝，UHV工藝、數(shù)?；旌稀㈦姍C(jī)驅(qū)動(dòng)算法方面有深厚的積累。功率器件驅(qū)動(dòng)芯片，已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)中低壓系列，即將推出高壓系列。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方面，成功推出了單相BLDC散熱風(fēng)扇電機(jī)系列和三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)系列。

森國(guó)科在中金資本、北汽產(chǎn)投、藍(lán)思科技、凌霄股份、中科海創(chuàng)等股東的助力下，以低成本創(chuàng)新為己任，努力為客戶提供高性價(jià)比的綠色“芯”動(dòng)力，成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司！