一月“芯”動態(tài)

1. 全球芯片市場熱度持續(xù)走高，中國算力市場呈現(xiàn)更為務(wù)實的狀態(tài)

2026 年存儲芯片迎超級漲價周期，臺積電先進制程及封裝訂單需求持續(xù)攀升，紫光同創(chuàng)、安路科技等國產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)加大大規(guī)模 FPGA 投資，國產(chǎn)化替代進程加速，全球半導體市場規(guī)模預(yù)計破萬億，芯片市場整體熱度持續(xù)走高，而中國算力市場呈現(xiàn)出一個更為真實、務(wù)實的狀態(tài)：

2026 年初，中國監(jiān)管機構(gòu)已經(jīng)逐步放行部分英偉達 H200 AI 計算芯片的采購許可，一方面，部分高端 GPU 產(chǎn)品逐步獲得采購與部署空間，用于滿足短期算力需求，另一方面，本土 GPU、AI 加速器及配套生態(tài)持續(xù)推進，強調(diào)自主可控與長期演進。

→紫光同創(chuàng)獲得關(guān)于“配置位流數(shù)據(jù)的方法以及FPGA芯片”和“位流數(shù)據(jù)處理方法及可編程邏輯器件”的發(fā)明專利，旨在提升 FPGA 運行中重配置的靈活性和抗輻射可靠性；并且啟動高性能超大規(guī)模 FPGA 研發(fā)，旗下 Titan-3 系列中億門級高性能產(chǎn)品 PG3T1300 已量產(chǎn)發(fā)布，同時 5000 萬門級產(chǎn)品客戶項目量與發(fā)貨量持續(xù)攀升。

→安路科技12.62 億元定增預(yù)案，加碼高端研發(fā)，主攻先進工藝平臺超大規(guī)模 FPGA 芯片研發(fā)與 FPGA&FPSoC 芯片升級和產(chǎn)業(yè)化。

這一背景下，系統(tǒng)層的兼容性與可擴展性比單一芯片指標更重要。對用戶而言，能夠靈活適配不同 GPU、不同算力形態(tài)的硬件平臺，將顯著降低技術(shù)路線不確定性帶來的風險。

（ALINX FPGA 模塊化產(chǎn)品矩陣）

2. 大廠芯片路線正在主動“去單一化”

2026年1月，多家國際芯片廠商公開或更新了其 AI /HPC芯片路線圖，其共性是在 GPU 或 CPU 之外，引入FPGA或?qū)Ｓ眉铀賳卧?/strong>，通過 CPU、FPGA、GPU 協(xié)同構(gòu)建異構(gòu)計算平臺，以滿足不同 AI 與數(shù)據(jù)密集型任務(wù)的性能與效率需求。并且都強調(diào)數(shù)據(jù)路徑、任務(wù)卸載與系統(tǒng)級效率，強調(diào)組織和調(diào)度，而非單純堆疊算力。