chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

成本過高致大量芯片廠暫緩先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)型!

中國(guó)半導(dǎo)體論壇 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:工程師曾暄茗 ? 2018-09-09 09:35 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

據(jù)國(guó)外媒體援引業(yè)內(nèi)人士的觀點(diǎn)指出,由于10納米以下芯片的生產(chǎn)工作需要大量資本投入,大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業(yè)務(wù)重點(diǎn)繼續(xù)放在現(xiàn)有14/12納米工藝上,同時(shí)減緩了自己對(duì)更先進(jìn)納米工藝的投資腳步。

眾所周知,10納米以下芯片制造工藝的研發(fā)成本非常高昂。許多芯片廠商也意識(shí)到了這一問題,并開始考慮如此高的研發(fā)投入是否能夠給自己帶來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)收益。

海思(HiSilicon)集團(tuán)不久前曾表示,公司將斥資3億美元研發(fā)基于7納米工藝的下一代SoC芯片產(chǎn)品。然而,包括高通聯(lián)發(fā)科(MediaTek)都已經(jīng)通過推出新的14/12納米芯片解決方案加強(qiáng)自己在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

消息人士指出,在目前的市場(chǎng)環(huán)境下,許多企業(yè)都對(duì)向7納米芯片技術(shù)轉(zhuǎn)型是否必要心存疑慮。

除了臺(tái)積電和三星之外,其他廠商暫緩跟進(jìn)7納米的主要原因是市場(chǎng)需求尚未達(dá)到。目前7納米的良品率低、流片成本高,且現(xiàn)有產(chǎn)品足以支持主流應(yīng)用,并不需要更高的性能。如果采用7納米工藝制造,芯片制造商大約需要每年1.2-1.5億套的產(chǎn)量才能夠盈虧平衡,彌補(bǔ)研發(fā)成本。目前看來(lái),只有蘋果、三星、高通和聯(lián)發(fā)科能夠達(dá)到這樣的生產(chǎn)規(guī)模。

報(bào)道稱,高通和聯(lián)發(fā)科已將自己的7納米芯片解決方案推出時(shí)間從2018年推遲到了2019年,預(yù)計(jì)將同自己的智能手機(jī)5G解決方案一同推出市場(chǎng)。分析人士認(rèn)為,在5G設(shè)備正式投入商用前,高通和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)專注于中高端市場(chǎng)是一個(gè)合適的舉措,也同公司致力于滿足消費(fèi)者當(dāng)下實(shí)際需求的理念相一致。

目前,臺(tái)積電和三星都已經(jīng)公布了自己7納米技術(shù)的演進(jìn)路線圖。中國(guó)***芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)則已經(jīng)將自己的投資重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到已經(jīng)成熟和擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品線上,同時(shí)進(jìn)一步弱化了同競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有關(guān)更先進(jìn)芯片技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。該公司希望,通過這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型加強(qiáng)現(xiàn)有產(chǎn)品線競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)提高公司運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)。

需要指出的是,全球第二大晶圓代工廠芯片制造商GlobalFoundries上月宣布,公司放棄了開發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)的宏偉計(jì)劃,轉(zhuǎn)而將資源聚焦到現(xiàn)有技術(shù)上。這意味著GlobalFoundries將會(huì)裁掉5%的員工,也意味著下一代半導(dǎo)體領(lǐng)域剩下的廠家就只有蘋果的現(xiàn)任芯片代工商臺(tái)積電和前任代工商三星。

對(duì)此,GlobalFoundries CTO嘉里-派頓(Gary Patton)堅(jiān)稱,公司做出這一決定不是因?yàn)榧夹g(shù)問題,而是在謹(jǐn)慎考慮了7納米工藝的商業(yè)機(jī)會(huì)和財(cái)務(wù)問題后做出的選擇。

“現(xiàn)有14/12納米還有很大的改進(jìn)空間,改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)所需的資源比研發(fā)7納米甚至5納米工藝要少得多。而且即使到2022年,四分之三的芯片市場(chǎng)仍然只需要12納米工藝?!迸深D當(dāng)時(shí)解釋道。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    462

    文章

    53552

    瀏覽量

    459295
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    78

    文章

    7683

    瀏覽量

    198680
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2746

    瀏覽量

    259100
  • 7納米工藝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    5

    瀏覽量

    3034

原文標(biāo)題:成本過高致大量芯片廠暫緩先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)型!

文章出處:【微信號(hào):CSF211ic,微信公眾號(hào):中國(guó)半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    芯片制造檢驗(yàn)工藝中的全數(shù)檢查

    在IC芯片制造的檢驗(yàn)工藝中,全數(shù)檢查原則貫穿于關(guān)鍵工序的缺陷篩查,而老化測(cè)試作為可靠性驗(yàn)證的核心手段,通過高溫高壓環(huán)境加速潛在缺陷的暴露,確保芯片在生命周期內(nèi)的穩(wěn)定運(yùn)行。以邏輯
    的頭像 發(fā)表于 12-03 16:55 ?465次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造檢驗(yàn)<b class='flag-5'>工藝</b>中的全數(shù)檢查

    棕化工藝對(duì)PCB成本有多大影響?

    氧化劑、酸液等),其濃度、溫度及穩(wěn)定性直接影響藥水消耗量。若工藝控制不當(dāng)(如藥液濃度過高或溫度超標(biāo)),會(huì)導(dǎo)致藥水快速失效,增加更換頻率?。例如,傳統(tǒng)棕化液因含銅離子和有機(jī)物,廢液處理成本較高,而新一代環(huán)保棕化液(如光
    的頭像 發(fā)表于 11-18 10:56 ?139次閱讀

    在電子制造的高精度領(lǐng)域中,芯片引腳的處理工藝

    在電子制造的高精度領(lǐng)域中,芯片引腳的處理工藝對(duì)最終產(chǎn)品的連接質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個(gè)關(guān)鍵工序,名稱相近,卻在功能定位與應(yīng)用環(huán)節(jié)上存在本質(zhì)區(qū)別。準(zhǔn)確把握二者差異
    發(fā)表于 10-30 10:03

    芯片鍵合工藝技術(shù)介紹

    在半導(dǎo)體封裝工藝中,芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法:傳統(tǒng)方法包
    的頭像 發(fā)表于 10-21 17:36 ?1765次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>鍵合<b class='flag-5'>工藝</b>技術(shù)介紹

    芯片引腳成型與整形:電子制造中不可或缺的兩種精密工藝

    優(yōu)化工藝、提升良率的關(guān)鍵。一、核心功能:從“從無(wú)到有”到“從有到精”1. 引腳成型:引腳的“精準(zhǔn)塑造” 引腳成型設(shè)備的核心使命,是完成引腳的初次定型。在芯片制造的后段或封裝環(huán)節(jié),它負(fù)責(zé)將原始的、平直
    發(fā)表于 10-21 09:40

    矽塔柵極驅(qū)動(dòng)IC原代理供應(yīng)

    驅(qū)動(dòng)通過采用業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝先進(jìn)的封裝技術(shù),具備卓越的效率和出色的散熱性能,同時(shí)能達(dá)到最小的封裝尺寸。SA2103LSOP8 SA2103SOP8 SA2104SOP8 SA2105SOP8
    發(fā)表于 06-07 11:26

    矽塔柵極驅(qū)動(dòng)IC原代理供應(yīng)

    驅(qū)動(dòng)通過采用業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝先進(jìn)的封裝技術(shù),具備卓越的效率和出色的散熱性能,同時(shí)能達(dá)到最小的封裝尺寸。SA2103LSOP8 SA2103SOP8 SA2104SOP8 SA2105SOP8
    發(fā)表于 05-30 15:20

    關(guān)稅戰(zhàn)暫緩 美方又欲封殺中國(guó)芯片 商務(wù)部回應(yīng)美企圖全球禁用中國(guó)芯片

    美出口管制為由,企圖在全球禁用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片。 這是美國(guó)在刺裸裸的剝奪其他國(guó)家發(fā)展先進(jìn)計(jì)算芯片和人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)的權(quán)利。 據(jù)新華社報(bào)道,近日,盡管中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)
    的頭像 發(fā)表于 05-21 11:18 ?1323次閱讀

    半導(dǎo)體芯片需要做哪些測(cè)試

    首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試,芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,
    的頭像 發(fā)表于 05-09 10:02 ?2052次閱讀
    半導(dǎo)體<b class='flag-5'>芯片</b>需要做哪些測(cè)試

    芯片封裝工藝詳解

    封裝工藝正從傳統(tǒng)保護(hù)功能向系統(tǒng)級(jí)集成演進(jìn),其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過
    的頭像 發(fā)表于 04-16 14:33 ?1935次閱讀

    芯片不能窮測(cè)試

    做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試,芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測(cè)試5%【對(duì)于先進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 04-11 10:03 ?1136次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>不能窮測(cè)試

    臺(tái)積電最大先進(jìn)封裝AP8進(jìn)機(jī)

    。改造完成后AP8 將是臺(tái)積電目前最大的先進(jìn)封裝,面積約是此前 AP5 的四倍,無(wú)塵室面積達(dá) 10 萬(wàn)平方米。 臺(tái)積電AP8將用于
    的頭像 發(fā)表于 04-07 17:48 ?2011次閱讀

    其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)芯片封裝工藝有哪些

    先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入
    的頭像 發(fā)表于 01-07 17:40 ?2166次閱讀
    其利天下技術(shù)開發(fā)|目前<b class='flag-5'>先進(jìn)</b>的<b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>工藝</b>有哪些

    先進(jìn)封裝中RDL工藝介紹

    Hello,大家好,今天我們來(lái)聊聊,先進(jìn)封裝中RDL工藝。 RDL:Re-Distribution Layer,稱之為重布線層。是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵互連工藝之一,目的是將多個(gè)
    的頭像 發(fā)表于 01-03 10:27 ?5410次閱讀
    <b class='flag-5'>先進(jìn)</b>封裝中RDL<b class='flag-5'>工藝</b>介紹

    【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片制造過程和生產(chǎn)工藝

    今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié),可以用下圖概括: 芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個(gè)芯片制造80%的工作量,由數(shù)百道工藝組成,可見
    發(fā)表于 12-30 18:15