在普迪飛用戶大會(huì)上，慧榮科技（Silicon Motion）制造與運(yùn)營(yíng)副總裁 Tao Cheng受邀發(fā)表主題演講 ——From the Cloud to the Edge: Silicon Motion AI Innovation X PDF Exensio Analytics，深度分享 AI 驅(qū)動(dòng)下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)、慧榮科技面向數(shù)據(jù)中心與邊緣場(chǎng)景的全譜系 SSD 主控方案，以及與普迪飛基于 Exensio 大數(shù)據(jù)智能分析平臺(tái)的深度協(xié)同成果，為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施從云端到邊緣的高效落地提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

AI 推理引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革，存儲(chǔ)成為算力時(shí)代核心支柱

演講指出，AI 產(chǎn)業(yè)正從訓(xùn)練主導(dǎo)轉(zhuǎn)向推理主導(dǎo)，Gartner 2025 年 7 月數(shù)據(jù)顯示，2026 年起 AI 推理支出增速將全面超越訓(xùn)練，至 2029 年推理市場(chǎng)投入有望達(dá)到訓(xùn)練的兩倍，推理需求正重塑全球數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。

伴隨大模型數(shù)據(jù)規(guī)模從 PB 級(jí)躍升至 EB 級(jí)，傳統(tǒng)分層存儲(chǔ)（熱 / 溫 / 近線 / 冷）加速向存算一體、存內(nèi)計(jì)算演進(jìn)，溫存儲(chǔ)成為 AI 推理場(chǎng)景的關(guān)鍵缺口。與此同時(shí)，全球近線 HDD 供應(yīng)持續(xù)緊張，交付周期長(zhǎng)達(dá) 52 周，而 QLC SSD 憑借 8 周短交期、122TB 超高容量、高性能與低功耗優(yōu)勢(shì)，成為替代近線 HDD 的最優(yōu)選擇，AI 推理正強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心從 HDD 向 SSD 全面遷移。

聚焦溫存儲(chǔ)主戰(zhàn)場(chǎng)，慧榮科技以 SSD 主控定義 AI 存儲(chǔ)新標(biāo)準(zhǔn)

慧榮科技作為全球 NAND 閃存控制器領(lǐng)軍企業(yè)，明確將 QLC SSD 支撐的溫存儲(chǔ)作為 AI 數(shù)據(jù)中心核心戰(zhàn)略方向。溫存儲(chǔ)場(chǎng)景對(duì)高性能、低功耗、大容量、高功耗效率的嚴(yán)苛需求，與 QLC SSD 特性高度契合，相比傳統(tǒng) HDD 具備顯著性能、功耗、容量與總擁有成本（TCO）優(yōu)勢(shì)。

在 NVIDIA AI 生態(tài)架構(gòu)中，慧榮科技 SSD 主控深度適配 Blackwell 平臺(tái)、BlueField?3 DPU，覆蓋近 GPU 存儲(chǔ)、直連存儲(chǔ)、計(jì)算存儲(chǔ)與熱 / 溫存儲(chǔ)分層，為 AI 算力集群提供高吞吐、低時(shí)延、高并發(fā)的數(shù)據(jù)底座支撐。

面向云端?邊緣全場(chǎng)景，慧榮科技構(gòu)建完整 AI 存儲(chǔ)主控矩陣：

數(shù)據(jù)中心：SM8466/SM8566 等 PCIe Gen6 旗艦控制器，支持最高 512TB 企業(yè)級(jí) SSD，順序性能高達(dá) 28GB/s，隨機(jī)性能達(dá) 7M IOPS，賦能 GPU Direct、存算一體架構(gòu)；

邊緣終端：覆蓋 AI PC、AI 手機(jī)、IoT 與智能座艙 / 自動(dòng)駕駛，提供高可靠、低功耗、小尺寸存儲(chǔ)主控方案；

全譜系支撐：從云端 AI 服務(wù)器到邊緣設(shè)備、電動(dòng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴終端，滿足 AI 時(shí)代多元化存儲(chǔ)需求。

普迪飛Exensio深度賦能，良率、性能、功耗三重躍升

演講重點(diǎn)披露慧榮科技與普迪飛的深度技術(shù)協(xié)同：依托普迪飛 Exensio 大數(shù)據(jù)智能分析平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)從仿真到硅片（S2S）的全流程表征、性能提升與功耗優(yōu)化。

1

器件表征

整合晶圓廠在線數(shù)據(jù)、WAT 與片上測(cè)試電路數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品級(jí)精準(zhǔn)性能標(biāo)定；

2

性能提升

優(yōu)化晶圓均勻性、性能分檔，顯著提升產(chǎn)品一致性與競(jìng)爭(zhēng)力；

3

功耗優(yōu)化

降低漏電功耗，聯(lián)合晶圓廠持續(xù)改善良率與能效表現(xiàn)

雙方協(xié)同助力慧榮科技SM8466—— 首款 PCIe Gen6 SSD 控制器實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗完美平衡，采用先進(jìn)工藝制程，集成 Caliptra 信任根、端到端數(shù)據(jù)保護(hù)、TCG Opal 安全加密等企業(yè)級(jí)特性，成為 AI 數(shù)據(jù)中心 SSD 的核心引擎。

2026 產(chǎn)業(yè)展望：AI 重構(gòu)半導(dǎo)體，存儲(chǔ)定義算力邊界

Tao Cheng 在總結(jié)中表示，2026 年全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)穩(wěn)健增長(zhǎng)，AI 將主導(dǎo)全產(chǎn)業(yè)方向，推理市場(chǎng)將接棒訓(xùn)練成為核心增長(zhǎng)引擎。從云端到邊緣，從 AI 服務(wù)器到 AI PC、AI 手機(jī)、電動(dòng)汽車、IoT 與可穿戴設(shè)備，均需要豐富的存儲(chǔ)產(chǎn)品與技術(shù)支撐。

慧榮科技與普迪飛將持續(xù)深化合作，以領(lǐng)先 SSD 主控技術(shù)+ Exensio 數(shù)據(jù)智能分析平臺(tái)雙輪驅(qū)動(dòng)，聚焦 AI 數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，在溫存儲(chǔ)、計(jì)算存儲(chǔ)、近 GPU 存儲(chǔ)等關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)突破，共同賦能算力 + 存儲(chǔ)融合新時(shí)代，推動(dòng) AI 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新、長(zhǎng)期成長(zhǎng)。

本次演講不僅展現(xiàn)慧榮科技在 AI 存儲(chǔ)主控領(lǐng)域的前瞻布局與技術(shù)實(shí)力，更印證普迪飛在半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析、良率提升、性能優(yōu)化方面的核心價(jià)值，雙方生態(tài)協(xié)同將為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，共迎智能存儲(chǔ)黃金時(shí)代。