新思科技對 Ansys 的收購是工程軟件領(lǐng)域的重大事件，開啟了此前根本無法實(shí)現(xiàn)的一系列前所未有的機(jī)遇。

這些機(jī)遇遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了芯片設(shè)計本身，推動了更加高度集成、更加新穎的產(chǎn)品的發(fā)展——例如先進(jìn)機(jī)器人和自動駕駛車輛——覆蓋了機(jī)械、熱、流體、安全、可靠性等多個工程領(lǐng)域。

在收購?fù)瓿蓛H僅八個月之后，新思科技在 Converge 2026 大會上正式發(fā)布了與 Ansys 的首批聯(lián)合解決方案：新思科技 Multiphysics Fusion 技術(shù)。

作為更全面的電子設(shè)計自動化（EDA）解決方案路線圖中的第一步，Multiphysics Fusion 技術(shù)將新思科技行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計工具與 Ansys 的業(yè)界黃金簽核分析能力融合在一起。這些具備顯著差異化優(yōu)勢的技術(shù)將幫助工程團(tuán)隊在功耗、性能和面積（PPA）方面取得更優(yōu)表現(xiàn)，并更快獲得分析結(jié)果。

首批引入 Multiphysics Fusion 技術(shù)的 EDA 產(chǎn)品可以分為三個主要方向：

增強(qiáng)型多物理場設(shè)計能力

面向制造的更高精度多物理場簽核

面向高速設(shè)計和 3DIC Multi-Die 系統(tǒng)的模擬能力擴(kuò)展

多物理場時序簽核

面向高性能計算（HPC）和人工智能（AI）的前沿數(shù)字設(shè)計，均采用最新、最先進(jìn)的制造工藝，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。然而，7 納米以下的先進(jìn)工藝伴隨著強(qiáng)烈的物理耦合效應(yīng)，使設(shè)計復(fù)雜性大幅提升。應(yīng)對這些多物理場效應(yīng)，對于達(dá)成性能目標(biāo)并按期交付芯片至關(guān)重要。

在發(fā)布 Multiphysics Fusion 技術(shù)的同時，新思科技宣布了一系列集成化功能，將電壓降感知和熱分析引入時序簽核流程，以應(yīng)對極端 工作條件和嚴(yán)苛的可靠性要求。

電壓降（通常稱為 “IR?drop”）是在當(dāng)今超低電壓工藝下高速開關(guān)運(yùn)行時不可避免的結(jié)果。電壓降會降低受影響區(qū)域中晶體管的工作速度，從而導(dǎo)致性能下降，甚至引發(fā)功能性失效。熱效應(yīng)是一個密切相關(guān)的影響因素，隨著先進(jìn)芯片如今通常消耗數(shù)百瓦電能，這一問題變得愈發(fā)嚴(yán)重。晶體管性能對溫度高度敏感，因此熱問題自然而然地成為領(lǐng)先設(shè)計團(tuán)隊所關(guān)注的一項一階關(guān)鍵因素。

新思科技的全新能力可實(shí)現(xiàn)更加準(zhǔn)確、更加可靠的時序簽核仿真，從而消除浪費(fèi)且過度保守的安全裕量，加快設(shè)計速度并降低成本。同時，設(shè)計內(nèi)數(shù)據(jù)流通過避免大型數(shù)據(jù)文件的交換，顯著縮短了整體周轉(zhuǎn)時間。

基于多物理場的設(shè)計收斂

電壓和溫度對芯片時序具有顯著影響。全新的 Multiphysics Fusion 技術(shù)將熱效應(yīng)和電壓降感知納入設(shè)計收斂流程，從而加快后期問題修復(fù)，幫助減少設(shè)計迭代次數(shù)，并提升 PPA 表現(xiàn)。

增量式電壓降分析可在設(shè)計收斂流程的每一次迭代中提供即時反饋，從而避免任何可能引入新的電壓降違規(guī)問題的設(shè)計修改。通過對問題的早期發(fā)現(xiàn)與快速解決，并與最終簽核驗證保持高度一致性，從而縮短整體設(shè)計周期。

模擬設(shè)計能力增強(qiáng)

電磁（EM）分析的需求曾一度僅限于射頻（RF）芯片設(shè)計，如今已擴(kuò)展至更多產(chǎn)品類別。這主要源于無處不在的無線連接和高速數(shù)字通信需求，并且已成為諸如圖形處理器（GPU）和 AI 芯片等多芯片設(shè)計中的關(guān)鍵要素。此類設(shè)計中的器件或互連導(dǎo)線通過電場和磁場實(shí)現(xiàn)完全耦合，需要進(jìn)行比傳統(tǒng)數(shù)字分析更加模擬化、更加非局部的復(fù)雜分析。

對 Ansys 的收購使新思科技獲得了業(yè)界最受信賴的電磁仿真器，以及用于根因分析的智能寄生參數(shù)分析工具。Multiphysics Fusion 技術(shù)將這些模擬分析能力引入 EDA 流程，實(shí)現(xiàn)更早期的分析以及更高精度的最終簽核。

Multi-Die 設(shè)計

先進(jìn)的多芯片封裝形式（如 2D、2.5D 和 3DIC）是現(xiàn)代 HPC 和 AI 芯片得以實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)性技術(shù)。然而，這些封裝方式也帶來了獨(dú)特的復(fù)雜性和設(shè)計要求，無法通過傳統(tǒng)的 EDA 流程和工具加以解決。應(yīng)對這些復(fù)雜性需要借助先進(jìn)的多物理場仿真，以評估諸如熱-機(jī)械載荷下結(jié)構(gòu)完整性等新出現(xiàn)的工程問題。

Multiphysics Fusion 技術(shù)在完整的 EDA 技術(shù)棧中實(shí)現(xiàn)了熱完整性、電源完整性和結(jié)構(gòu)完整性的優(yōu)化，覆蓋從早期布局樓層規(guī)劃到最終簽核的全過程。該技術(shù)還在 Multi?Die 平臺中引入了結(jié)合 AI 驅(qū)動信號完整性優(yōu)化的高速自動布線功能，使其成為覆蓋多芯片系統(tǒng)原型設(shè)計、實(shí)現(xiàn)以及簽核分析各個方面的綜合性解決方案。

更全面的解決方案

基于領(lǐng)先客戶的反饋，Multiphysics Fusion 技術(shù)將重點(diǎn)解決一系列迫切需求。通過將領(lǐng)先的 EDA 工具與業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)級多物理場能力相結(jié)合，這些全新解決方案將幫助各行業(yè)的工程團(tuán)隊?wèi)?yīng)對前所未有的復(fù)雜性，并加速從硅片到系統(tǒng)的整體設(shè)計。

新思科技期待幫助客戶充分釋放潛力，并持續(xù)交付更多融合設(shè)計、仿真與分析的解決方案。