2026年3月14日，上海合晶硅材料股份有限公司發(fā)布2025年年度財(cái)務(wù)報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.11億元，同比增長(zhǎng)18.27%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.25億元，同比增長(zhǎng)3.78%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)1.17億元，同比增長(zhǎng)8.53%。

一、行業(yè)復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)，下游市場(chǎng)回暖成核心動(dòng)力

2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)超15%，其中功率器件和模擬芯片市場(chǎng)因新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、5G通信等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，成為增長(zhǎng)主力。上海合晶作為半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，直接受益于下游市場(chǎng)的回暖。

報(bào)告期內(nèi)，公司外延片產(chǎn)品銷量顯著提升，折合8英寸硅片銷量同比增長(zhǎng)22.96%，其中12英寸產(chǎn)品銷量增幅達(dá)83.03%。這一增長(zhǎng)得益于兩大因素：

1. 客戶庫(kù)存回歸合理水平：2024年因行業(yè)周期波動(dòng)，下游客戶普遍采取保守庫(kù)存策略，導(dǎo)致上海合晶營(yíng)收承壓。2025年，隨著市場(chǎng)需求復(fù)蘇，客戶庫(kù)存水位逐步回升，補(bǔ)庫(kù)需求釋放直接拉動(dòng)公司訂單增長(zhǎng)。
2. 產(chǎn)能利用率維持高位：公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提升設(shè)備效率，將產(chǎn)能利用率保持在90%以上，有效攤薄固定成本，推動(dòng)毛利率同比提升0.08個(gè)百分點(diǎn)至29.12%。

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化：12英寸硅片成增長(zhǎng)新引擎

上海合晶的核心產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅外延片，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。2025年，公司通過技術(shù)迭代和產(chǎn)能擴(kuò)張，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化升級(jí)：

• 12英寸硅片量產(chǎn)突破：公司鄭州基地12英寸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)階段，全年銷量同比增長(zhǎng)83.03%，成為營(yíng)收增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。12英寸硅片因單片芯片產(chǎn)出量更高、成本更低，正逐步替代8英寸硅片成為主流，上海合晶通過提前布局搶占市場(chǎng)先機(jī)。
• 8英寸硅片差異化競(jìng)爭(zhēng)：在功率器件領(lǐng)域，公司聚焦高附加值產(chǎn)品，通過優(yōu)化外延層厚度、電阻率均勻性等參數(shù)，提升產(chǎn)品性能，鞏固在汽車電子、工業(yè)控制等市場(chǎng)的份額。報(bào)告期內(nèi)，8英寸硅片營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%，毛利率維持在30%以上。

三、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化：全球頭部廠商綁定深化

上海合晶的客戶覆蓋全球前十大晶圓代工廠中的7家、全球前十大功率器件IDM廠中的6家，包括華虹宏力、芯聯(lián)集成、臺(tái)積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達(dá)爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美等。2025年，公司通過以下策略深化客戶合作：

1. 技術(shù)協(xié)同開發(fā)：與頭部客戶聯(lián)合研發(fā)定制化外延片產(chǎn)品，滿足其對(duì)特殊電阻率、缺陷密度等參數(shù)的需求，提升客戶粘性。
2. 供應(yīng)鏈本地化：針對(duì)國(guó)內(nèi)客戶，通過鄭州基地就近供貨，縮短交付周期并降低物流成本；針對(duì)國(guó)際客戶，優(yōu)化全球供應(yīng)鏈布局，確保穩(wěn)定供應(yīng)。
3. 高端市場(chǎng)滲透：12英寸硅片成功進(jìn)入臺(tái)積電、力積電等先進(jìn)制程供應(yīng)鏈，標(biāo)志著公司產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

四、研發(fā)投入持續(xù)加碼：技術(shù)壁壘構(gòu)建護(hù)城河

2025年，上海合晶研發(fā)投入達(dá)1.14億元，同比增長(zhǎng)14.30%，占營(yíng)收比例8.71%。公司聚焦三大技術(shù)方向：

1. 晶體生長(zhǎng)技術(shù)：優(yōu)化CZ法（直拉法）晶體生長(zhǎng)工藝，提升大尺寸硅片良率，降低單位成本。
2. 外延工藝創(chuàng)新：開發(fā)超厚外延層、低缺陷密度外延片等高端產(chǎn)品，滿足功率器件、CIS（圖像傳感器）等市場(chǎng)需求。
3. 檢測(cè)分析能力：引入先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備，建立全流程質(zhì)量監(jiān)控體系，確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定性。

截至2025年末，公司擁有境內(nèi)外發(fā)明專利34項(xiàng)、實(shí)用新型專利221項(xiàng)，研發(fā)人員占比10.86%，平均薪酬同比增長(zhǎng)8.51%，體現(xiàn)對(duì)核心人才的重視。