芯片設(shè)計(jì)和EDA領(lǐng)域中美博弈重大事件,分析其背后邏輯和影響。以上事件的本質(zhì)是美國(guó)通過壟斷全球科技話語權(quán),,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變成地緣政治工具,構(gòu)建起一套針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“技術(shù)隔離墻”,維
發(fā)表于 01-20 20:09
全景圖鑒,也可為政府制定產(chǎn)業(yè)政策、投資機(jī)構(gòu)把握賽道機(jī)遇、高校培養(yǎng)專業(yè)人才提供系統(tǒng)化參考,更是半導(dǎo)體領(lǐng)域研究者不可或缺的產(chǎn)業(yè)演進(jìn)啟示錄。
2025.9第1版印刷,到手為2026.1重印版
發(fā)表于 01-20 19:27
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
發(fā)表于 10-23 16:09
?3227次閱讀
與日月光攜手主導(dǎo),旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺(tái)積電、日月光作為
發(fā)表于 09-15 17:30
?943次閱讀
結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模
發(fā)表于 07-11 14:49
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,日月光半導(dǎo)體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利(授權(quán)公告號(hào)CN222953077U),是其在柔性電子封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)突破。 ? 在
發(fā)表于 07-05 01:15
?3814次閱讀
日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
?1161次閱讀
在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng),與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
?884次閱讀
從清華大學(xué)到鎵未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鎵未來”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍
發(fā)表于 05-19 10:16
量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè),都依賴半導(dǎo)體技術(shù)的支撐,頭部半導(dǎo)體企業(yè)擁有長(zhǎng)期高增長(zhǎng)前景。三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部部長(zhǎng)赤
發(fā)表于 05-16 10:20
?1004次閱讀
殊榮不僅是業(yè)界對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可,更是對(duì)其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。
作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍,武漢芯源半導(dǎo)體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)全
發(fā)表于 03-13 14:21
近日,日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時(shí)刻。此次擴(kuò)建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬平米大幅擴(kuò)展至32萬平米,旨在進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能,滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。 檳城五廠的啟用
發(fā)表于 02-19 16:09
?1121次閱讀
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米,將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
?1062次閱讀
近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會(huì),公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
?2018次閱讀
近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
?1291次閱讀
評(píng)論