8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺(tái)積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)；市場(chǎng)關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對(duì)硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響。

半導(dǎo)體景氣近期受到庫(kù)存調(diào)整影響，稍早即有不少外資相繼出具報(bào)告指出，繼12英寸硅晶圓需求松動(dòng)后，原本缺貨的8英寸硅晶圓，也因重覆下單后遺癥浮現(xiàn)，產(chǎn)能松動(dòng) 。

臺(tái)積電的8英寸晶圓代工一直是業(yè)界首選，隨其產(chǎn)能松動(dòng)，法人憂心，世界先進(jìn)、聯(lián)電等同業(yè)受到的沖擊恐更大。

臺(tái)積電證實(shí)，該公司8英寸晶圓代工生產(chǎn)線近期已不再滿載，意味著原本排隊(duì)搶產(chǎn)能的熱潮消退。臺(tái)積電雖未說明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱，使得智能手機(jī)的指紋識(shí)別、面板驅(qū)動(dòng)IC和部分電腦管理芯片訂單轉(zhuǎn)弱有關(guān)。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，8英寸硅晶圓主要用于電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器、指紋識(shí)別芯片、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）等產(chǎn)品，應(yīng)用范圍廣泛。

這幾年因智能手機(jī)及智慧監(jiān)控大量導(dǎo)入指紋識(shí)別芯片，加上中國(guó)大陸等地積極發(fā)展電動(dòng)車，帶動(dòng)MOSFET和電源管理芯片需求大增，進(jìn)而推升8英寸硅晶圓報(bào)價(jià)今年漲逾20%，業(yè)者也計(jì)劃明年上半年再調(diào)漲5%至10%。

不過，法人圈推測(cè)8英寸硅晶圓先前漲勢(shì)兇猛，部分原因與芯片廠擔(dān)心漲價(jià)而重覆下單有關(guān)。

市場(chǎng)預(yù)期，在市況轉(zhuǎn)弱、中國(guó)大陸明年新產(chǎn)能開出下，為硅晶圓走勢(shì)增添變數(shù)。包括合晶鄭州8英寸硅晶圓廠將在下周舉行開幕典禮，環(huán)球晶圓與日本半導(dǎo)體硅晶圓設(shè)備廠Ferrotec在上海建8英寸廠預(yù)定明年下半年增加產(chǎn)出。