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eSIM卡會代替SIM卡嗎 三大運營商如何吃下這塊大蛋糕

SUYb_GeWu_IOT ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-17 10:23 ? 次閱讀
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近日,蘋果發(fā)布了iOS 12.1,支持 eSIM卡。到2025年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量或?qū)⑦_到300億個,這些設(shè)備都將依賴eSIM技術(shù)實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。

eSIM卡由何而來?

從1991年開發(fā)第一張SIM卡開始,由Standard SIM到MIni SIM、Micro SIM,再到Nano SIM卡,SIM卡的“瘦身效果”著實顯著。

雖然體積越來越小,但SIM卡還是需要住在卡槽里,而卡槽的縫隙,嚴重影響設(shè)備的防水,進而限制了設(shè)備的使用場景。同時,SIM卡是通過金屬觸片連接,并不是焊接,就會存在接觸不良的問題。尤其在眾多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,難免發(fā)生磕碰,容易導致松動或脫落,影響使用。而且SIM卡代表用戶和單一運營商簽訂了合同。如果想要換號換卡比較麻煩。

因此,eSIM卡也就應運而生。

2011年,蘋果公司向美國專利和商標局申請了一項虛擬SIM卡專利。

2014年,蘋果發(fā)布了自己的SIM卡——Apple SIM,嵌入美國和英國發(fā)售的iPad Air 2和iPad Mini 3平板電腦中,允許用戶設(shè)備動態(tài)選擇運營商網(wǎng)絡(luò)。

2015年7月,蘋果公司和三星計劃聯(lián)手推出eSIM卡。2016年6月,GSMA(全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會)發(fā)布了智能手機eSIM規(guī)范。

eSIM為何物?

簡單來說,eSIM卡就是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上,而不是作為獨立的可移除零部件加入設(shè)備中。如此不僅解決了連接可靠性的問題,還節(jié)約了90%的空間。

eSIM卡預裝在手機或其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,可通過遠程編程的方式來支持不同的運營商,或者切換不同運營商服務,用戶不需將 SIM卡拿出和更換。

同時,它支持OTA(空中寫卡)技術(shù),運營商信息可以隨時寫入到卡里面。

eSIM將會代替SIM嗎?

早在2014年,eSIM商用進程已經(jīng)在全球范圍內(nèi)開啟。那么,eSIM卡相較于SIM卡,有哪些優(yōu)勢?

1

性能提升 更加便利

智能設(shè)備更加輕便,而且不再需要手動安裝SIM卡。

用戶可以擺脫SIM卡限制,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)信號好壞、資費高低差異等環(huán)境因素,隨時切換不同的運營商。

對于擁有多個手機號碼的用戶而言,多號碼管理將會變得更為簡單。

SIM卡插槽容易進入灰塵,劇烈震動導致接觸不良,物聯(lián)網(wǎng)部署尤其困難,而eSIM則沒有這個擔憂。

可以更便捷地組建橫跨多個運營商的物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。例如,一臺設(shè)備可以不用擔心聯(lián)網(wǎng)問題,跨越不同網(wǎng)絡(luò)制式的國家使用。

2

減少成本

傳統(tǒng)SIM卡限制了設(shè)備的空間和設(shè)計,并增加了設(shè)備的工藝難度與制造成本,eSIM可以不再擔心這些問題。

由于用戶可以輕松切換不同運營商,傳統(tǒng)的套餐計價方法將會失效。

用戶出國旅行時,可以簡單地一鍵激活當?shù)剡\營商服務,而不再是以昂貴的國際漫游方式進行通訊。

3

安全性更高

eSIM技術(shù)安全性能的提升也極其重要。例如,設(shè)備數(shù)據(jù)的遠程管理、找回與刪除等安全防護更加容易。

從目前智能手機發(fā)展的趨勢來看,SIM卡在一定程度上限制了移動終端的進化,各大手機廠商已開始大力推廣eSIM技術(shù)。但是,一項新技術(shù)的革新也并非一朝一夕,需運營商等相關(guān)環(huán)節(jié)齊心推進,這將是一個漫長的過程。就現(xiàn)階段而言,要用eSIM卡徹底替換SIM卡,依然阻力不小。

eSIM設(shè)備商風起云涌

預計在2025年,全球?qū)⒂?00億個設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò),eSIM卡的未來市場不可估量,將面向整個物聯(lián)網(wǎng),包括車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧家庭、智能家居、遠程智能抄表等等。

對于設(shè)備商而言,eSIM簡化了設(shè)計又節(jié)約了空間,而且可以避開運營商,直接與用戶牽線。何樂而不為。

SAMSUNG 三星

2015年8月,三星Gear S2成為首款支持eSIM的智能手表。2016年9月三星推出的新一代智能手表Gear S3,Gear S3搭載的Exynos 7270處理器集成LTE基帶,讓手表具備eSIM卡功能,簡單來說就是將SIM卡綁定在了設(shè)備的處理器芯片上,讓用戶無需插入SIM卡就可撥打電話或發(fā)送信息,同時也讓用戶更加靈活的選擇運營商套餐。

APPLE 蘋果

2014年在其iPad Air2產(chǎn)品上使用了自己推出了Soft SIM解決方案,被運營商抵制。2017年9月,蘋果發(fā)布的Apple Watch 3也采用了eSIM方案。新款iPhone XS系列以及iPhone XR也支持eSIM卡。

GOOGLE 谷歌

2017年,谷歌推出新智能手機Pixel 2和Pixel 2 XL,其中Pixel 2用到了eSIM技術(shù),成為首款兼容eSIM的智能手機。雖然運營商在標準方面“點了頭”,不過并非所有運營商都已經(jīng)部署。因為支持的移動網(wǎng)絡(luò)很有限,Pilxe 2仍然配有nano-SIM卡托。

HUAWEI 華為

2018年,華為除了帶來了國行版華為P20 系列,還更新了旗下的智能手表產(chǎn)品線,推出了內(nèi)置eSIM 技術(shù)的 HUAWEI Watch 2,可作為獨立終端打電話及上網(wǎng)。其業(yè)務試點范圍包括上海、天津、廣州、深圳、鄭州、長沙和武漢7個城市。

運營商是喜是憂?

eSIM卡的出現(xiàn),用戶不再需要綁定一家運營商,運營商與用戶的關(guān)系漸行漸遠。小小的eSIM卡似乎動了運營商的奶酪,其實不然。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,eSIM技術(shù)為智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等設(shè)備連接引入了新的接入方式,對于網(wǎng)絡(luò)運營商來說也是一塊大蛋糕。

中國聯(lián)通

2015年,聯(lián)通制定了基于eSIM發(fā)展消費物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的戰(zhàn)略。

2017年,聯(lián)通自主開發(fā)的eSIM平臺開通;eSIM獨立號碼業(yè)務上線。

2017年9月,蘋果發(fā)布Apple Watch 3,而中國聯(lián)通是Apple Watch 3在中國地區(qū)唯一的首發(fā)合作運營商。

2018年,聯(lián)通宣布,在上海、廣州、深圳等6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業(yè)務。

目前,聯(lián)通加大技術(shù)及資金投入,積極推進eSIM各項業(yè)務的發(fā)展。

中國移動

2018年5月25日,中移物聯(lián)正式推出智能物聯(lián)China Mobile Inside計劃,同時發(fā)布國內(nèi)首款eSIM芯片。

緊接著,移動便推出2mm×2mm最小尺寸的eSIM,并進行試商用。

雖然,目前只有華為 Watch 2 Pro等三款eSIM版智能手表支持中國移動終端業(yè)務。

但是,移動與聯(lián)通面向的市場有所不同。中國移動推出的eSIM芯片主要不是面向移動用戶市場,而是面向物聯(lián)網(wǎng)市場,重點在企業(yè)級市場。

中國電信

2016年,中國電信表態(tài)現(xiàn)階段反對手機采用eSIM方案。但是,電信支持物聯(lián)網(wǎng)eSIM,2016年發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)eSIM規(guī)范,目前在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的eSIM平臺建設(shè)也已經(jīng)完成。

目前,用戶可在中國電信手機營業(yè)廳申請eSIM通訊服務,需用戶自己的設(shè)備具備eSIM能力。

在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)井噴式發(fā)展的帶動下,eSIM的普及必將提速。隨之,支持eSIM方案的設(shè)備將越來越多。而用戶最期盼eSIM應用于手機上的愿望仍然沒有實現(xiàn)。

基于用戶資源考慮,運營商遲遲不愿全力推廣eSIM。中國電信就曾表示反對手機采用eSIM方案。在國內(nèi),三大運營商把握了行業(yè)的主導地位,而手機號碼已經(jīng)成為運營商與用戶之間的唯一紐帶。如果eSIM卡取代SIM卡,將降低了用戶對運營商的依賴。而這龐大的用戶資源可能被終端廠商瓜分。

同時,此前運營商關(guān)于SIM卡的增值業(yè)務和收費模式將發(fā)生改變。而且,采用eSIM后,用戶可以自由選擇使用網(wǎng)絡(luò),將引起運營商之間激烈的價格戰(zhàn)。

eSIM看向物聯(lián)網(wǎng)

盡管手機對eSIM的需求呼聲更大,但eSIM更大的受益者,其實是物聯(lián)網(wǎng)。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)和NB-IoT技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的崛起,車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧家庭、智能家居,以及公共設(shè)施的互聯(lián)都將高度依賴網(wǎng)絡(luò),相比手機用戶想要體驗eSIM還遙遙無期,在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,eSIM似乎找到了新的機遇。

2017年,高通助力紅茶移動推出了基于iUICC的eSIM示范產(chǎn)品。今年4月,高通又與華為、聯(lián)想、阿里等加入了中國聯(lián)通推出的“eSIM聯(lián)盟計劃”。

10月,阿里云IoT聯(lián)合中天微、果通科技和中興微電子共同推出了“Link TEE+eSIM”的安全技術(shù)方案。阿里云IoT解決方案架構(gòu)師趙泳清表示,“對于傳統(tǒng)SIM卡來說,卡槽占用很大空間,對IoT設(shè)備的設(shè)計限制很大,對高低溫、振動的耐受性不好,容易損壞,且降低設(shè)備的電池壽命和續(xù)航能力。eSIM方案將為物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備等提供低成本、軟硬結(jié)合、快速部署的一站式安全解決方案?!?/p>

顯然,隨著eSIM技術(shù)的普及,運營商、設(shè)備商以及互聯(lián)網(wǎng)巨頭的競爭將更加激烈。

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原文標題:阿里和高通都來了,eSIM還有多遠?

文章出處:【微信號:GeWu-IOT,微信公眾號:物聯(lián)網(wǎng)資本論】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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