聯(lián)發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980
目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
官方的宣傳用語透露出一個信息，聯(lián)發(fā)科對Helio P90信心十足，這是有原因的。此前外界以為新處理器將被命名為Helio P80，有外媒還提前拿到搭載這款處理器的設備，并且做了一個AI測試，跑出19453分的成績，僅落后于驍龍8150，在Helio P80后面的，有驍龍845，麒麟980等旗艦芯片。
需要注意的是，外媒測試的成績僅僅是AI部分，而我們知道，GPU的性能一直是聯(lián)發(fā)科處理器的短板，希望這次Helio P90能追上來一點吧。
此前的爆料顯示，Helio P90采用臺積電12nm制程工藝，ARM 8核CPU，GPU比P60和P70有所提高，并且有專用的NPU（神經處理單元）。Helio P90是聯(lián)發(fā)科2019上半年的主要產品，OPPO R19可能是這款芯片的首發(fā)機型，之后Helio P90也會在其他機型上出現(xiàn)。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
56文章
2744瀏覽量
258836 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
44892 -
麒麟980
+關注
關注
5文章
399瀏覽量
23271
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應鏈大門
產品首度獲得蘋果青睞。今年2月，聯(lián)發(fā)科在世界移動通信大會（MWC 2025）期間推出 5G-A 調制解調器解決方案 M90。MediaTek
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
化用戶體驗
伴隨AI算力成長和技術突破，AI領域經歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷，那AI的下一站該駛向何處？聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案，未來我們將
發(fā)表于 04-13 19:51
今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片；奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與
發(fā)表于 03-18 10:57
?663次閱讀
聯(lián)發(fā)科1月營收大增
2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據。數(shù)據顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的
Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動娛樂體驗
近日，全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜
零跑汽車選擇驍龍數(shù)字底盤解決方案賦能全新零跑B10車型
1月6日，零跑汽車與高通技術公司今日宣布，雙方持續(xù)開展技術合作，為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型搭載了第四代驍龍
發(fā)表于 01-15 10:02
?974次閱讀
零跑汽車與高通合作，B10車型搭載驍龍平臺
零跑汽車與高通技術公司近日宣布，雙方將繼續(xù)深化技術合作，為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型，便是這一合作的最新成果。 零
聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技，于CES 2025展出多元AI語音方案
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算
聯(lián)發(fā)科調整天璣9500芯片制造工藝
近日，據外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)
聯(lián)發(fā)科或將首入蘋果主力硬件供應鏈
近日，有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進行大幅功能升級，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據機芯片的供應商。這一舉措若成行，將標志著聯(lián)
聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋果產品供應鏈
近日，據最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據悉，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構
10月31日，據數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大
工商網監(jiān)
評論