? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
發(fā)表于 10-23 16:09
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與日月光攜手主導(dǎo),旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺(tái)積電、日月光作為
發(fā)表于 09-15 17:30
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,臺(tái)積電排名第一,臺(tái)積電在2025年第二季度收入超300億美元,市場(chǎng)份額超過70%。 排名第二的是Samsung(三星)第二季營(yíng)收近31.6億美元,季增9.2%,市場(chǎng)份額7.3%。 排名第三的是SMIC(中芯國(guó)際)第二季
發(fā)表于 09-03 15:54
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上海貝嶺在2024年迎來業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)反彈,營(yíng)收同比大增31.89%至28.19億元,歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)3.96億元,成功扭虧為盈。 從近四年業(yè)績(jī)走勢(shì)來看,上海貝嶺
發(fā)表于 07-16 13:53
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35.80%。 ? 那么,同樣布局 HBM 和晶圓代工的三星一定會(huì)表現(xiàn)很好吧?答案是否定的。根據(jù)三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 8 日公布的業(yè)績(jī)
發(fā)表于 07-10 00:12
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,日月光半導(dǎo)體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利(授權(quán)公告號(hào)CN222953077U),是其在柔性電子封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)突
發(fā)表于 07-05 01:15
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日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng),與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米,將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布,集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團(tuán)將斥資2億美元(約新臺(tái)幣64億元),在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會(huì),公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近日,日本瑞薩電子公布了其2024財(cái)年和四季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該企業(yè)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.348479萬(wàn)億日元(當(dāng)前約648.7億元人民幣),與上一年度相比下滑了8.2%。同時(shí),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也呈現(xiàn)出更為
發(fā)表于 02-10 14:04
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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近日,在2025年寶山區(qū)優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境暨投資促進(jìn)大會(huì)上,軟通動(dòng)力憑借其在服務(wù)業(yè)領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)與創(chuàng)新實(shí)踐,榮膺“2024年度服務(wù)業(yè)突出貢獻(xiàn)企業(yè)”稱號(hào)。此次大會(huì)由上海市寶山區(qū)委、區(qū)政府主辦,旨在表彰為區(qū)域經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)的優(yōu)秀
發(fā)表于 02-07 10:28
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近日,LG電子發(fā)布了其2024年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,公司該年度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑)為3.4197萬(wàn)億韓元,同比下滑了6.4%。盡管銷售額實(shí)現(xiàn)了6.6%的增長(zhǎng),達(dá)到87.7282萬(wàn)億韓元,但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的
發(fā)表于 01-24 14:01
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評(píng)論