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聯(lián)發(fā)科對AI芯片市場火力全開

ICExpo ? 來源:cg ? 2018-12-18 10:28 ? 次閱讀
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在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟 980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。

在聯(lián)發(fā)科看來,AI雖然火了很久,但市場的機會仍然存在,和其他競爭者不同的是,聯(lián)發(fā)科在芯片中搭載了自主研發(fā)的專用推理引擎,這將讓APU的作用得到極大增強。

對技術(shù)細(xì)節(jié)的優(yōu)劣性,每家芯片廠商都有自己的一套說法,AI概念可以說早已以各種姿勢滲入市場。

以華為為例,早在去年9月就高調(diào)發(fā)布了全球首款A(yù)I芯片,并表示在一顆指甲蓋大小的芯片上集成了55億個晶體管,AI運算能力相比四個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優(yōu)勢,可以大幅提升手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力。

而與麒麟970處理器相比,蘋果A11仿生芯片更是集成了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎”,蘋果表示,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎已勝任諸多任務(wù),包括更智能的識別人物、地點和物體,為“Face ID”和“動畫表情”等功能提供強大性能。

高通更是稱對人工智能的研究已經(jīng)有10年之久。驍龍710在AI應(yīng)用中比驍龍660實現(xiàn)了2倍的整體性能提升。

上游芯片廠商的“激戰(zhàn)”無疑也在刺激下游終端廠商在AI領(lǐng)域不斷跟進。對于眼下“拼紅了眼”的智能手機市場來說,全面屏似乎已經(jīng)成為上個世紀(jì)的產(chǎn)物。如果現(xiàn)在發(fā)布會上不提點“人工智能”的東西,似乎就已經(jīng)“落伍”。

可以看到,從去年下半年開始,幾乎所有的手機產(chǎn)品在發(fā)布時都搭上了AI概念,比如三星的AI助手Bixby可以通過攝像頭完成智能翻譯、匯率轉(zhuǎn)換等。華為也發(fā)布了首款集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元的芯片,隨后發(fā)布的Mate10|P20、榮耀V10、榮耀10等產(chǎn)品中都加入了拍照識物的功能。就連低調(diào)的蘋果,也在芯片上加入了“仿生”的噱頭,表示擁有一個每秒運算次數(shù)高達(dá)6000億次的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,而“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”一詞的使用,也帶動了今年一波手機發(fā)布會PPT的跟風(fēng)。

但終端市場的下滑趨勢并沒有因為AI的概念加持而停止。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的最新報告,2018 年 11 月,國內(nèi)手機市場出貨量 3537.0 萬部,同比下降 18.2%,環(huán)比下降 8.2%。 2018 年 1~11 月,國內(nèi)手機市場出貨量 3.79 億部,同比下降 15.6%,上市新機型 39 款,同比下降 49.4%,環(huán)比下降 18.8%。

雖然這一年偶爾有“回暖”的跡象,但更多的是困難和挑戰(zhàn)。究其原因,AI在當(dāng)前依然更像是營銷噱頭,千篇一律的技術(shù)渲染有時候反而讓消費者產(chǎn)生了更多的反感。

一方面,從目前幾大手機芯片廠商提供的解決方案來看,主要是利用AI對所需要的運算方面的能力做出優(yōu)化。另一方面,AI不是簡單的功能疊加,或者是技術(shù)疊加,而是由芯片算法、系統(tǒng)等共同組成的完整系統(tǒng),手機廠商如果想構(gòu)建真正的AI能力體系,除了芯片和硬件公司外,更需要一攬子方案“配合”AI,打造應(yīng)用生態(tài)和相應(yīng)的智能系統(tǒng)。但反觀目前市場上的手機,依舊甩不掉PPT式的AI營銷策略。

從這一年多的手機市場來看,上游的方案再也無法像過往那樣拿來即用,“交鑰匙”方案下的千機一面時代已經(jīng)過去,真AI還是假AI,考驗的是手機廠商“真金白銀”的投入,以及構(gòu)建AI生態(tài)的能力。

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原文標(biāo)題:AI芯片“火”了一年,卻拉不住“狂泄”的手機市場

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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