日前上海新昇大硅片剛通過了中芯國際的認證，如今另一家大硅片企業(yè)杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡稱“立昂微電”）亦遞交了IPO招股書，擬登陸A股。

招股書顯示，立昂微電擬在上海證券交易所首次公開發(fā)行新股4058萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10.00%、不超過10.131%，募集資金13.5億元用于年產120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。

橫跨分立器件、硅片兩大細分領域

資料顯示，立昂微電成立于2002年3月，是一家專注于集成電路用半導體材料和半導體功率芯片設計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術企業(yè)。

立昂微電自身主要從事半導體分立器件業(yè)務，主要產品包括肖特基二極管芯片、MOSFET芯片、肖特基二極管等。據悉，立昂微電成立之初引進安森美的全套肖特基芯片工藝技術、生產設備及質量管理體系，建立了6英寸半導體生產線，隨后于2012年收購日本三洋半導體和日本旭化成MOSFET功率器件生產線。

招股書顯示，2016年立昂微電順利通過博世和大陸集團的體系認證，成為國內少數獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極管芯片供應商，2017年立昂微電以委外加工模式將產品線拓展延伸至半導體分立器件成品。根據中國半導體行業(yè)協會最新統(tǒng)計，立昂微電在2017年中國半導體功率器件十強企業(yè)評選中位列第八名。

2015年，立昂微電全資收購國內半導體硅片制造企業(yè)浙江金瑞泓，其主營業(yè)務從分立器件延伸至上游半導體硅片。目前擁有浙江金瑞泓、立昂半導體、立昂東芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子5家控股子公司，以及綠發(fā)農銀、綠發(fā)金瑞泓、綠發(fā)立昂3家參股有限合伙企業(yè)。

其中，浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導體硅片業(yè)務，主要產品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等；金瑞泓微電子主要從事12英寸半導體硅片業(yè)務，立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務。

2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂微電在衢州投資50億元，建設集成電路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司。今年3月，立昂微電投資的8英寸硅片生產線項目已正式投產；今年5月，立昂微電子與衢州政府簽約，在衢州再追加投資83億元，建設年產360萬片集成電路用12英寸硅片項目。

截至2017年底，浙江金瑞泓具備月產12萬片8英寸硅拋光片的生產能力，還具有8英寸硅外延片的批量生產能力，并已完成12英寸硅片的相關技術開發(fā)，客戶群體包括AOS、ONSEMI、日本東芝、中芯國際、華虹宏力、華潤上華、華潤微電子、士蘭微等企業(yè)。

根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，報告期內浙江金瑞泓在2015年至2017年中國半導體材料十強企業(yè)評選中均位列第一名。

立昂微電于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次實現營收為5.91億元、6.70億元、9.32億元、5.26億元，實現凈利潤依次為3824.03萬元、6574.29萬元、1.05億元、5601.43萬元。分立器件和硅片兩大主營業(yè)務收入占其營收比重均在98%以上，其中半導體硅片收入占主營業(yè)務收入的比例依次為60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

募資13.5億元用于兩大主業(yè)

招股書顯示，立昂微電本次公開發(fā)行不超過4058萬股A股普通股，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將依次用于與公司主營業(yè)務相關的兩大投資項目：年產120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。

這次募投項目總投資約17.12億元，擬使用募集資金投入不超過13.5億元，若實際募集資金（扣除發(fā)行費用后）不能滿足上述項目的投資需要，資金缺口由公司通過自籌方式解決。

其中，8英寸硅片項目總投資約7.04億元，擬投入募集資金5.5億元，項目用地約136畝，將新增單晶爐等共計360臺（套）設備，項目設計年產能為120萬片集成電路用8英寸硅片，項目計劃建設期為24個月，項目達產后預計年新增銷售收入4.8億元。

立昂微電表示，該硅片項目是現有業(yè)務的擴大再生產，為公司發(fā)揮規(guī)模效應、提高市場占有率提供有力保障，能快速擴大企業(yè)8英寸硅片產品的生產規(guī)模，緩解當前產能壓力，提升公司盈利能力。

此外，6英寸射頻芯片項目總投資約10.08億元，擬投入募集資金8億元，將新增刻蝕機等各類生產、檢測及輔助設備、儀器共計248臺（套），項目設計年產能為12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片（砷化鎵微波射頻集成電路芯片），項目建設期為60個月，項目達產后預計年新增銷售收入10.08億元。

立昂微電亦指出，公司現已具備量產砷化鎵芯片的能力，相關產品已處于認證階段，該射頻芯片項目是對現已業(yè)務的延伸和擴展，將豐富和完善公司的產品結構和業(yè)務體系，進一步提升公司的市場競爭力。

近年來不斷有半導體企業(yè)沖刺IPO，今年更甚。證監(jiān)會今年曾發(fā)聲支持國內符合條件的芯片產業(yè)企業(yè)上市融資，業(yè)界認為該表態(tài)將明顯利好于芯片企業(yè)沖刺IPO，此次立昂微電能否順利過會？我們且拭目以待。