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立昂微電發(fā)布首次公開發(fā)行股票招股說明書

中國半導(dǎo)體論壇 ? 來源:lq ? 2021-08-19 11:08 ? 次閱讀
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12月21日,杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱“立昂微電”)發(fā)布首次公開發(fā)行股票招股說明書。立昂微電本次發(fā)行股票數(shù)量不超過4058萬股,保薦機構(gòu)為東方花旗,聯(lián)席主承銷商為中信建投。

立昂微電招股說明書顯示,公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售.以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。其中,

立昂微電自身主要從事半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù),半導(dǎo)體分立器件芯片主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、 MOSFET 芯片等;半導(dǎo)體分立器件主要產(chǎn)品為肖特基二極管。

公司子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù),主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。

子公司金瑞泓微電子主要從事12 英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù),立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務(wù)。

立昂微電招股說明書顯示,公司本次公開發(fā)行不超過4058萬股A股普通股,實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將依次用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的以下投資項目:

立昂微電表示,“年產(chǎn)120萬片集成電路用8英寸硅片項目”是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴大再生產(chǎn),為公司發(fā)揮規(guī)模效應(yīng),提高市場占有率提供有力保障。該項目通過新建廠房、購置設(shè)備、增加人員等方式,能快速擴大企業(yè)8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模,緩解當(dāng)前產(chǎn)能壓力?!澳戤a(chǎn)12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項目”是對現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延伸和擴展,將豐富和完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)體系。

根據(jù)立昂微電招股說明書,公司未來發(fā)展本著審慎嚴(yán)謹(jǐn)原則,堅持自主研發(fā),積極謀求多層次、多領(lǐng)域合作,力圖攻克一批關(guān)鍵技術(shù)。其中,

在半導(dǎo)體硅片方面,重點發(fā)展集成電路用12 英寸硅片業(yè)務(wù),用以部分填補國內(nèi)廠商供應(yīng) 12 英寸硅片的空白。未來,公司將著力開發(fā)適用于 40-14nm 集成電路制造用 12 英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等成套最產(chǎn)工藝,實現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化,打破我國 12 英寸半導(dǎo)體硅片基本依賴進口的局面,為我國深亞微米級極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

在半導(dǎo)體器件方面.一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴大產(chǎn)能規(guī)模,鞏固和拓展在汽車電子、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)等終端領(lǐng)域的應(yīng)用;另一方面,重點發(fā)展第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片業(yè)務(wù),豐富和完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu),充分發(fā)揮資源整合優(yōu)勢,進一步提升公司的市場競爭力。

此外,未來公司將進一步延伸和完善產(chǎn)業(yè)鏈,謀劃布局封裝、側(cè)試、模組、元器件等細(xì)分領(lǐng)域,開發(fā)在性能、功耗、可靠性等方面達到國際領(lǐng)先水平,在價格、品質(zhì)、技術(shù)支持等方面具有市場競爭力,并具有良好產(chǎn)業(yè)化前景的集成電路及分立器件產(chǎn)品。實現(xiàn)較大范圍的生產(chǎn)要素整合和優(yōu)勢互補,不斷鞏固公司在國日內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位,努力成為具有較強競爭力的國際一流半導(dǎo)體企業(yè)。

立昂微電稱,公司未來三年的經(jīng)營目標(biāo)是在保持現(xiàn)有半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上,通過實現(xiàn) 8 英寸半導(dǎo)體硅片的擴產(chǎn)、 12 英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化、以及砷化稼微波射頻集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)化,實現(xiàn)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)、集成電路芯片業(yè)務(wù)互為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈布局,進一步優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),逐步形成新的利潤增長點,提升公司的行業(yè)地位與核心競爭力。

圖片來源:立昂微電招股說明書

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原文標(biāo)題:又一大硅片項目擬IPO!

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