昂瑞微創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)從1999年開始從事GaAs功率放大器設(shè)計(jì)及工藝開發(fā)并一直深耕射頻領(lǐng)域，至今從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過20年，是國內(nèi)最早研究射頻前端領(lǐng)域的團(tuán)隊(duì)之一。

注：相關(guān)信息摘取自昂瑞微的招股說明書

昂瑞微成立于2012年，2013年就推出了國內(nèi)首*款單芯片CMOS GSM射頻前端芯片，成本相較于傳統(tǒng)的GaAs工藝下降30%以上，助力昂瑞微在2G市場的全球份額長期在50%以上，具有較高影響力。

2014年，昂瑞微發(fā)布全系列3G PA射頻前端產(chǎn)品和2.4G 無線收發(fā)芯片，升級迭代速度極快，不斷給市場新的產(chǎn)品創(chuàng)新驚喜。

2015年，昂瑞微推出3G CMOS TxM 射頻模組，進(jìn)一步抓住最新前沿方向（彼時為3G），豐富其產(chǎn)品品類。

2016年，昂瑞微發(fā)布第一代4G phase II PA。此外，通過公開信息查詢，昂瑞微相關(guān)產(chǎn)品于2016年成功導(dǎo)入三星，成為中國*第一家導(dǎo)入三星的國產(chǎn)功率放大器品牌，也是三星的第一家國產(chǎn)功率放大器直供客戶。

2017年，昂瑞微發(fā)布高性能LNA、天線調(diào)諧開關(guān)及手持終端用衛(wèi)星通信PA、低功耗BLESoC芯片，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)品線的豐富和技術(shù)能力的拓展。據(jù)了解，昂瑞微于同年開始投入高集成度模組Phase6、Phase7L的開發(fā)，為國內(nèi)模組化機(jī)會提前做布局與技術(shù)積累，而時隔6年，國內(nèi)集成度最高、難度最大的Phase 7LE L-PAMiD模組則是由昂瑞微與唯捷創(chuàng)芯率先于2023年量產(chǎn)、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)零的突破，打破了長期被美日廠商壟斷的局面。同時，昂瑞微也成為率先實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信PA在旗艦手機(jī)上應(yīng)用的國產(chǎn)供應(yīng)商之一。從這一點(diǎn)來看，不得不說昂瑞微是一家有前瞻技術(shù)眼光、戰(zhàn)略布局能堅(jiān)定執(zhí)行落地的優(yōu)秀公司。

眾所周知，2018年以前，國產(chǎn)射頻前端供應(yīng)商沒有機(jī)會與一線品牌客戶合作。但隨著中興、華為受到制裁，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代需求迫切、國產(chǎn)化趨勢逐步深化，國內(nèi)*射頻前端產(chǎn)業(yè)開始受到上下游和產(chǎn)業(yè)資本重視，迎來國產(chǎn)替代的關(guān)鍵機(jī)會。昂瑞微抓住契機(jī)，瞄準(zhǔn)并深耕大客戶戰(zhàn)略，相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)在全球前十大智能手機(jī)終端中除蘋果外所有品牌客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，包括榮耀、三星、vivo、小米、客戶A、OPPO、聯(lián)想（moto）、傳音、realme，完美實(shí)現(xiàn)從白牌市場到品牌市場的華麗轉(zhuǎn)身。這也再次說明昂瑞微的戰(zhàn)略眼光獨(dú)到、戰(zhàn)略執(zhí)行到位。

為什么昂瑞微總能精準(zhǔn)抓住每一次更新迭代或者歷史性大跨越的機(jī)遇、走在行業(yè)發(fā)展的最前沿？也許從昂瑞微的招股說明書，我們能獲知其中的奧妙。

一方面，回顧昂瑞微的發(fā)展歷程，其從2G時代的CMOS技術(shù)突破，到3G、4G的快速迭代，再到5G時代打破國際壟斷的L-PAMiD模組量產(chǎn)，每一步都印證了昂瑞微“技術(shù)前瞻性+深厚技術(shù)積累+戰(zhàn)略定力”的核心競爭力。在技術(shù)拓展方面，昂瑞微也是選擇從最難的PA起家，再逐步開拓開關(guān)、LNA、衛(wèi)星等相關(guān)技術(shù)，并最終建立起模組化能力。因此，昂瑞微對發(fā)展機(jī)遇的抓取能力不是偶發(fā)性的能力，而是其在射頻這個行業(yè)數(shù)十年如一日的堅(jiān)守。

另一方面，昂瑞微過去主導(dǎo)或參與了5項(xiàng)國*家級及多項(xiàng)地方級重大科研項(xiàng)目，在積極推動中國射頻領(lǐng)域基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的同時，借助國*家項(xiàng)目，提出了基于CMOS工藝的線性功率放大器解決方案，解決了CMOS工藝固有的失真問題和耐壓問題，可以滿足嚴(yán)苛的線性度要求，實(shí)現(xiàn)了高性能低成本CMOS功放產(chǎn)品在4G、5G上的應(yīng)用；又通過射頻功率放大器功率合成技術(shù)、CMOS射頻功率放大器技術(shù)、射頻功率放大器可靠性提高技術(shù)等，研發(fā)了高集成度5G L-PAMiD和L-PAMiF等產(chǎn)品，該技術(shù)方案和產(chǎn)品性能可以達(dá)到國際廠商水平，并已率先實(shí)現(xiàn)在主流品牌旗艦機(jī)型大規(guī)模應(yīng)用，打破了國際廠商對L-PAMiD模組產(chǎn)品的壟斷。因此，昂瑞微對于發(fā)展機(jī)遇的超強(qiáng)把握，也離不開重點(diǎn)項(xiàng)目的深度牽引。

第三方面，在半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的大潮中，昂瑞微不僅抓住了每一次技術(shù)躍遷的機(jī)遇，更在關(guān)鍵時刻——如華為、中興遭制裁后的供應(yīng)鏈重構(gòu)期——以成熟的研發(fā)能力和超強(qiáng)的客戶信任關(guān)系，成功打入全球頂*級手機(jī)品牌供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)了從“跟隨者”到“破局者”的蛻變。昂瑞微借助與品牌客戶的深度合作，不僅掌握了行業(yè)最前沿的技術(shù)，同時也幫助昂瑞微成功獲得高端產(chǎn)品定義、開發(fā)、量產(chǎn)交付的能力，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從發(fā)射側(cè)向接收側(cè)（L-DIFEM，LNA BANK）的全面拓展，形成了射頻前端產(chǎn)品的全系列供應(yīng)能力。可以看到，與品牌客戶的“肩并肩”前行，是昂瑞微走在行業(yè)最前沿的又一致勝法寶。

未來，隨著5G-A、6G、衛(wèi)星通信等技術(shù)的不斷演進(jìn)，射頻前端行業(yè)將面臨更復(fù)雜的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。而昂瑞微的成長路徑已為中國半導(dǎo)體企業(yè)提供了寶貴經(jīng)驗(yàn)：在堅(jiān)守中突破、于變革中引領(lǐng)，唯有將技術(shù)積累、戰(zhàn)略定力與市場需求緊密結(jié)合，才能在全球化競爭中持續(xù)突破“卡脖子”瓶頸，真正實(shí)現(xiàn)從“國產(chǎn)替代”到“全球引領(lǐng)”的跨越。