據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電在2018第4季底已提前知曉2019年上半市況能見度不佳、業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能將停滯，因此分別提出2大策略應(yīng)對(duì)淡季來(lái)襲。

首先是要求客戶預(yù)訂代工產(chǎn)能，也就提前下單，以利臺(tái)積電排定全年淡旺季產(chǎn)能，另則是近期與國(guó)內(nèi)外供應(yīng)商進(jìn)行全年訂單與議價(jià)會(huì)議時(shí)，直接大砍10%采購(gòu)價(jià)。不過，臺(tái)積電也做出承諾，下半年若景氣回溫、業(yè)績(jī)躍升，將會(huì)拉高采購(gòu)總量，盡量彌補(bǔ)合作夥伴的減損。

由于大部分供應(yīng)商仰賴臺(tái)積電訂單挹注比重甚高，因此只能含淚接受，希望能如臺(tái)積電所言在下半年擴(kuò)大下單?？深A(yù)期的是，隨著臺(tái)積電打噴嚏，設(shè)備材料與服務(wù)等依存臺(tái)積電的供應(yīng)鏈也跟著大傷風(fēng)，上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)將明顯轉(zhuǎn)弱。

對(duì)于市場(chǎng)傳言，臺(tái)積電僅表示，不會(huì)公開對(duì)客戶或是供應(yīng)商談的生意。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年上半寒風(fēng)強(qiáng)襲，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電首季展望轉(zhuǎn)趨悲觀，預(yù)估營(yíng)收季減幅度逾2成，全年?duì)I收成長(zhǎng)將低于3%，甚至僅與2018年持平，主要原因除了受到中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性持續(xù)升高，中國(guó)大陸等市場(chǎng)需求減緩所致外，最重要就是智慧型手機(jī)市場(chǎng)飽和，蘋果iPhone新機(jī)銷售大減。

另外，還包括資料中心成長(zhǎng)放緩、記憶體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入衰退，以及2018年同期有來(lái)自比特大陸等ASIC礦機(jī)芯片大單挹注，將基期墊高等因素。

2019年上半市況欠佳，臺(tái)積電調(diào)降財(cái)測(cè)所帶來(lái)的影響與警訊強(qiáng)度超乎外界預(yù)期。其中，iPhone新機(jī)銷售不如預(yù)期，對(duì)臺(tái)積電所帶來(lái)的影響不只是A12芯片代工營(yíng)收、獲利大減，連帶也全面影響iPhone供應(yīng)鏈鏈訂單與庫(kù)存，而這些都是臺(tái)積電客戶，包括封測(cè)、檢測(cè)外，還有觸控、WLAN/BT/FM/GPS芯片相關(guān)的博通、基頻芯片的英特爾，以及3D感測(cè)、NFC、DRAM、NAND、電源管理芯片(PMIC)、無(wú)線充電及音訊、射頻等數(shù)百家國(guó)內(nèi)外大廠。

而臺(tái)積電本身為將2019年上半營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)弱的沖擊降至最低，目前已針對(duì)國(guó)內(nèi)外客戶及供應(yīng)商祭出因應(yīng)策略，希望淡旺季產(chǎn)能利用最適化及采購(gòu)費(fèi)用成本撙節(jié)大計(jì)雙管齊下，進(jìn)一步提高營(yíng)運(yùn)掌握度。

針對(duì)客戶端方面，臺(tái)積電2018年底就傳出要求芯片客戶能提前下單，預(yù)訂晶圓代工產(chǎn)能，且主力產(chǎn)品應(yīng)至少準(zhǔn)備2座晶圓廠以上的生產(chǎn)基地，以免造成訂單在下半年旺季出現(xiàn)大排長(zhǎng)龍，新品上市時(shí)程推遲情況。

而在2019年1月初則是再度傳出臺(tái)積電年度采購(gòu)會(huì)議上祭出10%砍價(jià)策略，由于臺(tái)積電周邊相關(guān)供應(yīng)鏈相當(dāng)多，從上游的矽晶圓到設(shè)備廠建置，再到出貨封裝，連鎖反應(yīng)影響相當(dāng)大。

據(jù)了解，臺(tái)積電在與國(guó)內(nèi)外大小設(shè)備、材料、服務(wù)等數(shù)千家合作供應(yīng)商召開采購(gòu)會(huì)議時(shí)，就單向提出2019年訂單砍價(jià)10%，近期已陸續(xù)召開完畢的業(yè)者就透露，10%是最高，與臺(tái)積電議價(jià)時(shí)就各憑自身所擁實(shí)力，再縮減砍價(jià)幅度。

目前看來(lái)，不少軟體或未涉及工廠制程技術(shù)設(shè)備的供應(yīng)商都確定是10%，臺(tái)廠中小型設(shè)備材料業(yè)者生產(chǎn)晶圓測(cè)試板和探針卡的精測(cè)，或是盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等也都在8~10%，國(guó)外大廠如應(yīng)材(Applied Materials)、科林研發(fā)(Lam Research)及唯一可提供EUV技術(shù)設(shè)備的艾司摩爾(ASML)也都已進(jìn)行年度議價(jià)。

唯一議價(jià)未成功的可能就是矽晶圓業(yè)者環(huán)球晶，臺(tái)積電在日前法說會(huì)上透露將與半導(dǎo)體矽晶圓供應(yīng)商針對(duì)價(jià)格重新談判，希望能降低成本，對(duì)此，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭則回應(yīng)指出，確實(shí)有客戶希望能重新議價(jià)或延后出貨，但向客戶溝通了解環(huán)球晶在過去2年的長(zhǎng)約條件后，客戶都相當(dāng)尊重，也未再有修正提議。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電之所以能主導(dǎo)年度議價(jià)會(huì)議，大砍10%采購(gòu)價(jià)，主要是在2018年全球市占率已逾55%，未來(lái)隨著客群及訂單規(guī)模的擴(kuò)大，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手陸續(xù)退先進(jìn)制程競(jìng)賽，臺(tái)積電市占率突破6成將很快實(shí)現(xiàn)，也就是欲在半導(dǎo)體業(yè)界生存，多少都要與臺(tái)積電保持合作關(guān)系。

另則是目前在7納米以下先進(jìn)制程推進(jìn)，只剩臺(tái)積電、三星與英特爾3家業(yè)者，對(duì)于如ASML而言，要價(jià)逾1億歐元的EUV設(shè)備，也只有這3家買得起，臺(tái)積電在7納米以下EUV先進(jìn)制程保持領(lǐng)先，采購(gòu)量更是最高，因此臺(tái)積電的年度采購(gòu)會(huì)議，也包括多家知名大廠，只是幅度高低而已。

臺(tái)積電對(duì)于2019年首季營(yíng)運(yùn)看法偏向悲觀，營(yíng)收將僅達(dá)73億~74億美元，不僅季減21.28%~22.34%，亦不及2018年同期84.6億美元，全年?duì)I收成長(zhǎng)約僅3%以內(nèi)。

來(lái)源：Digitimes