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ASML將在2019年推出產(chǎn)能更高的新型號TwinscanNXE

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:快科技 ? 2019-01-29 16:05 ? 次閱讀
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2017年出貨11臺,2018年出貨18臺,ASML(阿斯麥)上周表示,計劃在2019年出貨30臺EUV***。

目前,ASML占有全球***市場70%的份額,遠遠領(lǐng)先尼康。更重要的是,僅荷蘭ASML有能力制造和出貨EUV***,尼康的最高技術(shù)水平還停留在ArF氟化氬沉浸式***。

與此同時,ASML將在2019年推出產(chǎn)能更高的新型號Twinscan NXE: 3400C,取代現(xiàn)款售價1.2億美元(約合8億)的Twinscan NXE: 3400B。3400C的每小時晶圓雕刻能力從155片提升至170片,換裝Cymer公司的340W光源。

資料顯示,截至去年7月,全球各公司、研究機構(gòu)等總共僅安裝了31臺EUV***。不過,遺憾的是,迄今,大規(guī)模使用EUV(極紫外光刻)技術(shù)的先進工藝仍未量產(chǎn),三星7nm LPP理論上進度最快,但當下僅限于在S3工廠小規(guī)模投產(chǎn),年底位于韓國華城、投資6萬億韓元(約合362億元)的工廠竣工后,將是三星7nm EUV主力廠。

另外,臺積電的第二代7nm也將在非關(guān)鍵步驟上采用EUV技術(shù),Intel、SK海力士也都對EUV***有強烈需求。

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