2019年1月30日，采用中芯集成電路（寧波）有限公司（以下簡稱“中芯寧波”）特有的晶圓級微系統(tǒng)集成技術，中芯寧波和宜確半導體（蘇州）有限公司（以下簡稱“宜確”）聯合發(fā)布業(yè)界首個硅晶圓級砷化鎵及SOI異質集成射頻前端模組。宜確也首次展示了封裝尺寸僅為2.5x1.5x0.25立方毫米的射頻前端模組，這也是目前業(yè)界最緊湊的射頻前端器件；其第一個系列的產品預計將于2019年上半年在中芯寧波N1工廠投產，主要面向4G和5G智能手機市場，滿足其對射頻前端模組進一步微型化的需求。

“uWLSI?是一個先進的晶圓制造技術平臺，不僅助力宜確的砷化鎵pHEMT射頻前端模組產品實現出眾的微型化，而且顯著提高其核心組件間互連的射頻特性?！币舜_表示：“這一關鍵性的晶圓級制造和系統(tǒng)測試技術，也有助于進一步簡化芯片設計和制造流程?！?/p>

uWLSI?為中芯寧波的注冊商標，意指“晶圓級微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術，尤其適用于實現多個異質芯片的晶圓級系統(tǒng)集成以及晶圓級系統(tǒng)測試，同時也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。

中芯寧波表示：“中芯寧波所開發(fā)的uWLSI?技術平臺，正是為了滿足多個異質芯片通過更多的晶圓級制造工藝來實現高密度微系統(tǒng)集成的迫切需求。uWLSI?技術不僅能夠支持多種射頻核心組件（包括砷化鎵或氮化鎵功放器件、射頻濾波器、集成被動器件）的晶圓級異質微系統(tǒng)集成，支持下一代高性能、超緊湊的射頻前端模組產品的要求，還將針對更廣泛的系統(tǒng)芯片應用，成為一種新的有競爭力的微系統(tǒng)集成方案，包括微控制器、物聯網和傳感器融合?！?/p>

中芯寧波是一家特種工藝半導體制造公司，由中芯國際集成電路制造（上海）有限公司（SMIC）、中國集成電路產業(yè)投資基金以及其它集成電路產業(yè)基金共同投資。公司總部位于中國浙江省寧波市，擁有自己的特種工藝半導體晶圓制造工廠，為全球集成電路和系統(tǒng)客戶提供高壓模擬、射頻前端以及光電系統(tǒng)集成領域的專業(yè)晶圓制造和產品設計服務。