14nm或于6月量產，中芯首次披露12nm及第二代FinFET "N+1"計劃

根據中芯國際披露的財報，2018年第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.88億美元，與2017年第四季度基本持平；實現(xiàn)毛利潤1.34億美元，同比下降9.7%；毛利率為17.0%，同比下降1.9%?？v觀2018年全年，實現(xiàn)營收33.6億美元，創(chuàng)歷史新高，相比2017年的31億美元同比增長8.3%，連續(xù)4年持續(xù)成長；中國客戶收入占比達到59.1％，相比2017年為47.3%，創(chuàng)歷史新高；實現(xiàn)利潤1.34億美元，毛利率為22.2%。

按照工藝劃分的收入占比分別為：150/180nm 38.7％、55/65nm 23.0％、40/45nm 20.3％、110/130nm 7.3％、28nm 5.4％、250/350nm 3.6％、90nm 1.7％。同時受市場競爭激烈所致，28nm占比有所下滑，但中芯國際逐步提高該節(jié)點良率并更新工藝，HKC持續(xù)上量，HKC+開發(fā)完成，未來在28nm中的占比持續(xù)增加，同時導入AP、RF、MCU、Memory等多種應用，可持續(xù)提升營收占比。

先進制程方面，14nm據透露或將于今年6月量產，目前第一代FinFET 14nm工藝進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率進一步提升，比原計劃的今年下半年量產進度加快了半年以上，實現(xiàn)了先進技術路線圖的重要跨越。同時，中芯國際首次透露12nm等更先進工藝的研發(fā)也在全面進行中。

出貨方面，第四季度出貨晶圓121.77萬片，同比增長8.3％，月產能折合200mm晶圓已達45.13萬片，同比增長2.0％。

2019年晶圓廠運營的資本支出預算提升至22億美元，主要用于中芯南方和FinFET研發(fā)線的建設。

2018年用于晶圓廠運營的資本支出為18億美元，主要用于中芯北方、天津8英寸廠和中芯南方的建設，以及研發(fā)設備的購買。

商譽減值過后長電科技、風華高科能否破而后立？

長電科技并購后遺癥，星科金朋連虧4年

在業(yè)績方面，2015年，長電科技凈利潤虧損1.6億元；2016年長電科技在收到2.1億元政府補助的情況下，凈利潤依舊虧損3.2億元。2017年，長電科技只能通過變賣子公司股份、調整所得稅等方式勉強扭虧為贏，避免成為ST公司。2018年11月，長電科技向關聯(lián)方出售了分立器件自銷業(yè)務相關資產，交易金額達6.6億元，而此時分立器件市場正處于高景氣度。

2015年半導體產業(yè)保持高度景氣，長電科技在大基金、中芯國際的支持下，斥資47.7億元要約收購了新加坡封測廠商星科金朋100％股權，成功躋身世界前五大封裝測試廠商。

要約收購完成后，星科金朋連續(xù)3年大幅虧損，長電科技以業(yè)績預測無減值為由，未對收購星科金朋形成的商譽計提減值準備。由于星科金朋的業(yè)績拖累，以及收購引發(fā)的采購補償和債券贖回等問題，長電科技已經付出了不少代價。

成都格芯停擺打臉重慶后，格芯再打臉成都

格芯中國廠投資路徑：

2016年，格芯與重慶渝德達成協(xié)議，以合資的方式在當?shù)卦O廠。同年格芯爆發(fā)大規(guī)模虧損，簽約項目擱置。

2017年5月，格芯宣布簽約成都。總投資超100億美元，建大陸最大12寸邏輯器件晶圓廠。

2018年6月，格芯全球裁員，成都廠招聘暫停。

2018年10月，格芯取消成都廠180nm/130nm項目投。

格芯去年8月宣布無限期暫緩發(fā)展7納米及以下先進制程，震撼業(yè)界；隨著格芯退出先進制程競賽，目前全球僅剩三星與臺積電擁有7奈米制程晶圓代工量產能力。

據行業(yè)媒體報導，一名自稱格芯中國成都廠的前員工指出，成都廠內部設備已清，對于員工離職的要求，已從「需返還培訓費用」轉變?yōu)椤覆恍璺颠€培訓費用」，如同變相鼓勵員工離職。

傳中方擬將美芯片進口額提升至2000億美元

據美國CNBC報道，美國商界的消息人士透露，為了緩解中美兩國之間的貿易沖突，中方向美貿易代表團提議，未來6年將從美國的半導體采購金額提高至2000億美元。

根據中國海關公布的數(shù)據顯示，2017年中國集成電路進口總額為2601.43億美元，其中從美國進口的集成電路僅有102億美元，約占我們進口總額的3.9%。顯然這個數(shù)據并未反映真實的情況。

中國從美國廠商采購的集成電路總額到底有多少呢？根據資料統(tǒng)計，在中國銷售占比較大的15家美國半導體公司，2017年在中國的總銷售額已經接近600億美元，占據中國集成電路進口總額的23%左右。

華為5G DIS首發(fā)，將于2月18日啟動建設5G火車站

根據華為官方發(fā)布的消息顯示，2月18日，5G火車站啟動建設暨華為5G DIS室內數(shù)字系統(tǒng)全球首發(fā)儀式，將在上海虹橋火車站召開。

隨著5G商用臨近，移動互聯(lián)網應用的蓬勃發(fā)展，使得用戶對流量的消費需求越來越高，同時，也給企業(yè)帶來了新的商業(yè)機會、以及便民手段。業(yè)界需要一張深度覆蓋、支持大容量、可靠的網絡，提供個人業(yè)務以及增值業(yè)務。而5G室內數(shù)字系統(tǒng)（DIS）被認為是解決之道。

據介紹，5G時代的新業(yè)務70%會發(fā)生在室內，對室內覆蓋體驗提出更高的要求。而室內數(shù)字系統(tǒng)（DIS），具備頭端數(shù)字化、線纜IT化、運維可視化三大特征，是產業(yè)界公認的5G室內覆蓋的建網架構。（校對/Oliver）

IC Insights***晶圓廠產能全球第一，大陸地區(qū)增長最快

市場調查機構IC Insights發(fā)布了各個地區(qū)或國家晶圓廠月產能排名，其中***地區(qū)排名第一，韓國排名第二，日本排名第三，美國排名第四，大陸地區(qū)排名第五。

京東方擴產沖第一，奪5大面板應用全球出貨霸主

而最新數(shù)據顯示，京東方2018年擊退樂金顯示器(LG Display)，首度拿下全球液晶電視面板以及液晶監(jiān)視器面板出貨王寶座，在5大主流面板應用領域正式成為全球霸主。

投資150億，CIDM集成電路項目落戶青島西海岸

位于青島西海岸新區(qū)國際經濟合作區(qū)的全國首個協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項目基礎施工建設正在熱火朝天的進行。這一項目打破了山東省制造業(yè)“缺芯少面”的局面，彌補了集成電路產業(yè)空白，將提升高端制造業(yè)核心配套率。

據介紹，該項目團隊領軍人物張汝京博士，擁有30多年的半導體制造與研發(fā)經驗，曾在美國德州儀器工作了20年，是中芯國際集成電路制造有限公司及上海新昇半導體科技有限公司的創(chuàng)始人。

落戶新區(qū)的CIDM集成電路項目采用共建共享的模式，總投資約150億元，由IC設計公司、終端應用企業(yè)與IC制造廠商共同參與項目投資，并通過成立合資公司的形式將多方整合在一起。這一模式可使IC設計公司擁有芯片制造廠的專屬產能及技術支持，同時IC制造廠得到市場保障，實現(xiàn)了資源共享、能力協(xié)同、資金風險分擔。

IDC：2018年中國智能手機市場出貨量降至3.98億部，五大廠商份額升至87.5%

今天國際知名調研機構IDC發(fā)布了2018年中國智能手機排名數(shù)據。數(shù)據顯示，華為仍是中國王者，OPPO、vivo、小米、蘋果位列前五，五大廠商市場份額升至87.5%。

整體看，2018年全年市場總出貨量從2017年4.44億部，降至3.98億部，降幅達到10.5%。

華為成全球第三大芯片買家，中國有4家公司躋身前十芯片采購商

市場研究公司Gartner發(fā)布的最新數(shù)據顯示，2018年華為半導體采購支出超過210億美元，成為全球第三大芯片買家，占據全球4.4%的市場份額。

盡管與前兩名相比，采購花費仍存在一定差距，但從漲幅來看，2018年華為半導體采購支出同比大漲45.2%，遠超三星、蘋果，成為Top 5中增幅最大的企業(yè)。

IC Insights：大陸半導體制造困難大，五年后自制率不過半

2018 年大陸半導體市場為1,550 億美元,而自己產出為238億美元,這樣計算的IC自給率達15.3%，高于2013 年前的12.6%。而且，預測到了2023 年之時，這一比率將提升至20.5%。

臺積電將成蘋果A13芯片獨家供應商

臺積電將成為蘋果公司2019年iPhone系列手機所用定制芯片A13的獨家供應商，并且將在今年第二季度使用7納米制程工藝量產A13芯片，包括使用極紫外光(EUV)技術的增強版7納米工藝。

硅片產業(yè)：12英寸硅晶圓缺貨要持續(xù)到2020年

2019年1月30日，SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布報告稱，2018年全球硅片總出貨面積為127.32億平方英寸，較2017年增長7.81%；銷售額為114億美元，較2017年增長30.65%；每平方英寸單價為0.89美元，較2017年增長21%。

盡管需求強勁，2018年收入大幅增長，是10年來首次突破100億美元大關，但整體市場仍然低于2007年的市場高位121億美元，2007年每平方英寸單價高達1.4美元。

7納米EUV制程戰(zhàn)火燃，臺積電3月領先量產

延續(xù)7納米制程領先優(yōu)勢，臺積電支援極紫外光(EUV)微影技術的7納米加強版(7+)制程將按既定時程于3月底正式量產，而全程采用EUV技術的5納米制程也將在2019年第2季進入風險試產。

據了解，獨家提供EUV設備的ASML，先前預估2019年EUV機臺設備銷售總量將達30臺，當中臺積電就砸下重金訂購18臺，顯見7納米、5納米EUV制程推進相當順利。臺積電以強勁技術實力與龐大資本支出已將競爭門檻筑高，與三星電子(Samsung Electronics)實力差距可望在EUV世代中快速拉開。

8英寸晶圓需求火 ，SEMI估2020年前產量增70萬片

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布全球8英寸晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由于移動通信、物聯(lián)網、車用和工業(yè)應用的強勁需求，2019到2022年8英寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。

SEMI也認為，眾多上述相關應用都在8英寸找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8英寸晶圓廠產能至每月接近650萬片。