導讀

估值達30億美金，要做謙卑的產業(yè)賦能者。

AI芯片公司地平線宣布獲得近6億美元B輪融資，由SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團（與旗下基金）聯合領投。本輪融資后，地平線估值達30億美金。

參與本輪融資的其他機構與戰(zhàn)略合作伙伴包括：中國泛海控股集團旗下泛海投資、民銀資本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松資本等。同時，本輪融資還獲得了包括晨興資本、高瓴資本、云暉資本和線性資本等現有股東加持。

這也是繼2017年下半年獲得由Intel領投的超過1億美金的A+輪融資之后，成立僅三年多的地平線再次獲得重量級投資。至此，全球三大***中有兩家（Intel、SK Hynix）成為了地平線戰(zhàn)略股東。

地平線于2018年開始產品落地，全年營收數億元，在外界關注的AI芯片公司如何商業(yè)化的問題上，地平線似乎也交上了第一份不錯的答卷。

近日，36氪專訪了地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱，聊了下地平線最新的進展和2019年規(guī)劃，地平線的商業(yè)定位，規(guī)模商業(yè)化策略，落地場景的選擇邏輯，以及行業(yè)格局，AI芯片公司如何突圍等核心問題。

落地首年：芯片出貨量達數十萬，營收達數億元

地平線自2015年成立起，即瞄準于做邊緣人工智能芯片和計算平臺，場景聚焦于智能駕駛和AIoT邊緣計算（智慧城市、智慧零售）。成立前三年主要是技術積累和產品研發(fā)階段，從2018年起，開始產品化落地，2019年將進入大規(guī)模商業(yè)化階段。

2017年12月，地平線大規(guī)模流片并發(fā)布了首批人工智能處理器——專注于自動駕駛的地平線“征程”系列處理器，與專注于AIoT邊緣計算的地平線“旭日”系列處理器。

2018年，地平線將其技術先發(fā)優(yōu)勢進一步落地為產品，依托軟硬結合人工智能處理器技術，相繼發(fā)布了Matrix自動駕駛計算平臺、地平線XForce邊緣AI計算平臺。

地平線的產品落地情況如何呢？

余凱表示，2018年是地平線產品落地首年，AI芯片產品的出貨達到幾十萬量級，全年營收達數億元。

在智能駕駛領域，地平線與全球四大汽車市場頂級Tier1s和OEMs均保持著穩(wěn)定的合作關系，生態(tài)合作伙伴包括奧迪、博世、長安、比亞迪、上汽、廣汽等。地平線Matrix自動駕駛計算平臺已向世界一線Robotaxi廠商大規(guī)模供貨。

在AIoT邊緣計算領域，地平線旭日系列處理器已合作20多家領先的設備供應商。依托內置地平線旭日處理器的智能攝像頭產品，其AIoT解決方案已助力多個國家級開發(fā)區(qū)智慧安防、智慧交通建設，多個智慧社區(qū)、智慧樓宇項目，并助力SK電訊、百麗國際、永輝超市、龍湖地產等零售領域合作伙伴實現智能化升級。而不久之前，搭載地平線終端完整語音方案的小米AIoT領域重要產品——小愛觸屏音箱正式發(fā)布，則標志著地平線智能語音技術在國內市場實現重量級合作落地。

談及2019年地平線在產品和商業(yè)化上的預期進展，余凱表示，地平線在車規(guī)級人工智能處理器產品上，將有突破性進展，同時，第二代AI芯片產品將全面量產出貨。預計芯片整體出貨可達百萬量級，整體營收會有數倍增長。

地平線Matrix自動駕駛計算平臺

商業(yè)定位：做謙卑的產業(yè)賦能者，不做設備商，不做集成商

地平線將2019年定義為地平線規(guī)模商業(yè)化的元年，要如何實現？商業(yè)定位是？

“地平線的定位是做謙卑的產業(yè)賦能者角色，不做設備商，不做集成商”余凱反復強調這一商業(yè)定位。

所謂產業(yè)賦能者，即地平線不做Tier1，不直接發(fā)展終端應用客戶，而是基于自身的AI芯片產品和平臺，發(fā)展行業(yè)生態(tài)伙伴，為Tier1廠商提供“算法+芯片+云”的完整解決方案，同時提供豐富的工具鏈開發(fā)工具、參考設計、模型和交鑰匙方案，幫助Tier1廠商更好的服務客戶。

以2018年推出的XForce邊緣AI計算平臺為例，地平線會與行業(yè)頭部的解決方案提供商、設備供應商合作，基于XForce在人臉、人頭、人體監(jiān)測和多人的人體骨骼點定位與單利分割上的算法能力，客戶可以進行上層應用的定制化開發(fā)，應用于商場、交通、安防等多種場景中。

談及這一商業(yè)定位的背后邏輯，余凱告訴36氪，一方面是維護合作伙伴的利益，有些技術型初創(chuàng)公司做成了集成商，可能會和客戶變成了競爭關系。另一方面是看重AI芯片在更長遠的周期，作為基礎設施的優(yōu)質商業(yè)模型，包括較高的利潤和可標準化規(guī)模推廣的特點等。

明確了商業(yè)定位，具體到落地層面，地平線是否會有階段性重點和特別的策略呢？

余凱表示，智能駕駛和AIOT作為地平線的兩大落地方向，特點不同。

智能駕駛是一個成長慢，但規(guī)模巨大的市場，在前裝量產上會有較長的導入期。預計2020年、2021年，國內輔助駕駛汽車將開始逐步規(guī)?；慨a，屆時市場將會有顯著的增長。而難度更大的自動駕駛領域，則將主要先在發(fā)展較快的海外市場落地。

AIOT邊緣計算方面，以智能攝像頭為硬件載體的解決方案，已經在智慧城市、智慧零售等場景大量落地，可以更快的規(guī)模化增長，在地平線的前期收入來源中也會貢獻更大比重。

除了大力拓展行業(yè)生態(tài)合作伙伴，通過引入產業(yè)資本的方式，也成為地平線推進規(guī)模商業(yè)化的一個重要策略。

地平線本輪融資的一大特點是，產業(yè)資本成為主導。

世界500強企業(yè)SK集團，在半導體、5G網絡、自動駕駛和智能城市等領域有著領先的產業(yè)布局，這對地平線AI芯片的研發(fā)、產品應用落地以及產業(yè)鏈上下游合作都將起到重要推動作用。此前，地平線已公布同SK在智慧零售、自動駕駛領域的合作。

而數家國內頭部汽車集團給予地平線上億美元的大規(guī)模投資，則將為地平線在自動駕駛領域帶來豐富的行業(yè)資源，推動地平線自動駕駛處理器的研發(fā)和應用落地。

地平線XForce邊緣AI計算平臺

獨特點：軟硬結合的產品研發(fā)策略，邊緣計算的場景選擇邏輯

相比于單純做AI芯片硬件的公司，和單純做AI軟件算法及應用的公司，地平線的獨特性在于，一直堅持軟硬結合的產品和研發(fā)策略。

軟件到一定階段會遇到提升瓶頸，最終要靠硬件來解決，因為硬件計算能力會限制軟件能力的發(fā)揮?！癆I芯片，要從軟件中來，到軟件中去”余凱向36氪表示。

所謂“從軟件中來”，是要根據AI軟件算法的特點，去設計硬件架構。而“到軟件中去”，是指硬件最終是要為軟件服務的，同時，也需要軟件去支持客戶開發(fā)應用，“如果只做硬件不做軟件，那給客戶交付的就是一塊石頭”余凱表示。

因此，地平線通過軟硬深度優(yōu)化、協同設計，最大限度地提升系統(tǒng)級性能，向行業(yè)提供高性能、低功耗、低成本的解決方案。

除了產品研發(fā)策略，選擇什么場景落地也是一大重要的AI芯片企業(yè)商業(yè)命題。

地平線的選擇是在終端邊緣計算領域，將智能駕駛、智慧城市、智慧零售作為核心落地場景。這里面有兩個問題，第一是為什么選擇終端邊緣計算領域？第二是在終端領域，為何選擇智能駕駛、智慧城市、智慧零售這三個落地場景？

首先第一個問題，目前AI芯片的大應用方向分為云端和終端兩類，余凱告訴36氪，地平線選擇終端大方向，主要基于兩方面考慮。第一，AI芯片云端市場已經有英偉達這種頭部玩家，當然不排除后續(xù)有其他AI芯片公司突破的可能，但是會非常艱難。第二，隨著物聯網、智能化的快速發(fā)展，未來智能終端的數量將會快速增長，大量的計算需求將會在終端爆發(fā)。同時，目前在終端領域還沒有形成頭部玩家，行業(yè)格局未定，有創(chuàng)業(yè)公司的機會。

而對于第二個問題，地平線認為，未來計算一定是發(fā)生在數據爆發(fā)的場景里面，而現在數據大量產生和爆發(fā)的地方就是在城市。這個場景中包含了駕駛和交通、城市安防、家居社區(qū)等等，在這些場景中，難度最大、要求最高的是自動駕駛，就如同是人工智能產業(yè)的珠穆朗瑪，而在攀登珠峰的過程中，一路都會有收獲，包括智慧城市、智慧零售、智能制造等等邊緣計算應用場景。

所以，地平線在終端的落地場景目前整體來看是兩個大的方向，一個方向是自動駕駛，一個是AIoT（包含智慧城市、智慧零售）。當然，地平線也在持續(xù)探索更多的落地場景，包括工業(yè)制造、物流、智能語音等，而未來是否切入，主要看相應應用是否處于爆發(fā)期拐點。

行業(yè)突圍：技術、性價比、軟件支撐、資本，是四大關鍵點

AI芯片產業(yè)在人工智能浪潮下快速崛起，大量實力玩家已涌入該領域。

國外包括英偉達、英特爾、賽思靈等老牌芯片巨頭，谷歌、高通、蘋果等頭部科技公司，國內有***、阿里、百度等科技巨頭進行自研或投資***、整合等。例如阿里***了中天微，與阿里達摩院的芯片研發(fā)團隊共同成立了“平頭哥”公司，百度自研DuerOS智慧芯片、XPU等。

再看國內AI芯片創(chuàng)業(yè)公司，主要代表包括地平線、寒武紀、深鑒科技等，其中寒武紀主要做云端AI芯片和手機AI芯片，于18年6月完成數億美元的B輪融資，估值達25億美元。深鑒科技已于18年7月被FPGA巨頭賽靈思以3億美元的價格***。

總的來看，當前的行業(yè)格局是，云端AI芯片市場英偉達一家獨大，終端AI芯片終端市場場景多樣，多玩家并存，尚未出現絕對的頭部公司。

對于AI芯片終端市場的行業(yè)未來格局，余凱認為，最后一定是少數行業(yè)領導者才能生存下來。AI芯片的研發(fā)周期長、投入大，壁壘極高。單款芯片至少需要數千萬美元投入，研發(fā)周期至少3年，車規(guī)級甚至要到7年。

那終端AI芯片公司比拼的關鍵點有哪些呢？余凱認為主要有四塊：

核心產品和技術能力。終端邊緣計算，對功耗、冷卻、散熱、計算實時性等性能都有很高要求。

產品性價比。終端產品往往自身價格并不高，需要較低成本的芯片解決方案。

軟件支撐能力。能夠讓行業(yè)客戶快速、低成本、便捷的把AI芯片應用起來，降低使用門檻。

資本力量。AI芯片研發(fā)周期長、投入大，需要經歷較長周期的無收入、低收入階段，需要大量資本支持。

在資本市場普遍遇冷、AI芯片應用市場尚未打開的背景環(huán)境下，地平線依然能獲得大筆融資，我們試著分析其背后的原因。

首先，地平線成立3年，已成功流片和量產第一代AI芯片，并發(fā)布了第二代AI芯片架構，證明了其堅實的AI芯片技術、產品研發(fā)能力。

第二，從技術產品到商業(yè)化落地是一道深深的鴻溝，地平線基于軟硬結合的產品策略，以及將自身定位于“產業(yè)賦能者”的商業(yè)模式，在18年獲得數億元營收，初步印證了其商業(yè)化能力。

第三，地平線持續(xù)獲得明星資本的支持和背書。2015年10月，獲晨興資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創(chuàng)投、線性資本、創(chuàng)新工場和真格基金投資；2016年4月，獲得 Yuri Milner（DST CEO，曾投資facebook、阿里巴巴、滴滴等） 重量投資；2016年7月，獲來自雙湖投資、青云創(chuàng)投和祥峰投資的重量級投資并獲得其它投資機構的追加投資；2017年12月，獲得英特爾投資領投、嘉實基金聯合投資的超1億美金的 A+ 輪投資。

第四，AI芯片作為下一代基礎設施型芯片，有望跑出新的芯片巨頭玩家，潛力巨大同時壁壘極高，但市面上的創(chuàng)業(yè)公司優(yōu)質投資標的極其稀缺，國內基本只有地平線和寒武紀。

放眼未來，地平線在目前30億美元估值下，是否能繼續(xù)突出重圍，證明自身的高估值，我們可以期待2019年末以及更長時間周期，地平線交出的成績單。