昨晚蘋果帶來了他們今年第三波新品：新款AirPods無線耳機(jī)，這距離第一代已過了兩年的時間，讓不少心心念念的用戶終于可以剁手賣了，而這次新耳機(jī)最主要改進(jìn)是搭載了H1芯片，這是蘋果又一款自研芯片，近年這家科技巨頭非常喜歡在新產(chǎn)品上采用自己開發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，那么現(xiàn)在蘋果究竟有多少種自研芯片呢？下面來數(shù)數(shù)看。

A

A系列芯片是最受大家所認(rèn)識的蘋果自研芯片了，廣泛使用在蘋果的iPhone、iPad、TV和Homepod產(chǎn)品線上，這個系列首款亮相的是搭載在2010年iPhone 4上的A4，沒有A1、A2和A3是因?yàn)榍叭鷌Phone用的是三星家芯片，而蘋果選擇自己做芯片是為了更好的成本控制和軟硬件優(yōu)化，可以把iPhone可以做得獨(dú)一無二，蘋果也不需要受制于其它半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商的開發(fā)進(jìn)度，在新芯片上獲得自己想要的功能和性能。

A系列一直是移動平臺上高性能芯片的代表，這得益于在工藝制程、CPU架構(gòu)和GPU核心的不斷改進(jìn)，最早的A4用到ARM Cortex-A8架構(gòu)，而A5為雙核CPU，A7為全球首款64位移動芯片，后面的A10 Fusion為四核big.LITTLE架構(gòu)，到近年的A12 Bionic上更是加入較強(qiáng)的Nerual Engine等等。

在iPad系列產(chǎn)品線上由于散熱和功耗上限更高，其帶X后綴的A系列新品更為激進(jìn)，CPU有更多核心數(shù)和更高峰值頻率，GPU性能也更夸張，傳聞蘋果還計(jì)劃在2020年推出搭載ARM芯片的Mac電腦，用到的新芯片應(yīng)該會是從A系列改進(jìn)而來。

M

M系列對于絕大多數(shù)用戶甚至玩家可能都會陌生，但它又在大家日常使用中有不小的用處，之所以默默無聞，是因?yàn)镸系列是個協(xié)處理器，被集成在A系列芯片里面，以超低功耗始終運(yùn)行，主要為提供動作感應(yīng)，比如iPhone的抬手亮屏就是用它實(shí)現(xiàn)的，還有健康功能和app需要調(diào)用的步數(shù)，就是它幫你計(jì)下來的。

另外M芯片的一個重要用途就是“嘿Siri”隨時喚醒了，這是從iPhone 6s開始有的功能，由M9提供，但首款M系列是在A7芯片上的M7，那么A12 Bionic上是M幾呢？不好意思，從A10 Fusion后，蘋果就不提M芯片了，可能是把工作交給了big.LITTLE架構(gòu)的小核。

Apple GPU

在過去很長一段時間，A系列芯片里面都是采用來自PowerVR的定制GPU，但到A10 Fusion的時候，蘋果把GPU的名字改成了A10 GPU，不再提及PowerVR，之后在A11 Bionic上正式宣稱用了自家設(shè)計(jì)的GPU，蘋果沒有為他們的GPU命名成G系列之類的，只是標(biāo)明多少核，現(xiàn)在的A12 Bionic為四核GPU，而A12X Bionic為7核GPU。

S

S系列應(yīng)該只有對Apple Watch智能手表感興趣的人才知道了，第一代Apple Watch便是搭載S1芯片，蘋果宣稱它有第一代iPhone的運(yùn)算能力，但實(shí)際上第一代手表的使用流暢性被大家詬病，而到第二代的Apple Watch Series 2用的S2芯片有了長足的改進(jìn)，換用了雙核架構(gòu)，大幅提升了性能。

值得注意的是，蘋果還做了個S1P芯片，同樣為雙核CPU，被用在Series 1手表上，其實(shí)到Series 3上的S3，蘋果這個系列芯片才算是有了提供流暢體驗(yàn)的性能，而在最新的Series 4上的S4，更是升級到64位架構(gòu)，但仍為雙核CPU。

W

第一代AirPods用的便是W1芯片，當(dāng)中包括了無線連接管理，可以與iPhone、iPad（Mac還沒有）做到快速配對和連接能力，同時用于控制體感和觸控操作，只是第二代的W2芯片卻不是出現(xiàn)在AirPods上，而是在Apple Watch Series 3手表上。

T

T系列芯片首次被用在2016款全新MacBook Pro上，用來控制新增的Touch Bar觸控條，還有Touch ID的安全加密，而第二代T2芯片更是接管了Mac電腦上大部分硬件的控制，用于機(jī)器的啟動管理和安全加密，還有圖像、音頻和NVMe SDD控制等，目前蘋果的iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都帶有T2芯片。

H

這次新款A(yù)irPods讓人意外地沒有搭載W2或者W3芯片，而是換用全新的H1芯片，相比原來的W1主要是加強(qiáng)了無線連接表現(xiàn)，蘋果表示有更快、更穩(wěn)定的連接能力，切換和接聽電話更快，還在游戲時降低了聲音延遲，這對手游玩家會有很大的吸引力。

而功能性方面，H1芯片為耳機(jī)帶來“嘿Siri”隨時喚醒的能力，此前是需要雙敲耳機(jī)來激活Siri的，另外新芯片應(yīng)該是降低了功耗，幫助改善了耳機(jī)的續(xù)航能力，現(xiàn)在有更長一點(diǎn)的通話時間。

未來還有更多。..

除了上述這些主要的SoC，蘋果其實(shí)還有一些自己設(shè)計(jì)或參與定制的芯片和零件，比如Nerual Engine張量運(yùn)算單元，用于加強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)的能力，改善Face ID識別、運(yùn)算AR應(yīng)用和改進(jìn)圖像處理等，至于零部件就是iPhone XS系列上的相機(jī)傳感器和鏡頭，據(jù)說也有他們的設(shè)計(jì)在里面。

另外有傳蘋果將要做自己的網(wǎng)絡(luò)基帶，以改進(jìn)iPhone在移動網(wǎng)絡(luò)上的不佳表現(xiàn)，并擺脫基帶供應(yīng)商的限制，而前面也提到了，到2020年蘋果會有搭載ARM芯片的Mac，那上面也可能會是一塊新的自研芯片，所以蘋果是深諳“掌握核心技術(shù)”的重要性吧。