弘碩科技半導(dǎo)體集成電路材料生產(chǎn)項目開工 總投資達3.4億元
寧波北侖芯港小鎮(zhèn)建設(shè)管理中心顯示，3月27日弘碩科技（寧波）有限公司（以下簡稱“弘碩科技”）錫球、錫條等半導(dǎo)體集成電路材料生產(chǎn)項目（以下簡稱“封裝材料項目”）在芯港小鎮(zhèn)舉行開工奠基儀式。
據(jù)介紹，弘碩科技由***恒碩科技股份有限公司100%出資建立。***恒碩公司成立于1998年，為全球領(lǐng)先的芯片級封裝材料供應(yīng)商，是臺積電唯一的錫球供應(yīng)商。
弘碩科技封裝材料項目占地18.2畝，預(yù)留40畝，總投資3.4億元，主要生產(chǎn)產(chǎn)品為用于集成電路裝配的重要材料錫球，預(yù)計項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值10.7億元，計劃于2020年第一季度竣工驗收，并完成生產(chǎn)設(shè)備安裝及開始試生產(chǎn)。
根據(jù)弘碩科技規(guī)劃，在2020年2條產(chǎn)線投產(chǎn)后，將陸續(xù)增資新建10條產(chǎn)線，預(yù)計錫球月產(chǎn)能達到1500億顆以上，目標(biāo)在2025年成為全球最大錫球供貨商基地。
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