實力的項目經(jīng)得起層層選拔，銳石創(chuàng)芯憑借其高性能5G射頻前端芯片不僅在第四屆中國硬件創(chuàng)新大賽華南分賽區(qū)脫穎而出晉級總決賽，而且在第十屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽電子信息行業(yè)決賽榮獲三等獎。優(yōu)秀項目往往離不開背后優(yōu)秀的團隊和產(chǎn)品的魅力，讓我們一起來認識下，銳石魅力所在。

全球頂級的射頻功放設計專家

銳石創(chuàng)芯董事長兼CEO倪建興，精通射頻功率芯片、基板、射頻測試、射頻器件封裝及量產(chǎn)各個方面。曾就職于海外著名射頻公司研發(fā)中心，曾主持研發(fā)了2011年后公開市場大部分的核心產(chǎn)品，過去五年國內(nèi)手機市場中占有率超過70％，總共創(chuàng)造了超15億美元的營收。經(jīng)典產(chǎn)品有：SKY7755x、SKY7758x、SKY77621、Phase2、SKY77656等，2017年回國創(chuàng)立銳石創(chuàng)芯（深圳）科技有限公司，任董事長和CEO，于2018年10月順利將產(chǎn)品導入量產(chǎn)。

銳石創(chuàng)芯董事長兼CEO 倪建興

銳石倪總，表示公司以硅谷最尖端的射頻芯片設計技術為依托，結合國內(nèi)無線通信行業(yè)蓬勃發(fā)展的大環(huán)境，以創(chuàng)新的思維和設計理念，專注于高性能、高附加值的手機射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)及銷售，以滿足國內(nèi)手機廠商未來十年在4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)市場對射頻前端產(chǎn)品的巨大需求，用中國芯驅動中國手機，擺脫國內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)在射頻芯片上長期依賴進口的困局。

實驗室一覽

業(yè)界首款5G領域6GHz以下射頻前端產(chǎn)品應用

公司產(chǎn)品按照目標市場主要分為四大類：4G產(chǎn)品、4.5G產(chǎn)品、5G產(chǎn)品及其它周邊產(chǎn)品。 4G類產(chǎn)品： 該產(chǎn)品為銳石前期切入市場的主要產(chǎn)品，產(chǎn)品以支持LTE、3G、2G應用為主。主要應用場景為現(xiàn)有的所有需要LTE應用的產(chǎn)品，如手機及無線模塊產(chǎn)品等。核心產(chǎn)品為Phase 2系列模塊組，其中包括RR88916和RR88643。4.5G類產(chǎn)品： 該產(chǎn)品主要支持載波聚合等的應用，載波聚合是4.5G無線通信中的核心技術，也是業(yè)內(nèi)所面臨的技術挑戰(zhàn)。在該產(chǎn)品的設計中，核心為射頻前端的架構設計，比如，LB+MHB的寬頻雙工器設計和相應的多路耦合器設計為最大的難點。銳石的產(chǎn)品擁有自主的專利技術，利用架構上的創(chuàng)新，極大地縮減了產(chǎn)品的前端復雜度，從而有效地降低了成本。同時，由于架構的簡化，性能也有了很大提升。國內(nèi)友商尚未有該類的射頻前端產(chǎn)品。5G類產(chǎn)品： 該產(chǎn)品主要是針對5G通信中的6GHz以下頻帶的應用，迄今為止，業(yè)界尚未有相應的射頻前端產(chǎn)品。其它產(chǎn)品： 除了帶PA的射頻前端產(chǎn)品以外，銳石在周邊射頻器件也有布局。其中包括天線調諧開關、天線交換開關、Diversity Receiving Module、低成本CMOS PA產(chǎn)品等。

銳石產(chǎn)品

射頻設計成為模塊設計里最關鍵環(huán)節(jié)

射頻技術是手機射頻前端設計中需要的核心技術，射頻一直以來被認為電子設計中最有挑戰(zhàn)的領域。隨著模塊的復雜度越來越高和尺寸的進一步縮小，射頻設計成為模塊設計里最關鍵環(huán)節(jié)。手機射頻前端模塊產(chǎn)品并非單芯片產(chǎn)品，而是屬于高集成度的SIP(System in Package)產(chǎn)品。設計過程中需要利用先進模塊封裝技術將SOI、CMOS、GaAs以及其他無源器件集成到同一模塊里。其中需要用到Die Attach、Flip-Chip、Stack Die、Multi-Chip Module等封裝技術。

現(xiàn)今的射頻前端產(chǎn)品需要覆蓋所有的手機通訊制式，其中包括GMSK、EDGE、WCDMA、LTE、LTE+等關鍵技術，需要對通信技術有非常深入的了解。在產(chǎn)品設計中，需要精通信標準和系統(tǒng)指標，并且能夠準確有效地進行系統(tǒng)預算。 混合電路技術：功放系統(tǒng)的控制涉及到復雜系統(tǒng)環(huán)路和控制理論的使用，需要用多種不同的電路技術來實現(xiàn)，包括數(shù)字和模擬電路的交替協(xié)作。比如需要MIPI總線部分的數(shù)字設計，GMSK功放的系統(tǒng)環(huán)路控制等等 另外，功放產(chǎn)品在量產(chǎn)階段還需要先進的On wafer測試技術以及大規(guī)模量產(chǎn)測試技術。