電路板生產(chǎn)流程

1、下料

從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸。

2、鉆孔

在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔。

3、沉銅

在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過(guò)化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路。

4、全板鍍銅

主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無(wú)銅或破洞。

5、線路（圖形轉(zhuǎn)移）

在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形。

6、圖形電鍍

在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流。

7、蝕刻

褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形。

8、退錫

將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路。

9、絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜

在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路。

10、化金/噴錫

在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化。

11、字符

在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安裝元器件。

12、沖壓/成型

根據(jù)客戶要求加工出板的外形。

13、電測(cè)

通過(guò)閉合回路的方式檢測(cè)PCB中是否有開短路現(xiàn)象。