5月2日凌晨，高通發(fā)布了2019財年第二財季財報。報告顯示，高通第二財季凈利潤為7億美元，比去年同期的3億美元增長101%；營收為50億美元，比去年同期的52億美元下降5%。

此外，高通還在財報中披露了與蘋果之間和解的細節(jié)，比如蘋果一次性支付高通一大筆費用，兩家簽訂為期6年的授權協(xié)議，蘋果采購高通芯片協(xié)議等。

高通表示，預計將從與蘋果的和解中獲得45億-47億美元專利費。

據路透社報道，高通CEO Steve Mollenkopf在財報電話會議上拒絕透露和解賠償的具體規(guī)模，只是略帶神秘地說：“嗯，像這樣的交易，有極高的價值，所以最好保密?！?/p>

瑞銀此前曾預計，兩家企業(yè)的和解金可能達50億-60億美元。不僅如此，蘋果還可能同意為每臺iPhone支付8-9美元的專利使用費。這筆費用不僅遠高于此前“5美元/臺”的預期，更是比蘋果高管向美國聯邦貿易委員會（FTC）作證時提到的“7.5美元/臺”，高出近7-20%。

蘋果選擇和解實屬無奈，因為沒有高通的幫助，整個手機的核心部分——5G基帶芯片就無法解決。基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

當然，45億美元對于蘋果來說都是“毛毛雨”，根據蘋果最新財報，公司手里現金和有價證券總值已超過了2250億美元。

雖然蘋果高通已經達成專利和解，但高通和華為之間仍在進行專利授權的談判。對于高通與華為的專利協(xié)議，高通執(zhí)行副總裁艾利克斯·羅杰斯表示，我們有現存的與華為的協(xié)議，是于2014年中國國家發(fā)改委決議之前達成的，我們認為這個協(xié)議很公平，而這就是正在進行到談判的背景。

此外，高通首席財政官戴維·韋斯表示，目前我們與華為之間僅遵循過渡協(xié)議收取科技專利費，每季度1.5億美元。