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電路板連錫是什么導(dǎo)致的

工程師 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:姚遠(yuǎn)香 ? 2019-05-14 16:41 ? 次閱讀
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電路板連錫是什么導(dǎo)致的

電路板連錫的原因有以下幾種,需要自行去排查一下具體原因:

1、線路板焊盤之間沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊壩,在印上錫膏后相連;解決方法是改設(shè)計(jì)加上阻焊壩/橋;

2、錫膏印偏,然后在回流焊之后連錫;

3、線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋,但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部,那么也容易連錫;

4、沒(méi)有用助焊劑或者助焊劑效果不好,熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒(méi)有被釋放,導(dǎo)致容易連錫。

波峰焊接后電路板連錫原因

在我們使用波峰焊焊接線路板的時(shí)候回出現(xiàn)連錫現(xiàn)象,這是什么原因呢?下面就來(lái)談?wù)勂渲械脑伞?/p>

如果以前一直在用波峰焊的時(shí)候都沒(méi)用出現(xiàn)這樣的情況,那么應(yīng)該首先從焊錫的雜質(zhì)開(kāi)始分析,如果雜質(zhì)高了,焊料熔點(diǎn)就變高,因此我們把焊錫的溫度調(diào)高來(lái)試試,似乎可以解決,如果真能避免了類似連焊,那基本可以肯定就是雜質(zhì)超標(biāo),一般來(lái)講主要是銅雜質(zhì)含量過(guò)高。

如果一開(kāi)始做這種板就有這種問(wèn)題,應(yīng)該檢查助焊劑或過(guò)板方向。助焊劑主要是固含量高一點(diǎn)和活化性能要強(qiáng)一些的焊劑會(huì)比較好??吹街竸┌迕娴乃上銡埩?,推測(cè)所用的助焊劑可能是免清洗焊劑,而板面本身是預(yù)涂了松香的助焊劑,所以導(dǎo)致波峰焊焊接焊后松香殘留不均勻。

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