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美中貿(mào)易磨擦未止歇,半導(dǎo)體硅晶圓復(fù)蘇趨緩?

uwzt_icxinwensh ? 來源:YXQ ? 2019-05-21 09:09 ? 次閱讀
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美中貿(mào)易磨擦未止歇,雙方甚至擴(kuò)大提高關(guān)稅項(xiàng)目,為全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇添變數(shù),也打亂被動(dòng)元件、面板、記憶體和半導(dǎo)體硅晶圓等四電子關(guān)鍵元件市況。

目前除了記憶體中的NAND芯片和大尺寸面板價(jià)格跌勢止穩(wěn),被動(dòng)元件、DRAM、硅晶圓,以及中小尺寸面板本季報(bào)價(jià)續(xù)跌,下季難逃持續(xù)修正命運(yùn),惟跌幅可望稍微收斂,這些關(guān)鍵元件報(bào)價(jià)何時(shí)止跌回溫,不僅反映電子業(yè)景氣走勢,也牽動(dòng)國巨、群創(chuàng)、友達(dá)、南亞科、合晶、臺(tái)勝科等臺(tái)廠營運(yùn)。

美中貿(mào)易談判未能如期達(dá)成協(xié)議,美國總統(tǒng)川普為逼迫中國讓步,已決定將中國大陸輸美高達(dá)2,000億美元商品稅率全數(shù)升至25%,甚至頒布行政命令,將華為及旗下70多家關(guān)系企業(yè)列入出口管制黑名單。

美方出重拳,多數(shù)科技廠認(rèn)為,美中談判期恐拉長,且在升高課稅范圍層面由科技擴(kuò)及民生消費(fèi)、機(jī)械設(shè)備和相關(guān)汽車零組件等產(chǎn)品,將削弱全球經(jīng)濟(jì)成長,并使全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇時(shí)間再拉長。

據(jù)調(diào)查,近期各大廠加速分散產(chǎn)能過度集中中國大陸,往東南亞移動(dòng)或回流***。在整個(gè)供應(yīng)鏈的移動(dòng)潮中,科技業(yè)因最早被課高關(guān)稅,反應(yīng)也最快,因此包括DRAM、NAND芯片等電子關(guān)鍵零組件,本季備貨需求已涌現(xiàn)。

其中,NAND芯片價(jià)格更在龍頭廠三星出手穩(wěn)價(jià)下,跌幅收斂;DRAM買氣也明顯增溫,尤其首季急凍的伺服器DRAM,北美資料中心用戶需求已回升,但因三星、SK海力士和美光等三大指標(biāo)廠庫存仍高,加上美中貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)混沌,使得本季合約價(jià)持續(xù)走跌。

硅晶圓部分,采半年或一季議約的廠商,受到美中貿(mào)易戰(zhàn)干擾,降價(jià)壓力大增。但采一年長約的環(huán)球晶,因長約占比高,目前仍無降價(jià)打算。去年漲翻天的被動(dòng)元件,也被美中貿(mào)易戰(zhàn)影響,導(dǎo)致價(jià)格急跌、買盤縮手,市況轉(zhuǎn)弱。盡管部分廠商訂單可望受惠于非蘋新機(jī)備貨而回溫,但大環(huán)境仍彌漫保守氛圍,預(yù)期整體被動(dòng)元件報(bào)價(jià)也將持續(xù)修正。

至于面板供需,面板雙虎友達(dá)和群創(chuàng)也保守看待上半年。不過因偏光片供貨吃緊,業(yè)者認(rèn)為本季大尺寸電視用面板價(jià)格可望持穩(wěn);下半年走勢,仍須密切注意美中貿(mào)易戰(zhàn)談判進(jìn)展。

客戶謹(jǐn)慎抓庫存,被動(dòng)元件廠訂單能見度縮短恐成常態(tài)

被動(dòng)元件業(yè)者認(rèn)為,認(rèn)為第2 季后庫存可望去化告一段落,第3 季進(jìn)入旺季,需求可望回穩(wěn),不過由于下游備貨較為保守,今年訂單能見度恐無法重現(xiàn)去年水準(zhǔn),依舊將壓抑價(jià)格表現(xiàn)。

被動(dòng)元件受到終端需求轉(zhuǎn)弱,以及淡季影響,經(jīng)銷商以及下游客戶滿手庫存,導(dǎo)致拉貨動(dòng)能放緩,不過經(jīng)歷半年左右時(shí)間去化后,業(yè)者指出,依照排程拉貨的訂單較少,但陸續(xù)有急單出現(xiàn),預(yù)計(jì)第2 季過后,整體庫存去化可望告一段落。

不過,經(jīng)歷去年被動(dòng)元件需求迅速翻轉(zhuǎn)后,無論是經(jīng)銷商,抑或是EMS 廠,備貨狀況也較嚴(yán)謹(jǐn),被動(dòng)元件業(yè)者今年訂單能見度恐將不如去年。

至于價(jià)格,業(yè)者雖看好目前跌幅放緩,底部逐漸成形,下半年可望隨需求出現(xiàn)反彈,但在訂單能見度不佳成常態(tài)下,能否回到去年水準(zhǔn),值得觀察。

據(jù)了解,今年第1 季MLCC、芯片電阻價(jià)格較去年第4 季下跌25~30%,芯片電阻價(jià)格回到去年起漲點(diǎn),不過MLCC 跟去年同期還是有2-3 倍的價(jià)差,法人預(yù)估,被動(dòng)元件價(jià)格第2 季將再跌10%,目前對整體產(chǎn)業(yè)看法依舊保守。

需求不給力,面板廠Q2難甩虧損陰影

根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)顯示,第二季面板產(chǎn)能面積季增6.4%,但是整體需求疲弱,面板采購衰退6.8%,市場仍嚴(yán)重供過于求。電視面板在3、4月小幅反彈之后,5月份價(jià)格凍漲,預(yù)期6月份中小尺寸電視面板持平或小跌,50吋以上價(jià)格則是續(xù)跌,面板廠第二季虧損壓力仍大。

2019年第二季面板廠產(chǎn)能面積季增6.4%,年成長率高達(dá)15.1%。產(chǎn)能增長主要來自大陸面板廠京東方合肥的10.5代線滿產(chǎn)稼動(dòng),華星光電11代線和惠科滁州8.6代線開始量產(chǎn)爬坡,帶動(dòng)產(chǎn)能供應(yīng)面積持續(xù)增長。

大陸面板廠8.5代線減少32吋生產(chǎn),增加43吋面板供應(yīng),同時(shí)10.5代線產(chǎn)能的釋放,帶動(dòng)65吋和75吋面板供應(yīng)大幅增加。***面板廠在6代線增加40吋~50吋的產(chǎn)能供應(yīng),韓國面板廠持續(xù)增加大尺寸生產(chǎn),整體產(chǎn)能供過于求。

從需求面來看,超量備貨導(dǎo)致品牌廠第一季末庫存堆高。根據(jù)群智咨詢統(tǒng)計(jì),第二季全球主要品牌為了控制庫存,采購需求疲弱,單季不增反減、衰退6.8%。

從尺寸別看,除了39吋~43吋需求相對穩(wěn)定之外,其他尺寸面板需求相比前一季都減少,特別是55吋以上大尺寸面板需求疲弱,第一季末中小尺寸電視面板價(jià)格受成本支撐止跌回暖,但第二季持續(xù)供過于求,價(jià)格上漲的動(dòng)力不足。

32吋面板價(jià)格在3月和4月小幅觸底反彈之后,5月凍漲。39.5吋~43吋面板的需求較強(qiáng),但面板供應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)增長,逐步緩解供需緊張的局面,4月、5月漲幅收斂,預(yù)計(jì)6月價(jià)格持平。49吋、50吋面板需求增長的同時(shí),整體有效供應(yīng)也增加,價(jià)格繼續(xù)持平。

大尺寸電視面板方面,55吋面板需求疲軟,供需過剩,預(yù)計(jì)面板均價(jià)維持下降,但受面板成本的支撐,下降空間有限。65吋、75吋面板因?yàn)楫a(chǎn)能持續(xù)放量,嚴(yán)重供過于求,價(jià)格繼續(xù)下跌。

第一季面板廠整體獲利狀況隨著價(jià)格的下跌而惡化,除了京東方和華星光電之外,其他面板廠均虧損。第二季面板廠仍面臨產(chǎn)能擴(kuò)張和價(jià)格在低檔的困境。短期內(nèi)面板廠如果要改善獲利,除了成本控制之外,階段性的控制面板產(chǎn)能至關(guān)重要。

外資:對記憶體股持謹(jǐn)慎中立態(tài)度

日前,雖然有記憶體控制IC 大廠表示,在NAND Flash 方面,因?yàn)辇堫^三星宣布將不再降價(jià)的情況,2019 年第2 季的NAND Flash 市場價(jià)格已經(jīng)下跌收斂。對此,外資瑞信證券在最新的研究報(bào)告中指出,2019 年第2 季的NAND Flash 價(jià)格仍要比之前預(yù)估的下降要更多一些,也就是從原本預(yù)估的下跌17%,提升到目前預(yù)計(jì)下跌18%。至于在DRAM 的部分,同樣也較調(diào)升下跌幅度,由原本的13%,提升到目前的15%。

瑞信指出,會(huì)調(diào)高2019 年第2 季記憶體的跌價(jià)幅度,原因在于根據(jù)DRAMeX 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),PC DRAM 合約價(jià)格4 月較3 月份下跌12%,這表示著之前預(yù)估從持平到下跌23 % 的比率,目前還有跌下的空間。而且,從最高到谷底,預(yù)計(jì)DRAM 合約價(jià)將要跌價(jià)56% 的情況下,這樣的跌價(jià)幅度是會(huì)比較合乎正常的市場行情。另外,在NAND Flash 部分,因?yàn)槭袌鰞r(jià)格還沒到SK 海力士的現(xiàn)金成本價(jià),所以預(yù)估還會(huì)有所跌價(jià)。

除了目前的市場價(jià)格狀況之外,瑞信也說明了目前的市場供應(yīng)狀況。其中,在NAND Flash 的部分,包含WD、TMC 及Micron 等廠商都在持續(xù)的減產(chǎn)當(dāng)中,而減產(chǎn)的幅度,報(bào)告中形容是距離滿載要2 到2.5 個(gè)月的時(shí)間,可見減產(chǎn)的情況并不少。不過,相較之下,南韓SK 海力士之前宣布,2019 年將針對NAND Flash 的部分減產(chǎn)10% 的數(shù)量,這是制程從2D 轉(zhuǎn)3D 所減少的一個(gè)晶圓數(shù)量,而實(shí)際的位元數(shù)量減少,則要到2020 年才會(huì)開始。

另外,三星之前也指出,晶圓廠的優(yōu)化將導(dǎo)致一些晶圓產(chǎn)能的損失。不過,這部分瑞信認(rèn)為對DRAM 相當(dāng)有限,但是對NAND Flash 來說就會(huì)相當(dāng)明顯。原因在于晶圓廠的優(yōu)化,還要加上2D到3D 制程轉(zhuǎn)換的損失,其次是2019 年第4 季才會(huì)開始在西安第二期工廠開始建立生產(chǎn)設(shè)備,使得損失的NAND Flash 位元數(shù)還沒辦法補(bǔ)齊,再加上三星針對PC 記憶體準(zhǔn)備一些產(chǎn)能的情況下,NAND Flash 的供應(yīng)量也會(huì)較為減少。

基于以上的市場原因,瑞信繼續(xù)估計(jì)DRAM 和NAND Flash 價(jià)格仍將繼續(xù)走跌,直到2020 年年中為止。而對記憶體股雖然持中立態(tài)度,但是在2019 年第1 季迄今為止,記憶體股平均上漲30% 后,仍對近期的調(diào)整持謹(jǐn)慎態(tài)度。

半導(dǎo)體硅晶圓復(fù)蘇趨緩?

中美摩擦進(jìn)一步擴(kuò)大,對半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)來說,由于是材料產(chǎn)業(yè),下游的電子應(yīng)用范圍廣,貿(mào)易戰(zhàn)強(qiáng)度加大加深,影響層面層層向上反應(yīng),再加上目前正值下半年硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格談判期,貿(mào)易戰(zhàn)加劇將使談判壓力增大,客戶更加保守觀望,產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)間點(diǎn)恐怕將更延后。

原本硅晶圓廠認(rèn)為,第二季將是產(chǎn)業(yè)觸底的一季,庫存消化已一段時(shí)間,營收第二季見谷底,原預(yù)期第二季止穩(wěn)后,第三季會(huì)復(fù)蘇,但目前貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)線再擴(kuò)大,復(fù)蘇的時(shí)間點(diǎn)恐怕延后,客戶也由原先預(yù)期第三季復(fù)蘇,拉長預(yù)期點(diǎn)到「下半年」復(fù)蘇。

由于目前正值下半年的硅晶圓現(xiàn)貨市場價(jià)格談判期,原本業(yè)者認(rèn)為,第三季大概在景氣需求復(fù)蘇下,價(jià)格可維持持平到小滑的水準(zhǔn),但在川普開啟新一波的貿(mào)易戰(zhàn)后,客戶觀望心態(tài)更重,在目前的局勢下,對下半年的價(jià)格談判更不利,目前下半年價(jià)格看漲已機(jī)會(huì)不大,只能看跌幅可否進(jìn)一步控制。

而在個(gè)別產(chǎn)品線,8 吋硅晶圓由于應(yīng)用范圍較廣,包括電源管理相關(guān)產(chǎn)品,需求相對有所支撐,而12 吋產(chǎn)品應(yīng)用包括記憶體市場,則面對記憶體今年全年市況疲弱以及廠商減產(chǎn),相對較為辛苦。

現(xiàn)貨市場的部分,第二季客戶與供應(yīng)商之間,反而不是價(jià)格的問題,而是客戶都有需求但存貨很高,客戶都想優(yōu)先清庫存,所以供應(yīng)商即便再將價(jià)格降3-5 %,客戶也不愿意多拿訂單,對價(jià)格敏感度低。

以第二季的現(xiàn)貨價(jià)來說,市場很鈍,因?yàn)樵俳祪r(jià)也無法刺激需求,故硅晶圓供應(yīng)商也沒有低價(jià)搶單,若下半年庫存降需求升,客戶就會(huì)再回來多買,屆時(shí)才會(huì)比較有價(jià)格敏感度。

目前相對于合約價(jià),因市況不佳,現(xiàn)貨價(jià)格先砍,致現(xiàn)貨價(jià)格比合約價(jià)略低,若當(dāng)景氣回升,客戶可以先去買價(jià)格較低的現(xiàn)貨產(chǎn)品,但若手上有長約的客戶,因已先付預(yù)付款,若不執(zhí)行拉貨預(yù)付款,預(yù)付款則有可能會(huì)被沒收,故客戶也會(huì)考慮優(yōu)先執(zhí)行長約的部分。

至于個(gè)別廠商的看法,環(huán)球晶因在8 / 12 吋產(chǎn)品合約覆蓋率達(dá)8-9 成,公司認(rèn)為,不管貿(mào)易戰(zhàn)的發(fā)展如何,環(huán)球晶受影響估是最小,其一因環(huán)球晶在全球十個(gè)國家擁有生產(chǎn)基地,最具有生產(chǎn)彈性,而且在貿(mào)易戰(zhàn)開打之初,環(huán)球晶就進(jìn)行過生產(chǎn)調(diào)配,其二是環(huán)球晶擁有200 多億的客戶預(yù)付貨款,若總體經(jīng)受到?jīng)_擊影響終端市場的購買力,客戶仍會(huì)優(yōu)先執(zhí)行合約。

但另一方面,環(huán)球晶也在合約執(zhí)行內(nèi)保持給客戶比較多的彈性,譬如若客戶替換合約的產(chǎn)品內(nèi)容,本來需要A 類硅晶圓更換到B 類,環(huán)球晶在可協(xié)助的范圍內(nèi)則給客戶方便;另外,也保有在一季內(nèi)交貨的彈性,客戶可以選擇在一季之內(nèi)視其需求拿貨量可有上下高低的選擇,而不需要要求每個(gè)月平均拿貨。

而以全球半導(dǎo)體景氣需求來看,在經(jīng)過2017-2018 年雙位數(shù)的高度成長后,今年則回到消化庫存以及休息的一年,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查,2019 年全球半導(dǎo)體營收估會(huì)年衰退3%,而2020 年到2021 年再回到個(gè)位數(shù)的年成長表現(xiàn)。

至于在硅晶圓價(jià)格走勢,從圖中可以看出,整體硅晶圓價(jià)格自2016 年觸底后,2017-2018 年則是向上成長,廠商預(yù)估,即便2019 年目前為止現(xiàn)貨市場硅晶圓價(jià)格表現(xiàn)不佳,但因合約價(jià)格今年仍較去年成長,整體硅晶圓平均單價(jià)仍有機(jī)會(huì)較2018 年成長。

而在成長驅(qū)動(dòng)力部分,據(jù)統(tǒng)計(jì),由于12 吋產(chǎn)品仍是主流,故全球仍有多座12 吋廠在投資當(dāng)中,依估計(jì),2018 年全球12 吋廠共有112 座,預(yù)估今年將會(huì)到達(dá)121 座,2020 年會(huì)達(dá)到127 座的水準(zhǔn)。

而在主要的下游應(yīng)用面,主要會(huì)在三大領(lǐng)域扮演重要的成長動(dòng)能,其中成長最大者為儲(chǔ)存領(lǐng)域,其次為工控/ 醫(yī)療領(lǐng)域,第三則為汽車應(yīng)用,這三大領(lǐng)域都有雙位數(shù)的成長,整體半導(dǎo)體的營收在2022 年將達(dá)到5,390 億美元。

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原文標(biāo)題:貿(mào)易磨擦未止歇,四類電子關(guān)鍵元件市場現(xiàn)狀該如何發(fā)展?

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    本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的制備、制造和
    的頭像 發(fā)表于 04-15 17:14 ?1819次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造流程介紹

    半導(dǎo)體電鍍工藝要求是什么

    既然說到了半導(dǎo)體電鍍工藝,那么大家就知道這又是一個(gè)復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝,都有哪些內(nèi)容呢?下面就來給大家接下一下! 半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 03-03 14:46 ?1598次閱讀

    全球市場2024年末迎來復(fù)蘇

    根據(jù)SEMI SMG在其行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù),全球市場在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 02-17 10:44 ?776次閱讀

    超薄的發(fā)展歷程與未來展望!

    半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成
    的頭像 發(fā)表于 12-26 11:05 ?1668次閱讀
    超薄<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的發(fā)展歷程與未來展望!

    半導(dǎo)體制造工藝流程

    ,它通常采用的方法是化學(xué)氣相沉積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)。該過程的目的是在單晶上制造出一層高純度的薄層,這就是半導(dǎo)體芯片的原料。第二步:拋光
    的頭像 發(fā)表于 12-24 14:30 ?4805次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造工藝流程