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高通同意向三星支付1億美元和解金細節(jié)流出

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-05-24 16:35 ? 次閱讀
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5月23日消息,據(jù)國外媒體報道,智能手機制造商三星當?shù)貢r間周三向法庭提交了一份緊急動議,要求修改其與芯片制造高通達成和解協(xié)議中“高度敏感和機密”細節(jié)。據(jù)悉,該和解協(xié)議“無意中”被公開。

這些細節(jié)此前一直處于保密狀態(tài),但因法官高蘭惠(Lucy Koh)對高通(Qualcomm)智能手機芯片業(yè)務做出嚴厲判決中被披露。

三星表示,有關(guān)高通去年同意向三星支付1億美元和解金的消息,將“不可挽回地損害”公司商業(yè)優(yōu)勢,因為競爭對手可以借此談判爭取“相同或更好的和解條款”。

當?shù)貢r間周二,加州法院法官高蘭惠做出了有利于美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會但不利于高通的裁決。此前,這位法官曾負責蘋果和三星之間的訴訟。

高蘭惠的調(diào)查結(jié)果長達230多頁,揭示了高通談判和訴訟策略的細節(jié)。

在周二晚些時候發(fā)布的一項裁決中,法官高蘭惠表示,高通“扼殺了”智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片市場的競爭,從而對其擁有的知識產(chǎn)權(quán)收取“價格畸高的授權(quán)費用”。高通表示,將尋求加快對該裁決的上訴。

三星在動議中表示:“三星將繼續(xù)研究法院關(guān)于事實和法律結(jié)論的調(diào)查結(jié)果,以確保其他保密材料不會在不經(jīng)意間被泄露。”

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