高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺(tái)積電代工）。

6月12日消息，業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev表示，高通驍龍865轉(zhuǎn)向三星并不意外，臺(tái)積電目前7nm產(chǎn)能有限，三星給出的報(bào)價(jià)比臺(tái)積電優(yōu)惠不少（約6成左右），因此高通轉(zhuǎn)單是應(yīng)了市場(chǎng)需求而已，不過(guò)令人擔(dān)心的是其后續(xù)產(chǎn)品在制程上的開(kāi)發(fā)作業(yè)。

冷希Dev表示，臺(tái)積電明年會(huì)有6nm制程，由于成本大幅降低，目前已經(jīng)吸引了客戶(hù)的采購(gòu)意向。不過(guò)對(duì)于蘋(píng)果、華為這樣的核心客戶(hù)，下一代旗艦產(chǎn)品仍會(huì)以5nm為首選，次旗艦產(chǎn)品則會(huì)考慮使用6nm工藝，以便提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

明年的芯片市場(chǎng)將會(huì)非常精彩，5nm預(yù)計(jì)在2020年Q1量產(chǎn)，目前邏輯良率已經(jīng)超過(guò)7成，6nm預(yù)計(jì)也會(huì)在同期試產(chǎn)，高通在7nm制程上選擇三星，后續(xù)中端產(chǎn)品在成本上會(huì)面臨一些挑戰(zhàn)。

此外，冷希Dev稱(chēng)明年起制程將全面進(jìn)入單位數(shù)時(shí)代，7、7+、6、5和5+的形式將是未來(lái)幾年的主流。

值得注意的是，@手機(jī)鏡片達(dá)人表示高通5G主力驍龍865轉(zhuǎn)單三星，這會(huì)影響到臺(tái)積電2020年的營(yíng)收。