作為國內(nèi)為數(shù)不多的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，中環(huán)股份一直備受關(guān)注。今年年初，中環(huán)股份宣布加碼硅片業(yè)務(wù)，擬非公開發(fā)行股票募資總額不超過50億元，用于集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項目、補充流動資金。

對于中環(huán)股份此次非公開發(fā)行股份，中國證監(jiān)會審查后提出反饋意見。日前，中環(huán)股份發(fā)布對反饋意見的回復(fù)，其中談及了其硅片業(yè)務(wù)的現(xiàn)狀以及募投項目的相關(guān)事項。

根據(jù)公告，此次中環(huán)股份募投的集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項目，擬建設(shè)月產(chǎn)75萬片集成電路用8英寸拋光硅片和月產(chǎn)15萬片集成電路用12英寸拋光硅片生產(chǎn)線，項目總投資額為57.07億元，擬使用募集資金45億元作為工程費用。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，8、12英寸半導(dǎo)體硅片已成為市場主流產(chǎn)品。因大尺寸半導(dǎo)體硅片的制造具有較高的技術(shù)壁壘，行業(yè)集中度較高，全球僅有少數(shù)企業(yè)具備8、12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動終端的普及，市場對8、12英寸半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增加，未來該領(lǐng)域的市場空間巨大。

產(chǎn)銷方面，中環(huán)股份指出，隨著其8英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線的建設(shè)和投產(chǎn)，8英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能逐漸上量、客戶數(shù)量逐步增加，使得產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷量逐步達(dá)到較高水平。2018年度，中環(huán)股份產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率分別為89.30%和98.37%，2019年一季度分別為87.10%和95.50%。

訂單方面，中環(huán)股份透露稱，其8英寸半導(dǎo)體硅片訂單分為月度訂單、季度訂單和年度訂單，截至2019年4月末，其已獲得的三類訂單中需要于2019年第二季度供貨的8英寸產(chǎn)品數(shù)量為80萬片左右，該數(shù)量在第二季度業(yè)務(wù)的實際開展過程中還將有所增加。

認(rèn)證方面，中環(huán)股份表示截至目前已累計通過58個國際、國內(nèi)客戶涉及9個大品類的產(chǎn)品認(rèn)證并實現(xiàn)批量供應(yīng)，應(yīng)用于IGBT器件的8英寸區(qū)熔拋光片、應(yīng)用于功率器件的8英寸重?fù)綊伖馄皯?yīng)用于集成電路領(lǐng)域的LowCOP產(chǎn)品等陸續(xù)通過客戶認(rèn)證，并實現(xiàn)批量供貨。目前尚有28個客戶涉及8個大品類的產(chǎn)品正在小批量、中批量認(rèn)證過程中。

同時，中環(huán)股份正在積極開展12英寸產(chǎn)品的研發(fā)和認(rèn)證工作。其自主設(shè)計開發(fā)12英寸直拉單晶生長的熱場和工藝參數(shù)，2018年一季度已實現(xiàn)12英寸直拉單晶樣品試制。目前12英寸產(chǎn)品已向客戶送樣開始樣品認(rèn)證，認(rèn)證相關(guān)工作正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

中環(huán)股份指出，其現(xiàn)有8英寸生產(chǎn)能力已基本達(dá)到飽和，目前實際產(chǎn)能僅能滿足長期合作客戶的訂單需求，隨著市場的逐步開拓，新增8英寸產(chǎn)品訂單需求將無法得到滿足，亟需擴充相應(yīng)產(chǎn)能；現(xiàn)有8英寸產(chǎn)品的認(rèn)證基礎(chǔ)也為12英寸產(chǎn)品以及新建產(chǎn)線8英寸產(chǎn)品成功通過客戶驗證提供保障。

總體看來，中環(huán)股份認(rèn)為其募投項目建設(shè)具備良好的市場基礎(chǔ)、技術(shù)和人才保障，8英寸產(chǎn)品有穩(wěn)定的客戶，在此基礎(chǔ)上推進(jìn)募投項目生產(chǎn)的8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品認(rèn)證、量產(chǎn)和批量供應(yīng)具備充分的客戶基礎(chǔ)，募投項目產(chǎn)能消化具備可行性。

本次募投項目投產(chǎn)后，中環(huán)股份的8英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)，將進(jìn)一步提升其產(chǎn)品中半導(dǎo)體材料的占比，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化。