1、FPC層壓工藝及其主要壓實材料介紹

FPC電路板也稱為柔性電路板，或“柔性板”。在工業(yè)上，F(xiàn)PC是由柔性絕緣基板（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，其具有許多硬印刷電路板所沒有的優(yōu)點。例如，它可以彎曲，滾動，折疊，使用FPC可以大大減少電子產(chǎn)品的體積，滿足電子產(chǎn)品在高密度，小型化，高可靠性方向的需求，因此，F(xiàn)PC在太空，軍事，移動通信，筆記本電腦，電腦周邊設(shè)備，PDA，數(shù)碼相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品已被廣泛使用。

FPC層壓工藝：層壓和開模進給/閉模預(yù)壓/冷卻/開/切工藝準(zhǔn)備TPX分離膜鋼硅膠和灰塵粘合布或除塵紙清潔在生產(chǎn)以下工藝之前的鋼：1。板二氧化硅脫膜表面灰塵，雜物等。將分離膜（500m×500m）的尺寸打開并放置在層壓區(qū)域中。在每次層壓一個循環(huán)后，需要400塊備用鋼板，這樣連續(xù)生產(chǎn)不會破壞材料。在層壓操作時，您應(yīng)該用雙手或手指用5個手指戴手套。嚴禁用裸手觸摸軟板。 D.當(dāng)板堆疊時，首先放置鋼板。保持這10層的堆疊（特殊要求除外），在每層上放置FPC的數(shù)量，以確定每1PNL板尺寸的可懸垂FPC層的數(shù)量（從板到硅膠四邊的距離應(yīng)該是保持在7cm以上），F(xiàn)PC應(yīng)盡可能放在硅膠中間，每個板應(yīng)間隔2厘米。 FPC的厚度應(yīng)在每層中保持一致（例如，單個面板不能與多層混合），并且FPC的每個開口和每個層應(yīng)該是相同的。并且圖片的位置和順序大致相同。放置時，F(xiàn)PC涂層表面或漿料增強表面應(yīng)朝上，分離的薄膜應(yīng)平整并覆蓋在軟板上，不會起皺或折疊。操作后，堆疊的FPC應(yīng)平放在傳送帶上。進入下一步。

2、FPC層壓材料

分離膜

在嚴格的質(zhì)量控制和后期固化的幫助下，它具有高的特性耐壓，分離效果好，壓制過程無污染。分離的薄膜可以以卷的形式和定制的尺寸供應(yīng)，以滿足客戶的不同規(guī)格，并提供將層壓部件驅(qū)動到致密層壓所需的適當(dāng)?shù)暮褪┘拥囊后w壓力。它消除了進入保護層底部和電路板之間的空氣。

TPX分離膜

其效果類似于上述類型的膜，但一些FPC電路板制造商有嚴格的要求。 TPX離型膜是一種高性能分子材料，可用于各種高性能脫模膜的應(yīng)用。它以優(yōu)異的脫膜和耐熱性用作柔性印刷基板（FPC）的主電路板和切削刃材料?？筛鶕?jù)用途選擇適用于各種場合的脫模薄膜，包括單層和多層產(chǎn)品。

3、鋼板

4、硅膠墊/硅膠墊

分為紅色橡膠墊和綠色橡膠墊，是一種由硅凝膠和聚合物制成的合成彈性墊。中間層是玻璃纖維基材，大大提高了紅色硅膠墊的強度和使用次數(shù)。它具有緩沖，可拆卸，熱均衡等特點。主要用于緩沖要求高的熱壓場合，如：電路板（FPC，PCB，軟硬板），太陽能，航空航天，動力機車，模壓等。母線壓縮等領(lǐng)域。

5、反復(fù)使用的緩沖墊

它是根據(jù)目前PCB行業(yè)中使用的超高溫壓力機開發(fā)生產(chǎn)的。當(dāng)電路板的壓制溫度超過260℃時，牛皮紙，緩沖墊等輔助材料等一般輔助材料已不能滿足高溫壓制要求。必須使用耐高溫纖維