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• 發(fā)布了文章 2022-04-06 11:55

  「陸芯晶圓切割機」精密劃片機操作以及注意事項

  

  精密劃片機操作以及注意事項1.提前貼好綠膜或者其他藍膜并把產品擺正放置固定位置2.放置工作臺并擺正3.進入自動識別抓取兩點并進行自動識別4.識別完畢進行切割注意事項1.測高時工作臺上不能有任何物品2.切割前檢查參數是否選擇正確3.更換刀片需檢查是否流暢轉動4.工作人員不在現場時需關閉主軸并鎖屏5.工作結束關閉水氣電進行關閉并檢查機械是否正常6.人員不允許在切

  劃片機 切割機

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• 發(fā)布了產品 2022-04-01 08:53

  LX3356晶圓劃片機

  

  產品型號：LX3356 產品型號：LX3356晶圓劃片機 加工尺寸：≥ø305mm/280mm×280mm 最大速度：600mm/s

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• 發(fā)布了文章 2022-03-31 16:02

  加快解決卡脖子難題，陸芯半導體切割加工環(huán)節(jié)助力國產替代

  

  2021年7月30日，中共中央政治局會議進一步強化科技自立的重要地位，強化科技創(chuàng)新和產業(yè)鏈供應鏈韌性，加強基礎研究，推動應用研究，開展補鏈強鏈專項行動，加快解決卡脖子難題，發(fā)展專精特新中小企業(yè)。作為國家重點戰(zhàn)略布局的半導體行業(yè)，從研發(fā)，生產，加工，封裝等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，一直存在卡脖子的難題。為實現中國高端制作強國之路，陸芯積極響應，專注半導體切割加工環(huán)節(jié)，以

  半導體 劃片機 硅片切割

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• 發(fā)布了文章 2022-03-30 09:49

  陸芯半導體精密劃片機案例分享氧化鋁陶瓷基板切割

  

  氧化鋁陶瓷的應用在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應用最廣泛、用途最廣、產量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽車、消費品加工、半導體（廣泛應用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板）、刀具、球閥、砂輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關節(jié)、人工牙等領域。氧化鋁陶瓷簡介氧化鋁化學式Al2O3是高硬度化合物，熔點2054℃，沸點2980℃。根據氧化鋁

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-03-24 13:48

  「陸芯晶圓劃片機價格」LED芯片在精密切割機劃切實驗

  

  陸芯6366全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了文章 2022-03-23 09:54

  「陸芯精密劃片機」太陽能電池硅片切割技術！

  

  硅片刃口材料是指切割機的刃口材料為硅片，主要用于切割太陽能硅片和半導體硅片。它是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將混有切削液（通常為聚乙二醇）和邊緣材料的沙子噴涂在由細鋼絲組成的鋼絲網上。通過細鋼絲的高速運動，磨制砂漿中的邊緣材料，使硅棒或硅錠的表面高速緊靠在鋼絲網上。因為切削刃處的材料顆粒有非常鋒利的棱角，硬度比硅棒或硅錠高得多，硅棒或硅錠與

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了文章 2022-03-15 13:50

  陸芯晶圓切割機：藍寶石基片在精密劃片機中劃切實驗

  

  藍寶石基片在精密劃片機中劃切實驗1、藍寶石材料特性藍寶石（Al2O3）因其獨特的晶格結構（電絕緣和透明）、優(yōu)異的力學性能（硬度高）、良好的熱學性能（易導熱）被廣泛用于半導體發(fā)光二極管、微電子電路、大規(guī)模集成電路等光電元器件的制造中。同時，藍寶石熔點高、強度高、光透性高以及化學穩(wěn)定性強等特性被廣泛應用于智能設備、航空航天等領域。GaN（氮化鎵）基LED芯片主要以藍寶石基板作為襯底材料，而其結構組成中

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-03-09 14:29

  陸芯全自動精密晶圓劃片機工作原理

  

  陸芯LX6366型雙軸晶圓切割機為12英寸全自動精密劃片機，全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥，到卸片為止的一系列工序，全部自動化操作。劃片機的切割機理是強力磨削，強力磨削的執(zhí)行單元-空氣靜壓電主軸單元，完成自動上、下料的晶圓傳輸定位系統，自動對準系統和自動清洗系統是全自動劃片機的關鍵。

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了產品 2022-03-07 10:25

  精密劃片機

  

  產品型號：LX3242 產品型號：LX3242劃片機 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s

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• 發(fā)布了文章 2022-03-05 13:54

  精密晶圓劃片機工藝的發(fā)展趨勢及方向！

  

  晶圓切割機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

  劃片機 陸芯半導體

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