動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-12-10 11:58
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發(fā)布了文章 2024-12-10 11:57
虛擬設(shè)計(jì)與優(yōu)化電力電子系統(tǒng)依賴于半導(dǎo)體芯片模型
電力電子系統(tǒng)的虛擬優(yōu)化對(duì)于提升現(xiàn)代技術(shù)的性能和效率至關(guān)重要。這一過程的核心在于開發(fā)精確的半導(dǎo)體模型，這對(duì)于模擬電力電子轉(zhuǎn)換器的開關(guān)行為、電流共享和過壓特性是不可或缺的。本文概述了一種新穎的半導(dǎo)體建模方法，該方法結(jié)合了靜態(tài)和動(dòng)態(tài)表征技術(shù)以及參數(shù)擬合，從而能夠創(chuàng)建高度精確的模型。電力電子技術(shù)幾乎存在于現(xiàn)代生活的各個(gè)方面，從消費(fèi)電子到可再生能源集成和交通。這些系統(tǒng) -
發(fā)布了文章 2024-12-09 11:56
全球晶圓代工市場(chǎng)三季度營(yíng)收創(chuàng)新高，臺(tái)積電穩(wěn)居首位！
近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)9.1%，達(dá)到349億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一成績(jī)的取得，得益于新智能手機(jī)和PC/筆記本電腦的發(fā)布，以及AI服務(wù)器相關(guān)高性能計(jì)算(HPC)需求的持續(xù)強(qiáng)勁。報(bào)告指出，第三季度晶圓代工廠的營(yíng)收增長(zhǎng)，主要得益于3nm工藝的高價(jià)貢獻(xiàn)。3nm工藝的晶圓代工價(jià) -
發(fā)布了文章 2024-12-09 11:54
浮思特|如何通過設(shè)計(jì)SiC功率模塊優(yōu)化電動(dòng)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)熱管理效率?
提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的功率密度是提升電動(dòng)汽車性能的關(guān)鍵。特斯拉已經(jīng)使用的碳化硅(SiC)功率模塊，有可能將功率密度提高一倍。SiC器件具有高溫電阻性、低損耗，并且能在高頻下運(yùn)行。盡管SiC器件已經(jīng)有所應(yīng)用，但要想大規(guī)模使用，必須改進(jìn)其散熱性能。在SiC電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，各種具有改進(jìn)熱散性能的器件設(shè)計(jì)正在涌現(xiàn)。電動(dòng)汽車熱設(shè)計(jì)中的SiC熱散系統(tǒng)在功率電子設(shè)備中占據(jù)了很1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-06 11:21
優(yōu)化電動(dòng)汽車充電器控制：C-HIL技術(shù)與雙有源橋?qū)崟r(shí)仿真解決方案
交通電氣化正在改變車輛的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造方式?？刂破饔布诃h(huán)(C-HIL)，也被稱為信號(hào)-HIL，已成為測(cè)試電力電子控制固件的一種替代方法，它提供了易用性、通過自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)的廣泛測(cè)試覆蓋率，以及與包含功率流的測(cè)試方法(如功率-HIL設(shè)置)相比相對(duì)較低的成本。隨著電動(dòng)汽車的普及，固定充電器和車載充電器(OBC)在行業(yè)中受到越來越多的關(guān)注，這為未來電動(dòng)出行帶來了關(guān)1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-05 11:25
浮思特 | 碳化硅驅(qū)動(dòng)電機(jī)的總擁有成本——總體情況
在各種應(yīng)用領(lǐng)域取得商業(yè)成功之后，碳化硅準(zhǔn)備進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)激烈的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)。碳化硅功率模塊的實(shí)際好處不僅僅局限于效率提升。對(duì)比兩種電機(jī)驅(qū)動(dòng)類型可以看到在各個(gè)方面都能節(jié)省成本。關(guān)鍵是從整體的角度來看。在太陽能、能源儲(chǔ)存系統(tǒng)、電動(dòng)汽車和電動(dòng)汽車充電器等領(lǐng)域，碳化硅MOSFET已經(jīng)被證明是硅IGBT的商業(yè)可行替代方案。這些都是效率提升和濾波器尺寸減小能夠抵消任何材料1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-04 11:25
半導(dǎo)體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷
近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢(shì)發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺(tái)積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺(tái)及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動(dòng)能不足，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)正在悄然變革。英特爾曾是半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，但近年來面臨的壓力不斷加大。公司在晶圓代工業(yè)務(wù)上的進(jìn)展緩慢，未能有效吸引新客戶，使得其市場(chǎng)占有率持續(xù)下降 -
發(fā)布了文章 2024-12-04 11:24
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發(fā)布了文章 2024-12-03 11:21
MCU與AI的融合：未來智能設(shè)備的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力！
隨著全球市場(chǎng)的快速發(fā)展，微控制器(MCU)行業(yè)正在經(jīng)歷顯著的轉(zhuǎn)型，邊緣人工智能(AI)作為這一轉(zhuǎn)型的重要組成部分，正逐步成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，到2026年，全球80%的企業(yè)將會(huì)在其業(yè)務(wù)中引入生成式AI，這一趨勢(shì)為MCU市場(chǎng)注入了新的活力與創(chuàng)新動(dòng)力。在這一背景下，各大MCU制造商紛紛加碼“MCU+AI”的戰(zhàn)略布局，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需 -
發(fā)布了文章 2024-12-03 11:19
如何通過電池狀態(tài)分析提升電動(dòng)車(EV)的長(zhǎng)期效率?
在一定程度上，電動(dòng)汽車上的電池也是其致命弱點(diǎn)。電動(dòng)車的終極目標(biāo)是確保足夠的駕駛范圍，避免因電池過早退化而縮短行駛里程。準(zhǔn)確診斷電池的狀態(tài)可以顯著提高其長(zhǎng)期可靠性。因此，盡早發(fā)現(xiàn)電池容量下降、內(nèi)部短路等問題，以避免故障并延長(zhǎng)電池壽命是非常重要的。特定的維護(hù)措施也至關(guān)重要，以確保電池在最佳效率下運(yùn)行。在充電狀態(tài)(SOC)和健康狀態(tài)(SOH)方面的準(zhǔn)確估算可以幫助1.4k瀏覽量
