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金鑒實驗室

金鑒實驗室是光電半導(dǎo)體行業(yè)最知名的第三方檢測機構(gòu)之一

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金鑒實驗室文章

  • 為什么LED燈會越用越暗?2025-08-19 21:35

    LED燈具因其節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用。然而,隨著使用時間的增加,LED燈具的亮度往往會逐漸降低,這種現(xiàn)象被稱為“光衰”。本文將探討導(dǎo)致LED燈具變暗的主要原因,并分析其對照明效果和使用壽命的影響。一、導(dǎo)致LED燈具變暗的原因1.驅(qū)動器損壞:LED燈具需要通過恒流驅(qū)動電源將市電轉(zhuǎn)換為適合燈珠工作的直流低電壓。驅(qū)動器內(nèi)部的任何故障,如電容或整流器損
    led 燈具 驅(qū)動電源 1286瀏覽量
  • 什么是整機ROHS和部件ROHS?2025-08-19 21:32

    在全球邁向可持續(xù)發(fā)展的當(dāng)下,公眾對環(huán)境保護與健康生活的關(guān)注已不再是口號,而是一種被制度化的共識。各國政府相繼收緊立法,要求所有投放市場的電子電氣產(chǎn)品在安全性之外,還需滿足日益嚴(yán)苛的環(huán)保門檻。在這一背景下,“RoHS”作為電子行業(yè)最具代表性的環(huán)保指令之一,便頻繁出現(xiàn)在企業(yè)合規(guī)清單里。RoHS指令的核心限制物質(zhì)與閾值無論整機還是部件,凡提及RoHS,都離不開對十
  • 什么是熱重分析法(TGA)2025-08-19 21:29

    熱重分析(TGA)在LED品質(zhì)檢測中具有重要應(yīng)用。通過分析LED封裝材料(如環(huán)氧樹脂、硅膠等)在受控溫度下的質(zhì)量變化,可以評估其熱穩(wěn)定性和分解行為,從而預(yù)測材料在高溫環(huán)境下的使用壽命和可靠性。熱重分析為LED產(chǎn)品的品質(zhì)控制和優(yōu)化提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,有助于確保LED在實際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和耐用性。熱重分析的構(gòu)成熱重分析儀主要由以下幾個關(guān)鍵部分構(gòu)成:1.熱天平將電
    led 檢測 498瀏覽量
  • 淺談透射電子顯微分析方法(TEM)大全2025-08-18 21:21

    一、什么是TEM?透射電子顯微鏡是利用波長較短的電子束作為照明源,利用電磁透鏡進行聚焦成像的高分辨本領(lǐng)和高放大倍數(shù)電子光學(xué)儀器。二、透射電子顯微鏡成像方式由電子槍發(fā)射高能、高速電子束;經(jīng)聚光鏡聚焦后透射薄膜或粉末樣品;透射電子經(jīng)過成像透鏡系統(tǒng)成像;激發(fā)熒光屏顯示放大圖像;專用底片/數(shù)字暗室記錄帶有內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息的高分辨圖像;主要性能一:微區(qū)物相分析TEM時中間
  • RoHS新國標(biāo)發(fā)布:PBB/PBDE管控再強化2025-08-18 21:17

    中國RoHS的首個強制性國家標(biāo)準(zhǔn)GB26572-2025已于2025年8月1日正式發(fā)布169,并將于2027年8月1日正式實施,全面替代之前的推薦性標(biāo)準(zhǔn)GB/T26572-2011。新標(biāo)準(zhǔn)實施后,PBB(多溴聯(lián)苯)和PBDE(多溴二苯醚)作為被嚴(yán)格管控的有害物質(zhì),其限值維持0.1%,與歐盟RoHS指令一致,但監(jiān)管力度從“部分目錄”升級為“全品類覆蓋”,使得相
    RoHS 檢測 731瀏覽量
  • 如何用FIB截面分析技術(shù)做失效分析?2025-08-15 14:03

    在半導(dǎo)體器件研發(fā)與制造領(lǐng)域,失效分析已成為不可或缺的環(huán)節(jié),F(xiàn)IB(聚焦離子束)截面分析,作為失效分析的利器,在微觀世界里大顯身手。它運用離子束精準(zhǔn)切割樣品,巧妙結(jié)合電子束成像技術(shù),實現(xiàn)對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的高分辨率觀察,尤其擅長處理微小、復(fù)雜的器件結(jié)構(gòu)。什么是截面分析?截面分析是失效分析中的一種重要方法,而使用雙束聚焦離子束-掃描電鏡(FIB-SEM)則是截面分析
  • 怎么找出PCB光電元器件失效問題2025-08-15 13:59

    在電子信息產(chǎn)品中,PCB作為元器件的載體與電路信號傳輸?shù)年P(guān)鍵樞紐,其質(zhì)量與可靠性對整機設(shè)備起著決定性作用。隨著產(chǎn)品小型化及環(huán)保要求的提升,PCB正向高密度、高Tg和環(huán)保方向發(fā)展。然而,受成本和技術(shù)限制,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用中常出現(xiàn)失效,引發(fā)質(zhì)量糾紛。為查明原因、解決問題并明確責(zé)任,失效分析成為必不可少的環(huán)節(jié)。失效分析流程1.失效定位失效分析的首要任務(wù)是基于失效
    pcb PCB 元器件 失效分析 468瀏覽量
  • FIB - SEM 技術(shù)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的實踐應(yīng)用2025-08-14 11:24

    在半導(dǎo)體芯片的研發(fā)與失效分析環(huán)節(jié),聚焦離子束雙束系統(tǒng)(FIB-SEM)憑借其獨特的功能,逐漸成為該領(lǐng)域的核心技術(shù)工具。簡而言之,這一系統(tǒng)將聚焦離子束(FIB)的微加工優(yōu)勢與掃描電子顯微鏡(SEM)的高分辨率成像能力相結(jié)合,實現(xiàn)了加工與觀測的高效協(xié)同,為芯片技術(shù)的持續(xù)進步提供了堅實保障。技術(shù)原理與核心優(yōu)勢FIB-SEM雙束系統(tǒng)由FIB模塊、SEM模塊以及多軸樣
  • EBSD制樣不通用!一文讀懂不同材料的EBSD制樣方法2025-08-14 11:23

    EBSD技術(shù)的重要地位與樣品制備基礎(chǔ)經(jīng)濟快速發(fā)展以來,電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)便在金屬材料研究領(lǐng)域嶄露頭角,成為不可或缺的關(guān)鍵工具,有力地促進了材料科學(xué)研究的持續(xù)進展。金鑒實驗室作為專注于材料分析領(lǐng)域的科研檢測機構(gòu),憑借其先進的EBSD分析設(shè)備和豐富的測試經(jīng)驗,能夠為客戶提供高質(zhì)量的材料晶體結(jié)構(gòu)與取向分析服務(wù),助力材料科學(xué)研究的深入開展。EBSD技術(shù)的
    檢測 金屬材料 492瀏覽量
  • 顯微紅外光譜(Micro-FTIR)在異物分析中的應(yīng)用2025-08-13 14:02

    顯微紅外光譜法1.簡介:顯微紅外光譜技術(shù)融合了紅外光譜與顯微鏡的功能。其核心原理是分子振動會導(dǎo)致偶極矩變化,當(dāng)分子振動頻率與紅外光頻率匹配時,分子會吸收紅外光能量,形成獨特的紅外吸收光譜,類似于人類的指紋。通過顯微鏡對樣品微小區(qū)域進行定位,能夠?qū)崿F(xiàn)對微量有機污染物的精確分析。2.優(yōu)勢:(1)靈敏度高,檢測限可低至10納克,幾納克的樣品就能獲得很好的紅外光譜圖
    FTIR 光譜 274瀏覽量