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為什么LED燈會越用越暗?2025-08-19 21:35
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什么是整機ROHS和部件ROHS?2025-08-19 21:32
在全球邁向可持續(xù)發(fā)展的當(dāng)下,公眾對環(huán)境保護與健康生活的關(guān)注已不再是口號,而是一種被制度化的共識。各國政府相繼收緊立法,要求所有投放市場的電子電氣產(chǎn)品在安全性之外,還需滿足日益嚴(yán)苛的環(huán)保門檻。在這一背景下,“RoHS”作為電子行業(yè)最具代表性的環(huán)保指令之一,便頻繁出現(xiàn)在企業(yè)合規(guī)清單里。RoHS指令的核心限制物質(zhì)與閾值無論整機還是部件,凡提及RoHS,都離不開對十 -
什么是熱重分析法(TGA)2025-08-19 21:29
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淺談透射電子顯微分析方法(TEM)大全2025-08-18 21:21
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RoHS新國標(biāo)發(fā)布:PBB/PBDE管控再強化2025-08-18 21:17
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如何用FIB截面分析技術(shù)做失效分析?2025-08-15 14:03
在半導(dǎo)體器件研發(fā)與制造領(lǐng)域,失效分析已成為不可或缺的環(huán)節(jié),F(xiàn)IB(聚焦離子束)截面分析,作為失效分析的利器,在微觀世界里大顯身手。它運用離子束精準(zhǔn)切割樣品,巧妙結(jié)合電子束成像技術(shù),實現(xiàn)對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的高分辨率觀察,尤其擅長處理微小、復(fù)雜的器件結(jié)構(gòu)。什么是截面分析?截面分析是失效分析中的一種重要方法,而使用雙束聚焦離子束-掃描電鏡(FIB-SEM)則是截面分析 -
怎么找出PCB光電元器件失效問題2025-08-15 13:59
在電子信息產(chǎn)品中,PCB作為元器件的載體與電路信號傳輸?shù)年P(guān)鍵樞紐,其質(zhì)量與可靠性對整機設(shè)備起著決定性作用。隨著產(chǎn)品小型化及環(huán)保要求的提升,PCB正向高密度、高Tg和環(huán)保方向發(fā)展。然而,受成本和技術(shù)限制,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用中常出現(xiàn)失效,引發(fā)質(zhì)量糾紛。為查明原因、解決問題并明確責(zé)任,失效分析成為必不可少的環(huán)節(jié)。失效分析流程1.失效定位失效分析的首要任務(wù)是基于失效 -
FIB - SEM 技術(shù)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的實踐應(yīng)用2025-08-14 11:24
在半導(dǎo)體芯片的研發(fā)與失效分析環(huán)節(jié),聚焦離子束雙束系統(tǒng)(FIB-SEM)憑借其獨特的功能,逐漸成為該領(lǐng)域的核心技術(shù)工具。簡而言之,這一系統(tǒng)將聚焦離子束(FIB)的微加工優(yōu)勢與掃描電子顯微鏡(SEM)的高分辨率成像能力相結(jié)合,實現(xiàn)了加工與觀測的高效協(xié)同,為芯片技術(shù)的持續(xù)進步提供了堅實保障。技術(shù)原理與核心優(yōu)勢FIB-SEM雙束系統(tǒng)由FIB模塊、SEM模塊以及多軸樣 -
EBSD制樣不通用!一文讀懂不同材料的EBSD制樣方法2025-08-14 11:23
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顯微紅外光譜(Micro-FTIR)在異物分析中的應(yīng)用2025-08-13 14:02