漢思新材料文章

• 漢思新材料無(wú)人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案2023-03-17 14:13

  

  無(wú)人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景某品牌無(wú)人機(jī)03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在無(wú)人機(jī)跌落后容易松脫，導(dǎo)致功能不良或接觸不良04.漢思優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，通過(guò)增加產(chǎn)品的韌性，不斷的進(jìn)行測(cè)試，最終達(dá)到高可靠性的要求。05.漢思解決方案我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS70

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• 半導(dǎo)體指紋識(shí)別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案2023-03-17 13:53

  

  半導(dǎo)體指紋識(shí)別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營(yíng)銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無(wú)線電話機(jī)）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品及電子產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)，移動(dòng)支付終端、移動(dòng)支付平臺(tái)和人工智能等。其中移動(dòng)支付終端設(shè)備指紋模組產(chǎn)品用到漢思新材料的芯片封裝膠芯片保護(hù)膠底部填充膠水?？蛻羯a(chǎn)產(chǎn)品是：一款指紋模組產(chǎn)品需要找一款中低溫固化的

  半導(dǎo)體 封裝 芯片 芯片封裝 1215瀏覽量

• 嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用2023-03-15 15:38

  

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡客戶產(chǎn)品用膠點(diǎn)：嵌入式模塊板卡兩個(gè)BGA芯片要點(diǎn)膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個(gè)，2.14*8mm、錫球96個(gè)客戶問(wèn)題點(diǎn)：裝配時(shí)按壓出現(xiàn)不良客戶設(shè)備：機(jī)器點(diǎn)膠漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測(cè)試?？蛻粝赛c(diǎn)100個(gè)樣品測(cè)試，100個(gè)用

  嵌入式 嵌入式模塊 芯片 1274瀏覽量

• 監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應(yīng)用方案2023-03-15 15:31

  

  監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：監(jiān)測(cè)儀器的控制板用膠部位：監(jiān)測(cè)儀器的控制板存儲(chǔ)BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經(jīng)常使用后造成不良，存儲(chǔ)BGA芯片需要點(diǎn)膠填充加固。芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數(shù)量132個(gè)，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm客戶對(duì)膠水要求：長(zhǎng)期耐溫：-20度~7

  BGA 監(jiān)測(cè) 監(jiān)測(cè)儀器 芯片 1348瀏覽量

• 漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-03-14 17:20

  

  平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品為平板電腦的觸控筆用膠產(chǎn)品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠填充。客戶需要解決的問(wèn)題：客戶產(chǎn)品做跌落測(cè)試時(shí)功能不良，做跌落測(cè)試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。固化方式：接受1

  平板電腦 芯片 觸控筆 970瀏覽量

• 高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用2023-03-14 17:16

  

  高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶公司是研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及零部件、通訊設(shè)備及零部件并提供技術(shù)服務(wù)。其中通訊設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品是通訊設(shè)備光模塊用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點(diǎn)底填膠。用膠目的：光模塊主板BGA芯片底部需要點(diǎn)膠填充，將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來(lái)。使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性?？蛻裟壳皩?duì)膠

  BGA 光模塊 芯片 1512瀏覽量

• WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用2023-03-13 14:36

  

  WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有WIFI模組、GPS模組、藍(lán)牙模組、zigbee等，其中WIFI模組用到我公司的底部填充膠水客戶產(chǎn)品是WIFI模組控制板客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶產(chǎn)品控制板上有兩個(gè)芯片需要用膠，一個(gè)BGA芯片做底部填充和一個(gè)QF

  BGA WIFI 芯片 1355瀏覽量

• 音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用2023-03-13 14:33

  

  音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

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• 漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢(shì)有哪些？2023-03-10 15:25

  

  電子芯片膠國(guó)產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢(shì)有哪些？隨著移動(dòng)通訊5g手機(jī)、平板電腦,數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA封裝、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應(yīng)用，封裝工藝要求越來(lái)越高，底部填充膠的作用越來(lái)越重要。底部填充膠是一種單組份環(huán)氧樹脂密

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• 漢思新材料：環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠?的應(yīng)用2023-03-10 15:18

  

  今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的應(yīng)用。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠是一款單組分環(huán)氧膠，絕緣結(jié)構(gòu)膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，粘接強(qiáng)度高，耐高低溫性能優(yōu)越。廣泛用于要求強(qiáng)力、剪切力、剝離力及具有沖擊、壓力和抵抗震動(dòng)等場(chǎng)合。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的特點(diǎn)1.單組分，無(wú)需混合；2.快速固化，中低溫固化，使用方便；3.粘接強(qiáng)度高，抗機(jī)械沖擊性能好，抗老化性

  材料 粘接劑 1258瀏覽量