Cadence推出LPDDR6/5X 14.4Gbps內(nèi)存IP系統(tǒng)解決方案
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布業(yè)內(nèi)首個 LPDDR6/5X ....
Cadence推出對稱多核處理器HiFi 5s SMP
新一代消費電子及汽車音頻系統(tǒng)的復雜性與日俱增，基于生成式 AI 的音頻處理、沉浸式音效以及軟件定義汽....
Cadence擴大與三星晶圓代工廠的合作
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包....
Cadence推出Cerebrus AI Studio
為了滿足高復雜度半導體芯片設計中面臨的時間節(jié)點緊迫、設計目標極具挑戰(zhàn)性以及設計專家短缺等諸多挑戰(zhàn)，C....
借助Cadence工具簡化PCB設計流程
本文中，Priya 和 Gopi 分享了如何使用集成到 Allegro X Design 平臺的 S....
Kao Data與Cadence合作驗證數(shù)據(jù)中心間接蒸發(fā)冷卻設計
Kao Data 計劃在占地 36 英畝的園區(qū)內(nèi)建立四個數(shù)據(jù)中心，目前已完成其中一個，即 KDL1 ....
Inphi借助Cadence技術(shù)完成7nm全芯片扁平化設計流片
Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動互連領域的領導者，致力于在全球范圍內(nèi)、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部快速傳輸....
Cadence Conformal AI Studio助力前端驗證設計
Cadence 推出最新的前端驗證設計方案 Conformal AI Studio，專為解決日益復雜....
Cadence邀您相約2025渦輪展
2025 渦輪技術(shù)大會暨民用航空發(fā)動機與燃氣輪機展（2025渦輪展）將于 5 月 27-29 日在蘇....
Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP內(nèi)存系統(tǒng)解決方案
近日，Cadence（NASDAQ：CDNS）近日宣布推出業(yè)界速度最快的 HBM4 12.8Gbps....
Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設計發(fā)展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國....
Cadence推出Tensilica NeuroEdge 130 AI協(xié)處理器
楷登電子（美國 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tens....
Celestial AI 在 Virtuoso Studio 環(huán)境中采用Cadence方案進行智能RC調(diào)試、優(yōu)化和簽核
? ? ? AI 模型規(guī)模的爆炸式增長促使業(yè)內(nèi)對低延遲內(nèi)存帶寬和容量的需求出現(xiàn)激增。Celestia....
Cadence推出DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內(nèi)存IP系統(tǒng)解決方案
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布率先推出基于臺積公司 N3 工....
Condor使用Cadence托管云服務開發(fā)高性能RISC-V微處理器
Condor 是一家美國初創(chuàng)企業(yè)，致力于開發(fā)高性能 RISC-V 微處理器。公司的目標是通過創(chuàng)新技術(shù)....
V2-f湍流模型在復雜流動中的應用研究
在高速空氣動力學中，利用二階矩閉合來研究沖擊/邊界層相互作用的研究很少。究其原因，是雷諾應力方程缺乏....
瑞芯微RK2118 SoC搭載Cadence Tensilica HiFi 4 DSP
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞....
Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進行時序變化分析
對于最新的微型半導體制作工藝而言，制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠影響。復雜制程工藝也會影響器件生....
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現(xiàn)流片成功
我們很高興能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foun....
Cadence推出eUSB2V2 IP解決方案
為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設....
Cadence邀您共赴DVCon China 2025
2025 年 4 月 16 日，DVCon China 2025 將在上海淳大萬麗酒店召開。DVCo....
Cadence亮相2025國際集成電路展覽會暨研討會
此前，3 月 27 日 - 28 日，2025 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai....
AI驅(qū)動半導體與系統(tǒng)設計 Cadence開啟設計智能化新時代
近日，楷登電子（Cadence）亞太區(qū)資深技術(shù)總監(jiān)張永專先生受邀于上海參加了 SEMICON CHI....
Cadence榮獲2025中國IC設計成就獎之年度卓越表現(xiàn)EDA公司
近日，由全球電子技術(shù)領域知名媒體集團 ASPENCORE 主辦的“2025 中國 IC 領袖峰會暨中....
InspireSemi借助Cadence解決方案為下一代AI鋪路
InspireSemi 致力于為 HPC、AI、圖形分析和其他計算密集型應用開發(fā)和提供卓越的加速計算....
工商網(wǎng)監(jiān)