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旺材芯片

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芯片的最壞時期,終于熬過去了

在歷經(jīng)這兩年的修正后,IC設(shè)計業(yè)者指出,目前依照研調(diào)機構(gòu)的評估,明年手機市場可能會成長中個位數(shù)百分比....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-08 18:03 ?1365次閱讀

全球首款全大核移動處理器發(fā)布!

據(jù)介紹,天璣 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架構(gòu)。該架構(gòu)包含4個Cortex-X4超大核....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-08 16:10 ?1021次閱讀
全球首款全大核移動處理器發(fā)布!

全球首個100mm的金剛石晶圓

該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來沉積碳原子,并在可擴展的基底上制造單晶金剛石。以前已經(jīng)生產(chǎn)過金剛石....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-08 16:07 ?1246次閱讀

日立出售功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)!美蓓亞三美全資收購

資料顯示,美蓓亞三美成立于1951年7月,現(xiàn)任會長兼CEO為貝沼由久,業(yè)務(wù)內(nèi)容包括軸承等機械加工品業(yè)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-08 16:01 ?1339次閱讀
日立出售功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)!美蓓亞三美全資收購

制造二維TMD晶體管面臨的挑戰(zhàn)

學術(shù)界和工業(yè)界已經(jīng)提出將二維(2D)過渡金屬二摻雜化合物(TMD)半導(dǎo)體作為未來取代物理柵極長度小于....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-07 09:55 ?2024次閱讀
制造二維TMD晶體管面臨的挑戰(zhàn)

“大多數(shù)AI芯片公司,都會倒閉”

可以肯定的是,這位主管知道他在說什么。此前,他曾在芯片制造商AMD從事銷售工作十多年。他目前的雇主 ....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-03 17:31 ?2219次閱讀

三星與SK海力士DRAM繼續(xù)漲價

筆電DDR5 16Gb SO-DIMM 高容量存儲器模組合約價,10 月也較9 月上漲11.5%,到....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-03 17:23 ?1522次閱讀

美國出口管制新規(guī)發(fā)布后,數(shù)十億美元AI芯片訂單或被迫取消

據(jù)知情人士透露,此前,英偉達今年對中國的先進制程AI芯片訂單已經(jīng)完成交付,并且正爭取在新規(guī)原定于11....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-03 16:31 ?1280次閱讀
美國出口管制新規(guī)發(fā)布后,數(shù)十億美元AI芯片訂單或被迫取消

平頭哥發(fā)布首顆PCle5.0 SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510!4μs超低時、誤碼率領(lǐng)先行業(yè)標桿一個數(shù)量級!

從第一款當時全球性能最強的AI專用芯片含光800,到高性能RISC-V架構(gòu)處理器玄鐵910,再到首款....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-03 16:27 ?1942次閱讀
平頭哥發(fā)布首顆PCle5.0 SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510!4μs超低時、誤碼率領(lǐng)先行業(yè)標桿一個數(shù)量級!

三星電子將擴大尖端DRAM/NAND產(chǎn)量

Kim Jae-jun補充道:“三星電子將通過維持投資來進一步鞏固其在尖端存儲器市場的地位,以確保其....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-03 16:17 ?1611次閱讀

三大半導(dǎo)體廠商Q3營收曝光!

三安光電表示,第三季度隨著市場行情的逐步好轉(zhuǎn),公司LED芯片銷售量較上年同期增加,雖部分芯片售價環(huán)比....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-02 17:46 ?21395次閱讀
三大半導(dǎo)體廠商Q3營收曝光!

筆記本電腦CPU芯片開始進入混戰(zhàn)時代?

AMD 真的會花大量的營銷資金來贏得市場份額嗎,而他們很可能會蠶食自己的市場份額?當普通消費者將 A....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-02 16:08 ?967次閱讀

下一代旗艦芯片為何采用3納米?

受惠新一代旗艦芯片天璣9300 開始出貨,帶動手機業(yè)務(wù)營收強勁成長,抵銷智慧裝置平臺季節(jié)性下滑,第四....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-31 10:51 ?972次閱讀

Ryzen CPU為何備受歡迎?

Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個,尤其是現(xiàn)在。首先,像臺積電這樣的尖端晶圓工廠存在一個行業(yè)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-31 10:47 ?826次閱讀

淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)

Ball Grid Array(BGA)封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-29 16:01 ?3179次閱讀

深入探索RISC-V處理器架構(gòu)背景 思爾芯助力“香山”不斷演進

近年來,基于RISC-V架構(gòu)的處理器逐漸嶄露頭角,引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。其中,由國人主導(dǎo)的“香山”R....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-25 09:20 ?1395次閱讀

芯馳科技MCU的首個主動懸架應(yīng)用量產(chǎn)

近日,搭載芯馳高性能MCU的明然科技懸架控制器(CDC)批量下線,在奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車型上正式....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-23 18:18 ?1130次閱讀

車載DSP:新應(yīng)用孕育國產(chǎn)“芯”機遇

從分布式向集中式演進,汽車的電子電器架構(gòu)日益被分成分為五大功能域——動力域、底盤域、車身域、座艙域和....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-22 11:16 ?937次閱讀

高通:可穿戴芯片轉(zhuǎn)向RISC-V

剛剛,高通發(fā)布了一個新聞,在文中他們表示,將在與 Google 的長期合作基礎(chǔ)上,推出基于 RISC....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-19 10:15 ?1726次閱讀

首批高通驍龍8 Gen3旗艦有哪些

高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆C....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-15 11:03 ?1777次閱讀

2023年上半年中國AI服務(wù)器市場規(guī)模成長了54%

從國產(chǎn)AI服務(wù)器所需的AI加速芯片的供應(yīng)商來看,目前國內(nèi)阿里巴巴(含光系列)、百度(昆侖系列)、華為....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-15 11:00 ?2249次閱讀
2023年上半年中國AI服務(wù)器市場規(guī)模成長了54%

日本電裝和三菱將投資10億美元,獲取對Coherent碳化硅部門25%股權(quán)

根據(jù)交易條款,電裝和三菱電機將各投資5億美元,以獲得Coherent 碳化硅業(yè)務(wù)12.5%的非控股所....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-13 17:20 ?1501次閱讀
日本電裝和三菱將投資10億美元,獲取對Coherent碳化硅部門25%股權(quán)

臺媒:美國要限制中國發(fā)展RISC-V,很難!

林志明公開活動時接受媒體采訪表示,RISC-V 是國際性開放架構(gòu)標準。美國國會議員借美中競爭議題,希....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-13 17:17 ?1826次閱讀

800G硅光芯片,里程碑

雖然光子集成電路 (PIC) 已在高帶寬和高效率應(yīng)用中使用了一段時間,但并非所有工藝的構(gòu)建都是相似的....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-11 15:21 ?1483次閱讀
800G硅光芯片,里程碑

為什么GPU獲得了如此多的緩存?

不久之前,如果您想要一個內(nèi)置大量緩存的處理器,那么 CPU 是顯而易見的選擇。現(xiàn)在,即使是預(yù)算級 G....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-07 17:37 ?2478次閱讀
為什么GPU獲得了如此多的緩存?

Arm最強處理器架構(gòu)技術(shù)解析

V2 芯片的架構(gòu)調(diào)整很微妙,但顯然很有效。但同樣明顯的是,13% 的性能提升距離 Arm 早在 20....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 09-29 06:44 ?1430次閱讀
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中美芯片斗法,韓國左右為難!

半導(dǎo)體占韓國出口的20%。三星和SK海力士長期以來一直主導(dǎo)著存儲芯片市場,這些芯片用于智能手機和筆記....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 09-28 17:29 ?2140次閱讀

超越高通和英偉達,這家韓國初創(chuàng)芯片公司要逆天?

Rebellions 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官 (CTO) Oh Jin-wook 表示:“通過與 I....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 09-26 17:34 ?1447次閱讀

蘋果印度工廠突發(fā)火災(zāi),iPhone生產(chǎn)中止

研究公司Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,和碩在印度iPhone產(chǎn)量中占據(jù)約10%的份額。Coun....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 09-26 17:32 ?1559次閱讀

一文看懂IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及競爭關(guān)系

我們平??吹降挠嬎銠C或手機接口只是「屏幕」,實際上真正運行的是 CPU 。它會執(zhí)行完計算機的指令、以....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 09-21 17:39 ?2378次閱讀
一文看懂IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及競爭關(guān)系