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      旺材芯片

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      華為成功擠進全球網絡安全專利前三

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      內存市場報價不確定 存儲器原廠嚴控出貨！

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      臺積電2nm將面臨3大挑戰(zhàn)？

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      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:05 ?1164次閱讀

      蘋果正在自研WiFi和藍牙芯片

      定制藍牙和 Wi-Fi 芯片的開發(fā)目前由Zongjian Chen負責監(jiān)督，他也是 Srouji 團....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 16:31 ?966次閱讀

      成熟制程面臨產能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)

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      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 16:18 ?735次閱讀

      光芒熠熠：功率半導體企業(yè)引領未來科技之路

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      三星擴建美國晶圓廠

      該建筑將位于該市的西南部，是該公司泰勒芯片工廠的一部分，該工廠于 2022 年破土動工，初始投資目標....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:33 ?1039次閱讀

      法雷奧指控英偉達，涉嫌竊取商業(yè)機密

      訴訟稱：“視頻會議中的法雷奧參與者立即認出了源代碼，并在 Moniruzzaman 先生收到錯誤提示....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:31 ?1068次閱讀

      芯片大廠，瘋搶3nm產能

      臺積電獲得主要云端服務供應商的人工智能芯片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5納米自研芯....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:30 ?1012次閱讀

      九大半導體設備廠，業(yè)績觸底

      據報導，上季全球9大芯片設備商于中國市場的營收合計約105億美元、較去年同期暴增7成，其中荷蘭阿斯麥....
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      在高功率和高電流方面，電源模塊提供分立封裝和集成模塊，根據設備規(guī)格和使用條件為制造商提供競爭優(yōu)勢。領....
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      蘋果基帶芯片，再度延期

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      LSTC 和 Leti 希望建立設計采用 1.4 納米至 1 納米工藝制造的半導體所需的基本技術。制....
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      三星晶圓代工翻身，傳獲大單

      當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始....
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      蘋果自研5G基帶芯片再度延后！

      11月17日消息，據彭博社引述知情人士消息報道稱，蘋果現在可能無法實現在2025年春季前開發(fā)出5G基....
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      SK集團旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330

      11月17日消息，據彭博社報道，韓國SK集團投資的半導體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數據中....
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      PCIe：用CopprLink取代OCuLink？

      PCI SIG 本周表示，它正在開發(fā) PCIe 5.0 和PCIe 6.0接口的布線規(guī)范，數據傳輸速....
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      OpenAI CEO：我屯了很多H100

      在此背景下，初創(chuàng)公司、AMD 等芯片競爭對手以及谷歌和亞馬遜等大型科技公司一直在致力于打造更高效的人....
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      值得關注的SoC趨勢

      SoC 是這一進步的頂峰，它不僅集成了晶體管，還集成了整個功能系統(tǒng)，包括處理器 (CPU)、內存、輸....
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      全球半導體，明年暴漲20.2％

      隨著代工供應商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報，明年晶圓產能定價將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與....
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      全球晶圓廠利用率，將降至67%

      盡管情況有所改善，但芯片制造指標仍然疲軟，預計 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%，部分....
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      全球晶圓廠利用率，將降至67%

      三星再出售ASML股份，獲得10億美元

      這家韓國科技巨頭還在第二季度剝離了 0.9% 的股份，籌集了約 3 萬億韓元（約22億美元）。據三星....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:06 ?946次閱讀

      全球第一個基于二維半導體材料的內存處理器

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      RISC-V是被遺忘的霸主？

      Meta 和高通表示 RISC-V 架構是他們芯片開發(fā)計劃的核心。公司高管還為利用該架構制造主要計算....
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      高通和銥星終止衛(wèi)星芯片合作關系

      據CNBC報道，高通公司的一份聲明稱，智能手機制造商在衛(wèi)星到手機連接方面“表示傾向于基于標準的解決方....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-12 10:10 ?1474次閱讀

      SRAM，存儲器的新未來

      SRAM 的數量是任何人工智能處理解決方案的關鍵要素，它的數量在很大程度上取決于您是在談論數據中心還....
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      Onsemi 最初采用“fab lite”戰(zhàn)略，將其所有 CIS 解決方案的生產外包。然而，由于疫情....
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