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旺材芯片

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傳臺(tái)積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費(fèi)用?

7月14日消息,根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),盡管市場(chǎng)傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺(tái)積電90....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-21 11:18 ?1413次閱讀

芯片行業(yè)最新資訊

據(jù)路透社報(bào)道,英國(guó)競(jìng)爭(zhēng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)周三暫時(shí)批準(zhǔn)了美國(guó)科技公司博通以690億美元收購(gòu)VMware 的交易,....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-20 17:44 ?1471次閱讀

了解蘋果M系列處理器的演變

如果我們想了解 M3 的前景,我們可以了解 M 系列處理器的演變以及它們與 iPhone 和 iPa....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-19 17:46 ?4156次閱讀
了解蘋果M系列處理器的演變

臺(tái)積電預(yù)計(jì)第二季度凈利潤(rùn)下降27%

利潤(rùn)預(yù)測(cè)下降在一定程度上反映了去年的強(qiáng)勁業(yè)績(jī),當(dāng)時(shí)該公司仍因疫情后被壓抑的需求而高漲。臺(tái)灣富邦投資的....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-19 17:38 ?1011次閱讀

臺(tái)積電利潤(rùn)大跌27% 被三星追上?

由于全球經(jīng)濟(jì)困境削弱了半導(dǎo)體需求,臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電周四預(yù)計(jì)第二季度凈利潤(rùn)下降 27%,不過(guò)分析師....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-19 17:37 ?1360次閱讀

博通威脅,斷供芯片

哈曼估計(jì),由于這種安排,該公司將在本月初耗盡生產(chǎn)汽車零部件所需的芯片。該公司還估計(jì),從 7 月中旬開(kāi)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-17 17:23 ?1842次閱讀

半導(dǎo)體還沒(méi)到底,至少還要一年

正如我們過(guò)去所看到的,所謂的行業(yè)分析師似乎總是暗示經(jīng)濟(jì)低迷將是短暫的,我們將在 6 個(gè)月內(nèi)看到復(fù)蘇。....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-17 17:06 ?832次閱讀

3D DRAM還能這樣玩?

由于受到半導(dǎo)體材料、制造技術(shù)和成本等的限制,如何發(fā)展芯片就成為了大家的關(guān)注重點(diǎn)。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-14 17:37 ?1708次閱讀
3D DRAM還能這樣玩?

羅姆宣布收購(gòu),再建SiC工廠

2023年7月12日,羅姆宣布將收購(gòu)原Solar Frontier國(guó)富工廠(宮崎縣國(guó)富町),以擴(kuò)大S....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-13 17:42 ?1217次閱讀

GPU巨頭,拼什么?

我們將首先了解使用我們正在研究的架構(gòu)的最大可用芯片的整體 GPU 組成。需要強(qiáng)調(diào)的是,英特爾的產(chǎn)品并....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-13 16:13 ?1104次閱讀
GPU巨頭,拼什么?

重大進(jìn)展!中國(guó)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-13 16:06 ?1010次閱讀

斥資48.58億元,聯(lián)電100%收購(gòu)廈門聯(lián)芯!

7月10日,聯(lián)電對(duì)外宣布,已斥資48.58 億人民幣,完成聯(lián)芯100%股權(quán)回購(gòu)計(jì)劃,聯(lián)芯已成為聯(lián)電全....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-13 15:59 ?1629次閱讀

英特爾宣布放棄NUC業(yè)務(wù)!

事實(shí)上,英特爾的 NUC 最初在 2012 年設(shè)計(jì)并對(duì)外銷售,它是一款緊湊且高度集成的計(jì)算設(shè)備,可以....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-13 15:28 ?1037次閱讀

華工科技推出高端晶圓激光切割設(shè)備:核心部件100%國(guó)產(chǎn)化!

7月11日,據(jù)“中國(guó)光谷”微信公眾號(hào)消息,華工科技近期制造出了我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-13 11:33 ?1233次閱讀

英偉達(dá)正在洽談成為Arm IPO的主要投資者

潛在投資者仍在與Arm就其估值進(jìn)行談判。一位熟悉討論情況的人士表示,英偉達(dá)希望以能讓Arm總價(jià)值達(dá)到....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-13 11:33 ?646次閱讀

ChatGPT拯救半導(dǎo)體?

2023年6月22日,OMDIA高級(jí)咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa先生在該公司主辦的半導(dǎo)體....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-06 17:42 ?989次閱讀
ChatGPT拯救半導(dǎo)體?

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米(1 米的十億分之一)半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)路線圖。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-06 17:38 ?2121次閱讀
三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

如何改進(jìn)GaN-on-Si技術(shù)的射頻性能

年復(fù)一年,越來(lái)越多的用戶通過(guò)無(wú)線方式傳輸越來(lái)越多的數(shù)據(jù)。為了跟上這一趨勢(shì)并使數(shù)據(jù)傳輸更快、更高效,第....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-06 10:00 ?1017次閱讀
如何改進(jìn)GaN-on-Si技術(shù)的射頻性能

先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加,三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-06 09:56 ?4066次閱讀
先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過(guò)程,才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-04 17:46 ?2345次閱讀
一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

三星要把3D NAND堆到1000層以上

3D設(shè)計(jì)引入了多晶硅和二氧化硅的交替層,并將浮柵交換為電荷陷阱閃存 (CTF),區(qū)別在于FG將存儲(chǔ)器....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-04 15:42 ?1362次閱讀
三星要把3D NAND堆到1000層以上

美國(guó)人搞不了晶圓代工?傳臺(tái)積電美國(guó)廠延期了

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新廠房計(jì)劃將于2024年正式啟用,但現(xiàn)在有可能趕不上這個(gè)目標(biāo),為了彌補(bǔ)落后....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-30 17:47 ?845次閱讀

三星分享2nm 1.4nm以及5nm射頻計(jì)劃

三星在2023年年度三星代工論壇 (SFF) 上公布了更新的制造技術(shù)路線圖。該公司有望分別于 202....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-29 17:47 ?1015次閱讀
三星分享2nm 1.4nm以及5nm射頻計(jì)劃

單片2.5萬(wàn)美元 臺(tái)積電2nm晶圓報(bào)價(jià)曝光

由于晶圓代工龍頭臺(tái)積電在全球先進(jìn)制程市占率的制霸,讓需要先進(jìn)制程的IC 設(shè)計(jì)公司,例如蘋果、英偉達(dá)、....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-28 17:42 ?2169次閱讀
單片2.5萬(wàn)美元 臺(tái)積電2nm晶圓報(bào)價(jià)曝光

光隔離探頭在功率半導(dǎo)體測(cè)試的一些誤區(qū)探討

光隔離探頭主要用于開(kāi)關(guān)電源、逆變器、充電樁、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等由功率半導(dǎo)體組成的高壓高頻電路的測(cè)試,....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 17:32 ?1538次閱讀
光隔離探頭在功率半導(dǎo)體測(cè)試的一些誤區(qū)探討

日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄:采購(gòu) ASML ***,加強(qiáng)技術(shù)合作

報(bào)道稱,ASML 量產(chǎn)尖端半導(dǎo)體工藝所需的 EUV 光刻機(jī)。Rapidus 計(jì)劃利用經(jīng)產(chǎn)省提供的補(bǔ)貼....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 16:08 ?890次閱讀
日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄:采購(gòu) ASML ***,加強(qiáng)技術(shù)合作

英特爾/高通等國(guó)際半導(dǎo)體大廠最新動(dòng)態(tài)追蹤

英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner在投資者電話會(huì)議上表示,英特爾的內(nèi)部營(yíng)業(yè)部門現(xiàn)在將與制造業(yè)務(wù)建....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 16:04 ?736次閱讀

美國(guó)芯片巨頭,選擇印度

當(dāng)?shù)貢r(shí)間22日,美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技確認(rèn),將投資8.25億美元(約合60億人民幣)在印度古吉拉特....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 15:51 ?903次閱讀
美國(guó)芯片巨頭,選擇印度

碳化硅“狂飆”:追趕、內(nèi)卷、替代

當(dāng)前從光伏到新能源汽車,碳化硅下游市場(chǎng)需求旺盛,特別是隨著電動(dòng)汽車和新能源需求的持續(xù)增長(zhǎng),對(duì)SiC材....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 15:47 ?1081次閱讀
碳化硅“狂飆”:追趕、內(nèi)卷、替代

英特爾宣布晶圓代工將獨(dú)立運(yùn)作!

據(jù)介紹,臺(tái)積電總裁魏哲家先前在技術(shù)論壇上曾公開(kāi)表示,臺(tái)積電勝出關(guān)鍵在于客戶的信任,“客戶先成功,臺(tái)積....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-25 15:39 ?497次閱讀