USB4賦能人工智能加速器外設和其他邊緣設備
在日新月異的科技領域，通用串行總線（USB）自20世紀90年代中期誕生以來，一直是行業(yè)的基石。USB....
新思科技助力下一代數(shù)據(jù)中心AI芯片設計
Multi-Die設計正成為增強數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代計算性能、可擴展性和靈活性的關鍵解決方案。通過將傳統(tǒng)的單....
新思科技推出全新硬件輔助驗證產品組合
新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片（S....
新思科技全新40G UCIe IP解決方案助力Multi-Die設計
隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展，加之人工智能不斷突破技術邊界，計算需求和處理能力要求呈現(xiàn)爆發(fā)式增....
新思科技助力晶圓代工廠迎接Multi-Die設計浪潮
過去幾十年來，單片芯片一直是推動技術進步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強大的機器所取代一樣....
新思科技深耕中國30周年
新思科技自1995年入華伊始，便以領先的芯片科技開啟了在中國的創(chuàng)新之旅。2025年，新思科技正式邁入....
新思科技攜手深圳大學推動集成電路設計領域發(fā)展
在當今快速發(fā)展的科技時代，數(shù)字集成電路設計作為推動人工智能（AI）、5G通信和物聯(lián)網(wǎng)等先進技術的核心....
新思科技攜智能汽車全面解決方案亮相CES 2025
日前，新思科技攜手高通、恩智浦等全球領先行業(yè)伙伴們一同亮相CES 2025，展示了新思科技全球領先的....
新思科技新青年成長營第五季完美收官
此前，2025年1月2日，武漢──新思科技成功舉辦“新青年成長營”第五季暨“新思科技-武漢大學實訓冬....
利用Multi-Die設計的AI數(shù)據(jù)中心芯片對40G UCIe IP的需求
越來越多的日常設備開始部署生成式人工智能，市場對大語言模型和出色算力的需求也隨之日益增長。Yole ....
新思科技預測2025年AI Agents的發(fā)展趨勢
人工智能發(fā)展迅速，初期僅靠預設規(guī)則執(zhí)行簡單任務，功能有限。如今，AI已進化為尖端Agents，能精準....
新思科技Multi-Die系統(tǒng)如何滿足現(xiàn)代計算需求
從賦能聊天機器人快速生成回答的生成式人工智能工具，到支持金融預測和天氣建模的高性能計算（HPC）應用....
新思科技攜手Arm加速軟件定義汽車發(fā)展
汽車行業(yè)正在經歷一場革命。為了適應客戶對便利性、安全性、自主性和電氣化等方面的新需求，汽車行業(yè)正在向....
新思科技如何助力HPC和數(shù)據(jù)中心芯片設計
我們正處在數(shù)據(jù)大爆炸的時代。數(shù)據(jù)不僅是云端網(wǎng)絡生活的核心動力，還能讓我們深入了解公共健康、天氣事件等....
新思科技11月事件回顧
新思科技創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus博士被授予半導體行業(yè)最高榮譽羅伯特-諾伊斯獎（Rob....
新思科技創(chuàng)始人榮獲2024年羅伯特-諾伊斯獎
作為半導體行業(yè)公認的行業(yè)領導者和遠見卓識者，新思科技創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus博士被授....
新思科技CXL3.1首次實現(xiàn)無中間件通信
據(jù)估計，人工智能計算能力的需求每100天翻一番，高性能計算（HPC）行業(yè)繼續(xù)經歷著驚人的、前所未有的....
芯片設計優(yōu)化之路：從IP到軟件定義系統(tǒng)
隨著對計算能力、自主系統(tǒng)和下一代架構的需求持續(xù)攀升，半導體行業(yè)正經歷著前所未有的向萬物智能轉變的趨勢....
如何處理復雜的靜默數(shù)據(jù)損壞問題
在本系列的第一篇文章中，我們探討了靜默數(shù)據(jù)損壞（Silent Data Corruption，SDC....
新思科技如何應對量子計算機的威脅
隨著技術發(fā)展的突飛猛進，量子計算機的威脅日益凸顯。盡管量子計算機有望在天氣預報、藥物研發(fā)和基礎物理學....
新思科技助力優(yōu)化MRAM與RRAM的開發(fā)流程
嵌入式閃存及其對應的離片NOR閃存，在非易失性內存領域（即用于持久性或長期數(shù)據(jù)存儲）多年來占據(jù)著標準....
新思科技2024進博會精彩回顧
本次進博會期間，新思科技展臺備受矚目，共迎來100+政府和企業(yè)團蒞臨參觀，共同探討芯力量如何賦能未來....
工商網(wǎng)監(jiān)