從L0到L5自動駕駛技術的演進階段
高盛（Goldman Sachs）估計，到2030年，L3級自動駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自....
新思科技利用人工智能加速芯片設計流程
芯片開發(fā)者常面臨極高設計復雜度與縮短產(chǎn)品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設計開發(fā)效率、加速決策制定....
新思科技邀您相約DVCon China 2025
在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下，芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設計解....
新思科技推出業(yè)界首款DP AE功能驗證解決方案
汽車顯示器正不斷加速發(fā)展，有望徹底革新每個人的駕駛體驗。在現(xiàn)代車輛中，數(shù)字儀表盤已取代傳統(tǒng)的物理機械....
新思科技推出全新HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)
新思科技近日宣布，全面升級其高性能硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品組合，推出全新一代HAPS-200原型驗....
RISC-V的未來應走向何方
半導體行業(yè)正孜孜不倦地推動創(chuàng)新，在這個過程中，做出正確選擇，正成為芯片成功的關鍵因素。在眾多操作系統(tǒng)....
新思科技推出Virtualizer原生運行虛擬仿真技術
新思科技推出面向Arm架構(gòu)設備的Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(Virtualizer ....
深入解讀新思科技UALink和超以太網(wǎng)IP解決方案
AI工作負載正顯著推動接口IP市場的創(chuàng)新。AI模型參數(shù)量呈指數(shù)級增長，大約每4至6個月翻一番，這與摩....
第35屆新思科技全球用戶大會成功舉行
第35屆新思科技全球用戶大會（SNUG）于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦，新思科技全球總裁兼首席....
新思科技亮相英偉達GTC 2025大會
為了實現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代....
2025新思科技SNUG全球用戶大會即將開幕
全球半導體行業(yè)年度科技盛會——2025新思科技SNUG全球用戶大會，即將于太平洋時間2025年3月1....
新思科技推出基于Arm服務器原生運行的Virtualizer虛擬仿真技術
新思科技近日宣布在基于Arm服務器上推出新思科技Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術（Syn....
新思科技與Vector達成戰(zhàn)略合作
近日，新思科技和Vector宣布建立戰(zhàn)略合作關系，攜手加速汽車行業(yè)向軟件定義汽車（SDV）轉(zhuǎn)型。該合....
淺析新思科技汽車級PCIe 5.0 IP解決方案
汽車行業(yè)正在經(jīng)歷快速轉(zhuǎn)型，連接性和自動化已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組成部分。然而，連接性的增強也帶來了....
新思科技攜手SEMI基金會推動芯片設計領域人才發(fā)展
新思科技與國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會基金會（SEMI 基金會）近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄（Mo....
新思中國三十周年慶典活動成功舉行
新思科技自1995年入華伊始，便以領先的芯片科技開啟了在中國的創(chuàng)新之旅。2025年，新思科技正式邁入....
新思科技攜手Arm優(yōu)化芯片設計
通過整合這些標桿級解決方案，我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險，涵蓋面向基礎設....
USB4賦能人工智能加速器外設和其他邊緣設備
在日新月異的科技領域，通用串行總線（USB）自20世紀90年代中期誕生以來，一直是行業(yè)的基石。USB....
新思科技助力下一代數(shù)據(jù)中心AI芯片設計
Multi-Die設計正成為增強數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代計算性能、可擴展性和靈活性的關鍵解決方案。通過將傳統(tǒng)的單....
新思科技推出全新硬件輔助驗證產(chǎn)品組合
新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片（S....
新思科技全新40G UCIe IP解決方案助力Multi-Die設計
隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展，加之人工智能不斷突破技術邊界，計算需求和處理能力要求呈現(xiàn)爆發(fā)式增....
新思科技助力晶圓代工廠迎接Multi-Die設計浪潮
過去幾十年來，單片芯片一直是推動技術進步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強大的機器所取代一樣....
工商網(wǎng)監(jiān)