陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分....

在半導(dǎo)體行業(yè)的精密世界里，精準(zhǔn)測試如同工匠手中的精準(zhǔn)刻刀，是雕琢出高性能芯片的關(guān)鍵。北京季峰作為國內(nèi)....

上海季豐電子股份有限公司（以下簡稱上海季豐電子）已于2021年7月首次獲得CNAS 認(rèn)可證書。隨著實....

2025中國國際工業(yè)博覽會將于9月23日在國家會展中心（上海）隆重啟幕。本屆工博會以 “碳循新工業(yè)，....

9月20日 - 21日，國際3D視覺感知與應(yīng)用大會將在蘇州太湖國際會議中心盛大啟幕，大會議題涵蓋3D....

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度越來越高，特征線寬不斷縮小至納米級別，對生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度要求....

近日，新聲半導(dǎo)體SAW車規(guī)級產(chǎn)品在季豐電子可靠性實驗室的助力下，成功通過AEC-Q200認(rèn)證測試，榮....

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，芯片質(zhì)量的把控至關(guān)重要。浙江季豐電子科技有限公司嘉善晶圓測試廠（以下簡稱....

8月29日，在盛劍科技成立20周年慶?；顒由希矩S電子與盛劍科技舉行了正式的戰(zhàn)略合作簽約儀式。

近日，安徽歐思微科技有限公司（以下簡稱“歐思微”）的車規(guī)產(chǎn)品U1011A在季豐電子可靠性實驗室的助力....

在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，高性能、高可靠性的測試設(shè)備是保障芯片品質(zhì)與量產(chǎn)效率的核心關(guān)鍵。目前上海季豐電子已經(jīng)....

在精密機(jī)械生產(chǎn)領(lǐng)域，一絲一毫的誤差便可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降，甚至引發(fā)嚴(yán)重質(zhì)量事故；而生產(chǎn)效率，同樣是決....

很多人以為穿透式電子顯微鏡ＴＥＭ就是倍率比較高的掃描式電子顯微鏡ＳＥＭ，但其實ＴＥＭ擁有許多強(qiáng)大的應(yīng)....

在半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的今天，芯片可靠性已成為決定產(chǎn)品市場競爭力的核心因素之一。尤其在汽車電子、工業(yè)控....

電子能量損失譜（EELS）是一種通過分析高能入射電子與材料原子發(fā)生非彈性碰撞后能量損失特征的先進(jìn)表征....

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，軟件工具和IT系統(tǒng)可以極大地提高工作效率、工作質(zhì)量，給客戶提供更優(yōu)質(zhì)和高效的服務(wù)。

近日，衢州季豐檢測技術(shù)有限公司（以下簡稱“衢州季豐”）正式收到中國合格評定國家認(rèn)可委員會（CNAS）....

近期，季豐電子成功為客戶定制開發(fā)200MHz桌面型測試機(jī)，從需求討論、器件選型、硬件設(shè)計、SI/PI....

2025年5月23日，日本Denka株式會社與上海芯瑋半導(dǎo)體材料科技有限公司，聯(lián)合推出的TIST-3....

該板卡通過PXIE接口實現(xiàn)精密可調(diào)電阻的功能，可用于精密儀器校準(zhǔn)、工業(yè)電機(jī)控制、車載電子、超低噪聲電....

電荷泵技術(shù)（Charge Pumping）經(jīng)過四十多年的發(fā)展，通過測量MOS 晶體管中的界面電荷，已....

技術(shù)發(fā)明一等獎 近日，2025年度中國儀器儀表學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎評選結(jié)果正式揭曉。經(jīng)過嚴(yán)格評審，季豐電子....

近日，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“瑞發(fā)科”）的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6....

季豐電子極速封裝部再添 “新戰(zhàn)力”—— 正式具備 TO247-3P 封裝能力！這一技術(shù)突破不僅代表我....

隨著點膠技術(shù)的成熟發(fā)展，傳統(tǒng)點膠模式不斷被先進(jìn)工藝替代，噴射點膠憑借更短響應(yīng)時間、更高重復(fù)精度與更小....

為進(jìn)一步提升對客戶的服務(wù)效率與響應(yīng)速度，季豐電子與孤波科技正式建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。根據(jù)協(xié)議，季豐電子將....

季豐已成功部署并正式啟用全新一代高性能仿真計算機(jī)集群。此次升級是公司在研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的一項戰(zhàn)略性投....

物理切割是指通過機(jī)械力、熱能、高壓流體或其他物理手段將材料分割成部分的過程。根據(jù)工具和原理的不同，可....

近日，一場聚焦半導(dǎo)體前沿技術(shù)的行業(yè)盛會——2025季豐電子技術(shù)交流研討會·江蘇站，在江蘇無錫新湖鉑爾....

隨著中國集成電路的快速發(fā)展，半導(dǎo)體測試板PCBA需求增加明顯，特別是高端機(jī)臺用大尺寸的可靠性測試板，....