DRAM ，終于迎來了春天
在芯片供應(yīng)過剩、需求低迷的情況下，DRAM芯片現(xiàn)貨價(jià)格自2022年2月以來一直處于下跌狀態(tài)。三星和S....
碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）應(yīng)用差異在哪里？
SiC 和 GaN 被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝，WBG 設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn)....
Yole：MCU市場，前景可期
盡管其他半導(dǎo)體行業(yè)受到消費(fèi)者支出急劇下降和供應(yīng)過剩導(dǎo)致平均銷售價(jià)格和收入下降的嚴(yán)重影響，但 MCU ....
半導(dǎo)體創(chuàng)新的三個(gè)“竅門”有哪些？
半導(dǎo)體行業(yè)不可思議的強(qiáng)大動力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當(dāng)今的企業(yè)面臨著巨大的競爭壓力，創(chuàng)新是保持其....
詳解原型驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展史
隨著AI、5G等尖端技術(shù)的進(jìn)步，“萬物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實(shí)，為人們帶來更便捷的生活方式，激發(fā)著....
常見的幾種功率半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半....
硅光，大戰(zhàn)打響
微電子行業(yè)協(xié)會semi在峰會邀請函中指出，“硅光子因其高帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)傳輸距離、低功耗和適用....
2nm晶圓的價(jià)格，提高至25000美元
雖然有些初創(chuàng)公司設(shè)法開發(fā)大型設(shè)計(jì)（例如 Graphcore），但大多數(shù)公司開發(fā)的東西要小得多。此外，....
2nm，成為決勝點(diǎn)
從晶體管效能來看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺積電5至7納米間；Intel 20A的效能則....
背面電力傳輸 下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者
背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號和電力傳輸網(wǎng)絡(luò)的長期傳統(tǒng)。通過背面供電，整個(gè)配電網(wǎng)絡(luò)被移至晶圓....
物理驗(yàn)證在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)中的核心地位
在這個(gè)技術(shù)日新月異的時(shí)代，一個(gè)不爭的事實(shí)是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。
云服務(wù)和5G需求帶動硅光子成長
在光電子融合中，硅光子學(xué)發(fā)揮著核心作用。硅光子學(xué)是一種利用CMOS制程技術(shù)，支援半導(dǎo)體工業(yè)在硅基板上....
SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E
與此同時(shí)，SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上....
拯救芯片產(chǎn)業(yè)的***
當(dāng)?shù)谝粋€(gè) 157 納米光刻系統(tǒng)的工程設(shè)計(jì)完成時(shí)，采用氟化鈣透鏡作為這些系統(tǒng)中的新型光學(xué)器件被認(rèn)為具有....
四川將發(fā)布元宇宙專項(xiàng)政策，CPU、存儲芯片等成“關(guān)鍵詞”
元宇宙技術(shù)：聚焦感知交互、智能顯示、3D（三維）建模渲染等重點(diǎn)方向，組織在川高校、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)....
氮化鎵外延為何不生長在氮化鎵襯底上？
第三代半導(dǎo)體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優(yōu)勢，從決定器件性能的禁帶寬度、熱導(dǎo)率、擊穿電場等特性來....
7月份中國芯片產(chǎn)量增速放緩
7月份IC產(chǎn)量趨勢放緩之際，國內(nèi)芯片市場正面臨消費(fèi)需求疲軟和庫存高企的困境。研究公司Counterp....
半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年復(fù)蘇
2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長，而存儲 IC 銷售額預(yù)計(jì)....
半導(dǎo)體鍵合設(shè)備，增速顯著
隨著未來十年芯片需求的激增，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長很大程....
三星半導(dǎo)體宣布突破背面供電技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)的許多進(jìn)步都取決于減小封裝尺寸，同時(shí)結(jié)合附加功能和更高效的供電方法。目前的供電方法會占用晶....
半導(dǎo)體材料，將強(qiáng)勢復(fù)蘇
2023年的經(jīng)濟(jì)放緩糾正了整個(gè)供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過，隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加，對材料的....
先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”半導(dǎo)體材料與工藝
相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長率將放緩至 3.2%，達(dá)到 5....
英特爾將大規(guī)模擴(kuò)張晶圓廠
根據(jù)向州監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的新文件，英特爾計(jì)劃在未來五年對其希爾斯伯勒研究工廠進(jìn)行大規(guī)模升級，這一擴(kuò)建可能....
新型激光技術(shù)讓金剛石半導(dǎo)體又近了一步
金剛石對于半導(dǎo)體行業(yè)來說是一種很有前景的材料，但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。
不止芯片，美歐還要大力補(bǔ)貼PCB？
歐洲和美國的政策制定者都花費(fèi)了數(shù)十億美元的公共資金來提高本國的半導(dǎo)體產(chǎn)量。他們對不穩(wěn)定供應(yīng)鏈的安全風(fēng)....
工商網(wǎng)監(jiān)