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芯長(zhǎng)征科技

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氮化鎵外延為何不生長(zhǎng)在氮化鎵襯底上?

第三代半導(dǎo)體材料擁有硅材料無(wú)法比擬的材料性能優(yōu)勢(shì),從決定器件性能的禁帶寬度、熱導(dǎo)率、擊穿電場(chǎng)等特性來(lái)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-18 09:37 ?1096次閱讀

7月份中國(guó)芯片產(chǎn)量增速放緩

7月份IC產(chǎn)量趨勢(shì)放緩之際,國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)正面臨消費(fèi)需求疲軟和庫(kù)存高企的困境。研究公司Counterp....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-17 15:26 ?1052次閱讀

半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年復(fù)蘇

2023 年第三季度,電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長(zhǎng),而存儲(chǔ) IC 銷售額預(yù)計(jì)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-17 15:23 ?1548次閱讀

半導(dǎo)體鍵合設(shè)備,增速顯著

隨著未來(lái)十年芯片需求的激增,預(yù)計(jì)到 2030 年,全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長(zhǎng)很大程....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-16 15:50 ?2112次閱讀

三星半導(dǎo)體宣布突破背面供電技術(shù)

半導(dǎo)體技術(shù)的許多進(jìn)步都取決于減小封裝尺寸,同時(shí)結(jié)合附加功能和更高效的供電方法。目前的供電方法會(huì)占用晶....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-16 09:51 ?1260次閱讀
三星半導(dǎo)體宣布突破背面供電技術(shù)

碳化硅從8英寸到12英寸,還有多少障礙需要克服?

“電動(dòng)汽車和可再生能源的快速增長(zhǎng)正在使功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生重大變化,”國(guó)家儀器公司SET部門(mén)副總裁兼技....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-14 11:30 ?982次閱讀
碳化硅從8英寸到12英寸,還有多少障礙需要克服?

半導(dǎo)體材料,將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

2023年的經(jīng)濟(jì)放緩糾正了整個(gè)供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過(guò),隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加,對(duì)材料的....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-14 11:29 ?926次閱讀
半導(dǎo)體材料,將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”半導(dǎo)體材料與工藝

相比之下,傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%,達(dá)到 5....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-04 15:33 ?853次閱讀
先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”半導(dǎo)體材料與工藝

英特爾將大規(guī)模擴(kuò)張晶圓廠

根據(jù)向州監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的新文件,英特爾計(jì)劃在未來(lái)五年對(duì)其希爾斯伯勒研究工廠進(jìn)行大規(guī)模升級(jí),這一擴(kuò)建可能....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-04 10:39 ?1478次閱讀

新型激光技術(shù)讓金剛石半導(dǎo)體又近了一步

金剛石對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是一種很有前景的材料,但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-02 11:07 ?1695次閱讀

不止芯片,美歐還要大力補(bǔ)貼PCB?

歐洲和美國(guó)的政策制定者都花費(fèi)了數(shù)十億美元的公共資金來(lái)提高本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量。他們對(duì)不穩(wěn)定供應(yīng)鏈的安全風(fēng)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-01 15:12 ?837次閱讀

晶圓出貨量繼續(xù)下降,但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-01 10:05 ?1122次閱讀

半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來(lái)越高。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 08-01 10:01 ?5972次閱讀
半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

無(wú)論有沒(méi)有美國(guó)芯片,中國(guó)都將繼續(xù)發(fā)展人工智能能力

美國(guó)政府正在考慮對(duì)美國(guó)公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體實(shí)施新的出口管制,特別是用于訓(xùn)練人工智能模型和運(yùn)行數(shù)據(jù)中心的 ....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-31 10:39 ?1477次閱讀

詳細(xì)介紹CoWoS-S的關(guān)鍵制造步驟

人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個(gè)人都想要更多的人工智能加速器,而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 ....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-28 10:20 ?3504次閱讀
詳細(xì)介紹CoWoS-S的關(guān)鍵制造步驟

富士康為何進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域?進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域很難

富士康最為人所知的是蘋(píng)果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過(guò)去幾年中,這家臺(tái)灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-26 09:51 ?1695次閱讀

6秒完成超算需要47年的計(jì)算,谷歌再次祭出“量子霸權(quán)”

但量子計(jì)算的承諾——對(duì)于能夠解決一系列當(dāng)前不可能的復(fù)雜問(wèn)題的科學(xué)家和研究人員,以及對(duì)于即將進(jìn)入一個(gè)非....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-20 16:34 ?795次閱讀

“不要升級(jí)對(duì)中國(guó)的芯片限制”

美國(guó)國(guó)務(wù)院和消息人士稱,美國(guó)芯片公司高管周一會(huì)見(jiàn)了拜登政府高級(jí)官員,討論對(duì)華政策,同時(shí)最強(qiáng)大的半導(dǎo)體游說(shuō)團(tuán)
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-19 15:11 ?1109次閱讀

三星可能將為特斯拉公司生產(chǎn)下一代輔助駕駛(FSD)芯片

相關(guān)高管表示,在圣何塞硅谷三星研究舉行的中心會(huì)議上,三星董事長(zhǎng)(在國(guó)際商界廣為人知的名字為李在镕)向....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-19 14:49 ?2933次閱讀
三星可能將為特斯拉公司生產(chǎn)下一代輔助駕駛(FSD)芯片

金剛石基GaN問(wèn)世 化合物半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入第三波材料技術(shù)浪潮

材料往往因特定優(yōu)勢(shì)而聞名。金剛石正因?yàn)樵谑覝叵戮哂凶罡叩臒釋?dǎo)率(2000W/m.K),兼具帶隙寬、擊....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-19 10:29 ?1139次閱讀
金剛石基GaN問(wèn)世 化合物半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入第三波材料技術(shù)浪潮

臺(tái)積電放棄28nm工廠,改建2nm?

據(jù)了解,臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào),希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-18 15:19 ?1363次閱讀
臺(tái)積電放棄28nm工廠,改建2nm?

傳臺(tái)積電3nm目前良率僅55%

國(guó)外市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為,臺(tái)積電收費(fèi)方式....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-17 14:52 ?828次閱讀

GPU,供不應(yīng)求!

對(duì) GPU 硬件或更好的加速器的需求從未如此強(qiáng)烈,如果這種趨勢(shì)持續(xù)下去,當(dāng)前的高需求可能會(huì)延續(xù)到不久....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-17 14:50 ?930次閱讀

角逐AI算力,比英偉達(dá)最多快10倍,光芯片能成為國(guó)產(chǎn)之光嗎?

中信建投指出,近年來(lái)光計(jì)算在AI領(lǐng)域呈現(xiàn)高速的發(fā)展,具有廣闊的應(yīng)用前景。以Lightmatter和L....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-17 14:47 ?1866次閱讀
角逐AI算力,比英偉達(dá)最多快10倍,光芯片能成為國(guó)產(chǎn)之光嗎?

全球鎵價(jià)格已上漲27% 法人:對(duì)臺(tái)廠影響較小

該報(bào)道指出,嘉晶的鎵供應(yīng)來(lái)源為韓國(guó)廠商,韓廠并未因此一禁令而提高報(bào)價(jià),后續(xù)仍待觀察。漢磊則未用到鎵,....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-14 15:40 ?792次閱讀

干法刻蝕工藝介紹 硅的深溝槽干法刻蝕工藝方法

第一種是間歇式刻蝕方法(BOSCH),即多次交替循環(huán)刻蝕和淀積工藝,刻蝕工藝使用的是SF6氣體,淀積....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-14 09:54 ?7881次閱讀
干法刻蝕工藝介紹 硅的深溝槽干法刻蝕工藝方法

全球最大的半導(dǎo)體收購(gòu)案,取得重要進(jìn)展

金融時(shí)報(bào)指出,四位知情人士表示,歐盟執(zhí)行機(jī)構(gòu)歐盟委員會(huì)將于周三表示,它已接受博通的讓步,即 VMwa....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-12 15:07 ?720次閱讀

Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

雖然Chiplet近年來(lái)越來(lái)越流行,將推動(dòng)晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長(zhǎng),但從設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-12 15:04 ?2414次閱讀
Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

回暖!這類芯片開(kāi)始漲價(jià)!

閃存控制芯片商群聯(lián)執(zhí)行長(zhǎng)潘健成近日透露,NAND原廠自第二季開(kāi)始陸續(xù)釋出逐漸漲價(jià)的訊號(hào),包括7月份啟....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-11 11:08 ?734次閱讀
回暖!這類芯片開(kāi)始漲價(jià)!

暫停供貨!英特爾CPU有瑕疵!

據(jù)TrendForce集邦咨詢了解,英特爾表示出現(xiàn)問(wèn)題的型號(hào)為Sapphire Rapids MCC....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 07-11 10:34 ?1594次閱讀