電動汽車近幾年的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術的更新迭代。

從 68k 到 PowerPC 的轉(zhuǎn)變被廣泛認為是成功的。在 20 世紀 90 年代的大部分時間里，....

采用曲線掩模的另一個挑戰(zhàn)是需要將兩個掩?？p合在一起以在晶圓上形成完整的圖像。對于高數(shù)值孔徑 EUV，....

野村APAC技術研究所主管David Wong也說，半導體業(yè)這波庫存調(diào)整周期從去年中開始，現(xiàn)在可能已....

不，氮化鎵功率器（GaN Power Device）與電容是不同的組件。氮化鎵功率器是一種用于電力轉(zhuǎn)....

關于異構集成和高級封裝的任何討論的一個良好起點是商定的術語。異構集成一詞最常見的用途可能是高帶寬內(nèi)存....

這種作方法屬于“有機金屬化學氣相沉積（MOCVD）法”，通過在密閉裝置內(nèi)充滿氣體狀原料，在基板上制造....

碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導體的核心材料，碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領域，處于寬禁帶....

在碳化硅襯底的制備原料里，以2021年為例，石墨件成本占比為45.21%，石墨氈占比為41.32%，....

在芯片供應過剩、需求低迷的情況下，DRAM芯片現(xiàn)貨價格自2022年2月以來一直處于下跌狀態(tài)。三星和S....

SiC 和 GaN 被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝，WBG 設備顯示出以下優(yōu)點....

盡管其他半導體行業(yè)受到消費者支出急劇下降和供應過剩導致平均銷售價格和收入下降的嚴重影響，但 MCU ....

半導體行業(yè)不可思議的強大動力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當今的企業(yè)面臨著巨大的競爭壓力，創(chuàng)新是保持其....

邏輯擴展面臨的日益嚴峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本，以及對越來越多功能的需求，正在推動更多公司采用先進封裝....

隨著AI、5G等尖端技術的進步，“萬物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實，為人們帶來更便捷的生活方式，激發(fā)著....

半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半....

微電子行業(yè)協(xié)會semi在峰會邀請函中指出，“硅光子因其高帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸、遠傳輸距離、低功耗和適用....

雖然有些初創(chuàng)公司設法開發(fā)大型設計（例如 Graphcore），但大多數(shù)公司開發(fā)的東西要小得多。此外，....

從晶體管效能來看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺積電5至7納米間；Intel 20A的效能則....

背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號和電力傳輸網(wǎng)絡的長期傳統(tǒng)。通過背面供電，整個配電網(wǎng)絡被移至晶圓....

在這個技術日新月異的時代，一個不爭的事實是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。

半導體制造設備廠商DISCO Corporation（總部：東京都大田區(qū)；總裁：Kazuma Sek....

在光電子融合中，硅光子學發(fā)揮著核心作用。硅光子學是一種利用CMOS制程技術，支援半導體工業(yè)在硅基板上....

與此同時，SK海力士技術團隊在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術，其散熱性能與上....

當?shù)谝粋€ 157 納米光刻系統(tǒng)的工程設計完成時，采用氟化鈣透鏡作為這些系統(tǒng)中的新型光學器件被認為具有....

元宇宙技術：聚焦感知交互、智能顯示、3D（三維）建模渲染等重點方向，組織在川高校、重點實驗室、科研機....

第三代半導體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優(yōu)勢，從決定器件性能的禁帶寬度、熱導率、擊穿電場等特性來....

7月份IC產(chǎn)量趨勢放緩之際，國內(nèi)芯片市場正面臨消費需求疲軟和庫存高企的困境。研究公司Counterp....

2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預計將實現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長，而存儲 IC 銷售額預計....

隨著未來十年芯片需求的激增，預計到 2030 年，全球半導體行業(yè)將成為萬億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長很大程....