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芯長(zhǎng)征科技

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什么是二極管的反向恢復(fù)

IGBT的續(xù)流二極管是個(gè)很有意思的東西,對(duì)模塊整體的性能影響很大,今天就聊聊它。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-15 15:16 ?7773次閱讀
什么是二極管的反向恢復(fù)

SJMOS微逆變是什么?有哪些優(yōu)點(diǎn)?

“光伏”是當(dāng)下新能源行業(yè)的熱門話題。隨著全球能源危機(jī)不斷加劇,太陽(yáng)能作為一種綠色、可再生的能源逐漸受....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-15 15:12 ?1091次閱讀

超結(jié)結(jié)構(gòu)工藝實(shí)現(xiàn)方式

在過去的二十年,MOSFET主要用作開關(guān)器件,得到了長(zhǎng)足的發(fā)展,由于它是多子器件,有相對(duì)較小的開關(guān)損....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-15 15:07 ?2346次閱讀
超結(jié)結(jié)構(gòu)工藝實(shí)現(xiàn)方式

功率半導(dǎo)體封裝的趨勢(shì)分析

隨著電動(dòng)汽車和可再生能源的不斷普及,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來顯著增長(zhǎng),并在封裝領(lǐng)域發(fā)生巨大變革。封裝的復(fù)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-15 15:04 ?1429次閱讀
功率半導(dǎo)體封裝的趨勢(shì)分析

科力微電子產(chǎn)品在便攜式儲(chǔ)能的應(yīng)用

? 面向消費(fèi)者的便攜式儲(chǔ)能是儲(chǔ)能市場(chǎng)新的藍(lán)海分支,一方面行業(yè)正處于高速發(fā)展期,另一方面產(chǎn)品具有消費(fèi)品....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-15 14:59 ?1230次閱讀
科力微電子產(chǎn)品在便攜式儲(chǔ)能的應(yīng)用

VDMOS技術(shù)概述和特點(diǎn)

在過去的二十年間,MOSFET作為開關(guān)器件發(fā)展迅速。然而,由于MOSFET的通態(tài)功耗較高,導(dǎo)通電阻受....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-15 14:50 ?2786次閱讀

超結(jié)MOSFET的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)

在我們進(jìn)入超結(jié)MOSFET的細(xì)節(jié)之前,我們先了解一些背景知識(shí)。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-15 14:47 ?2764次閱讀
超結(jié)MOSFET的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)

使用并聯(lián)功率MOSFETS的要點(diǎn)和范例

引言:雙極晶體管由于是基極電流驅(qū)動(dòng),因此電流平衡容易被基極-發(fā)射極電壓VBE的波動(dòng)所破壞,使得并聯(lián)連....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-15 14:30 ?3007次閱讀
使用并聯(lián)功率MOSFETS的要點(diǎn)和范例

MOSFET在消費(fèi)類電子產(chǎn)品的應(yīng)用

PC電源是一個(gè)無(wú)工頻變壓器的四路開關(guān)穩(wěn)壓電源,其中涉及整流、高頻變化和脈寬調(diào)制技術(shù);其具有體積小、效....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 17:54 ?1177次閱讀
MOSFET在消費(fèi)類電子產(chǎn)品的應(yīng)用

如何檢測(cè)SiC IGBT模塊失效芯片

當(dāng)前,在國(guó)際節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)下,SiCIGBT芯片下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領(lǐng)域迅速發(fā)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 17:31 ?1495次閱讀
如何檢測(cè)SiC IGBT模塊失效芯片

TOLL封裝MOS管的特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)

TOLL封裝是一種具有小體積、低封裝電阻和低寄生電感的封裝形式,常用于MOSFET。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 17:29 ?2791次閱讀

功率MOSFET在電池管理充放電系統(tǒng)中的應(yīng)用

功率MOSFET需要在鋰離子電池組內(nèi)部和輸出負(fù)載之間串聯(lián)。同時(shí),專用IC用于控制MOSFET的開啟和....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 17:21 ?3673次閱讀
功率MOSFET在電池管理充放電系統(tǒng)中的應(yīng)用

VDMOS器件關(guān)鍵參數(shù)介紹

如圖1所示,VDMOS結(jié)構(gòu)就是P型注入和N+注入后兩次擴(kuò)散形成P型區(qū)和N+型區(qū),在硅表面P型區(qū)和N+....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 17:16 ?3702次閱讀
VDMOS器件關(guān)鍵參數(shù)介紹

IGBT短路耐受時(shí)間的重要性

IGBT等功率器件具有稱為“短路耐受時(shí)間(SCWT:Short Circuit Withstand ....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 17:12 ?1674次閱讀
IGBT短路耐受時(shí)間的重要性

米勒平臺(tái)造成的對(duì)管開啟

在MOS管的上下橋驅(qū)動(dòng)中,有這種現(xiàn)象。如下圖,一個(gè)管子處在米勒平臺(tái)的時(shí)候,會(huì)給另一個(gè)管子的Vgs電壓....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 17:08 ?1549次閱讀
米勒平臺(tái)造成的對(duì)管開啟

芯片制造全流程簡(jiǎn)述

? “兵馬未動(dòng),糧草先行”,各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來迎接下一次的遠(yuǎn)征。....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 17:04 ?5871次閱讀
芯片制造全流程簡(jiǎn)述

逆變器中MOS管和IGBT的選型對(duì)EMC有什么影響

逆變器中使用的MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effe....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 17:00 ?2628次閱讀
逆變器中MOS管和IGBT的選型對(duì)EMC有什么影響

Buck電路設(shè)計(jì)應(yīng)用

Buck 變換器是一種輸出電壓低于輸入電壓的非隔離型直流變換器,其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如下所示。Buck 電路輸....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 16:58 ?2392次閱讀
Buck電路設(shè)計(jì)應(yīng)用

buck-boost拓?fù)潆娐返墓ぷ鬟^程

從上述分析可以看出,buck-boost拓?fù)漭斎險(xiǎn)i和輸出Uo正負(fù)方向相反。當(dāng)把電感L等效為兩個(gè)電感....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 16:47 ?5048次閱讀
buck-boost拓?fù)潆娐返墓ぷ鬟^程

為什么PMOS作為高側(cè)開關(guān)更容易實(shí)現(xiàn)

高側(cè)開關(guān)就是負(fù)載是接地的,開關(guān)相對(duì)于負(fù)載處于高電位,如下圖所示。如果將開關(guān)和負(fù)載的位置互換,就是低側(cè)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 16:43 ?4573次閱讀
為什么PMOS作為高側(cè)開關(guān)更容易實(shí)現(xiàn)

Buck電路和Boost電路的工作原理

Buck電路,也就是常說的降壓電路,為直流進(jìn)-直流出。電路沒有變壓器,輸入輸出公共一個(gè)地。下圖為Bu....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 16:22 ?12502次閱讀
Buck電路和Boost電路的工作原理

芯長(zhǎng)征科技集團(tuán)新能源電子封測(cè)產(chǎn)線正式通線!

2024年5月9日,芯長(zhǎng)征科技集團(tuán)(簡(jiǎn)稱“芯長(zhǎng)征”)新能源電子封測(cè)產(chǎn)線在中國(guó)榮成順利通線并隆重舉行通....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 05-10 14:08 ?2319次閱讀
芯長(zhǎng)征科技集團(tuán)新能源電子封測(cè)產(chǎn)線正式通線!

江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司IGBT模塊成功通過UL認(rèn)證

近日,芯長(zhǎng)征在UL認(rèn)證專業(yè)機(jī)構(gòu)安可捷協(xié)助下,成功完成IGBT模組的UL認(rèn)證流程,為公司的產(chǎn)品研發(fā)與市....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-16 09:51 ?2104次閱讀
江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司IGBT模塊成功通過UL認(rèn)證

車規(guī)芯片與非車規(guī)芯片基本性能對(duì)比

功率型芯片于控制單元中主要負(fù)責(zé)具有高功率負(fù)載的控制電路,是可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中電力控制與管理的關(guān)鍵零件,由于....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-09 12:19 ?5566次閱讀
車規(guī)芯片與非車規(guī)芯片基本性能對(duì)比

IGBT/三極管/MOS管這三種元器件之間有什么區(qū)別?

三極管的結(jié)構(gòu)是給一塊純硅進(jìn)行三層摻雜,其中較窄區(qū)域高濃度N型摻雜,含有大量自由電子,中間極窄區(qū)域普通....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-09 11:15 ?34053次閱讀
IGBT/三極管/MOS管這三種元器件之間有什么區(qū)別?

光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)飛速增長(zhǎng) 2025年光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)73億

功率半導(dǎo)體器件(Power Electronic Device)又稱為電力電子器件和功率電子器件,是....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-09 10:59 ?3317次閱讀
光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)飛速增長(zhǎng) 2025年光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)73億

剖析晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的構(gòu)造原理

其中,有一個(gè)插圖,知識(shí)星球里有朋友不明白每層的構(gòu)造原理,這里我來剖析一下。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-03 11:43 ?3789次閱讀
剖析晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的構(gòu)造原理

車規(guī)級(jí)芯片和消費(fèi)類芯片的區(qū)別

汽車電子對(duì)元件的工作溫度要求比較寬,根據(jù)不同的安裝位置等有不同的需求,但一般都要高于民用產(chǎn)品的要求。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-02 11:33 ?4603次閱讀
車規(guī)級(jí)芯片和消費(fèi)類芯片的區(qū)別

碳化硅MOSFET與硅MOSFET的應(yīng)用對(duì)比分析

碳化硅 MOSFET 具有導(dǎo)通電壓低、 開關(guān)速度極快、 驅(qū)動(dòng)能力要求相對(duì)低等特點(diǎn), 是替代高壓硅MO....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-01 11:23 ?5043次閱讀
碳化硅MOSFET與硅MOSFET的應(yīng)用對(duì)比分析

除碳可提高GaN電子遷移率?

據(jù)日本研究人員報(bào)告,通過減少碳污染來避免碳污染源導(dǎo)致的“遷移率崩潰”,氮化鎵(GaN)的電子遷移率性....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 03-13 10:51 ?2191次閱讀
除碳可提高GaN電子遷移率?