先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述
引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法,在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文....

芯片的HBM靜電都有哪些測試標(biāo)準(zhǔn),各標(biāo)準(zhǔn)之間有沒有差異
在做芯片選型的時(shí)候,我們通常會(huì)對比各廠家芯片的ESD性能,比如A廠家芯片的HBM靜電指標(biāo)為2KV,B....

組串式儲能系統(tǒng)和集中式儲能系統(tǒng)的優(yōu)劣勢
組串式儲能系統(tǒng)優(yōu)劣勢 優(yōu)點(diǎn) 提升系統(tǒng)效率:組串式架構(gòu)實(shí)現(xiàn)一簇一管理,提高了電池包的均衡性和充放電效率....
BMS的功能、架構(gòu)及其在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用
隨著新能源汽車的普及,電池管理系統(tǒng)(BMS)作為動(dòng)力電池的核心部件,其重要性日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹....

晶圓切割技術(shù)知識大全
晶圓切割劃片技術(shù)作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其技術(shù)水平直接關(guān)聯(lián)到芯片的性能、良率及生產(chǎn)成本。

半導(dǎo)體制造過程解析
在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造....

AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的重要性
隨著現(xiàn)代汽車的不斷發(fā)展,電子元件在汽車行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越重要。然而,汽車環(huán)境對電子元件的要求非常....

EMB系統(tǒng)功能安全分析(3)
EMB 系統(tǒng)失效判斷基于前面所述三路并行的安全機(jī)制,可實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài),探測系統(tǒng)故障,又由于該系....

EMB系統(tǒng)功能安全分析(1)
汽車領(lǐng)域正迎來電動(dòng)和智能的新時(shí)代,將線控技術(shù)應(yīng)用于車輛控制成為新的趨勢。其中,線控制動(dòng)系統(tǒng)(brak....

OBC的CLLC/CLLLC拓?fù)渑cDAB拓?fù)浔容^
OBC(on-board Charger) 作為汽車充電的重要部件 一般分為 PFC 和 DC-DC....
雙向車載充電器的6.6kW CLLC參考設(shè)計(jì)
隨著雙碳目標(biāo)的推進(jìn),電動(dòng)汽車車載充電器(以下簡稱“OBC”),正朝雙向能量傳輸?shù)姆较虬l(fā)展,其既能從電....

SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種....

驅(qū)動(dòng)電機(jī)有哪些分類
按照電機(jī)的工作電源劃分,可將電機(jī)劃分為直流電機(jī)和交流電機(jī)。