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Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器

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AMD談新一代Zen處理器:更高的IPC,更強(qiáng)超頻能力

問題。AMD桌面CPU市場總監(jiān)Don Woligroski在接受Joker Production的采訪中表示,將來的Zen架構(gòu)處理器會(huì)有更高的IPC和更強(qiáng)的超頻能力。  AMD談新一代Zen處理器:更高
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Hifn全新SentryXL系列安全處理器

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M 系列DAQ 設(shè)備—新一代數(shù)據(jù)采集標(biāo)準(zhǔn)常見問題解答

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IDT推出采用Vida處理器新一代HQV視頻技術(shù)

IDT推出采用Vida處理器新一代HQV視頻技術(shù) 致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商IDT公司推出首款 Hollywood Quality Video (HQV)
2009-07-31 07:41:59731

新一代RISC微處理器ARM11的特點(diǎn)及關(guān)鍵技術(shù)

新一代RISC微處理器ARM11的特點(diǎn)及關(guān)鍵技術(shù) ARM11系列微處理器是ARM公司近年推出
2010-01-12 09:50:271968

三菱電機(jī)推出新一代功率半導(dǎo)體模塊

三菱電機(jī)推出新一代功率半導(dǎo)體模塊 三菱電機(jī)株式會(huì)社推出新一代功率半導(dǎo)體模塊:第6NX系列IGBT模塊。第6NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動(dòng)般工業(yè)變頻
2010-03-24 18:01:351527

TI推出可提供完整擴(kuò)展軟硬件的CC430F513x微處理器

TI推出可提供完整擴(kuò)展軟硬件的CC430F513x微處理器 日前,德州儀器(TI)宣布推出支持廣泛開發(fā)商社群、可提供完整擴(kuò)展軟硬件的CC430F513x微處理器(MCU),進(jìn)步推動(dòng)了單芯
2010-04-27 10:10:571810

基于IP復(fù)用設(shè)計(jì)的微處理器FSPLCSOC模塊

基于IP復(fù)用設(shè)計(jì)的微處理器FSPLCSOC模塊 1 引言   文中采用IP核復(fù)用方法和SOC技術(shù)基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設(shè)計(jì)專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。 隨
2010-05-17 08:41:092002

SPARC微處理器綜合介紹

SPARC是個(gè)開放的體系結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn),它基于80年加州大學(xué)伯克利分校對(duì)RISC微處理器的研究成果,現(xiàn)在已成為國際上流行的RISC微處理器體系架構(gòu)之。本文介紹了SPARC微處理器的發(fā)展歷
2010-06-23 11:33:183276

ST推出LSM303DLHC新一代地磁模塊 助力高精度移動(dòng)羅盤

意法半導(dǎo)體推出LSM303DLHC新一代地磁模塊,助力高精度移動(dòng)羅盤,新產(chǎn)品LSM303DLHC采用微型封裝,滿足便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用對(duì)尺寸和功耗的限制性要求,同時(shí)還具有出色的測量精度和性能。
2011-05-08 10:55:424181

ST推出新一代嵌入式微處理器SPEAr1340

SPEAr1340是意法半導(dǎo)體雙核ARM Cortex-A9微處理器系列的最新產(chǎn)品,鎖定各種智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如高分辨的視頻會(huì)議設(shè)備、智能顯示以及互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
2011-05-12 08:26:572142

飛思卡爾推出新一代QorIQ多重核心處理器

飛思卡爾半導(dǎo)體推出新一代 QorIQ 多重核心處理器 。先進(jìn)多重處理 (AMP)系列整合了新式的多執(zhí)行緒64位元 Power Architecture 核心
2011-07-05 09:32:484895

TI微處理器介紹

微處理器片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成的中央處理器。這些電路執(zhí)行控制部件和算術(shù)邏輯部件的功能。微處理器與傳統(tǒng)的中央處理器相比,具有體積小、重量輕和容易模塊化等
2011-09-14 15:24:080

基于SX微處理器的嵌入式Internet技術(shù)

SX微處理器是美國Scenix公司推出新一代微處理器本文主要介紹SX微處理器的通信機(jī)制和虛擬外設(shè)原理并詳細(xì)描述基于TCP/IP協(xié)議的Internet技術(shù)和Java虛擬機(jī)技術(shù)在SX微處理器控制下的具體實(shí)
2011-12-15 16:18:2427

MIPS發(fā)布新一代Aptiv微處理器內(nèi)核系列產(chǎn)品

美普思科技 (MIPS Technologies, Inc)日前宣布推出新一代 Aptiv微處理器內(nèi)核,包括 proAptiv、interAptiv 和 microAptiv 系列產(chǎn)品,可為 目標(biāo)市場提供三種不同的性能水平。
2012-05-23 09:01:571276

Ceragon Networks的新一代無線分組芯片采用MIPS處理器

Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,全球第的無線回程網(wǎng)絡(luò)專家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS? 微處理器內(nèi)核開發(fā)最新一代的分組無線解決方案。
2013-02-27 09:40:481474

新一代高精度電能計(jì)量模擬前端問世

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出具備業(yè)界精度領(lǐng)先的新一代電能計(jì)量模擬前端(AFE)產(chǎn)品。全新的MCP3913和MCP3914分別集成了6和8個(gè)24位
2014-02-19 14:34:542720

[3.10.1]--3.10微處理器概述

微處理器
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-02-17 20:50:35

[3.14.1]--3.14專用微處理器設(shè)計(jì)實(shí)例(下)

微處理器
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-02-17 20:53:47

ARM推出全新超高能Cortex-A32處理器,擴(kuò)大嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品陣容

 2016年2月24日,北京訊——ARM針對(duì)下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM? Cortex?-A32,為超高能效應(yīng)用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu),賦予功耗有限的32位嵌入式應(yīng)用更多優(yōu)勢。相較其他同類處理器,Cortex-A32擁有最小體積和最佳的能表現(xiàn)。
2016-02-24 09:37:071610

基于微處理器的寬頻帶相位測量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用[圖]

,要想滿足定的測量精度就要求微處理器的時(shí)鐘頻率足夠高。 同樣,運(yùn)用此方法對(duì)高頻信號(hào)進(jìn)行測量時(shí),由于相位差相對(duì)較小,般的微處理器時(shí)鐘頻率,已經(jīng)無法滿足高精度的計(jì)數(shù)要求,這樣必然會(huì)影響相位測量的精度。所以
2018-01-21 18:38:011350

晶心科技攜手纮康科技成功開發(fā)新一代24位高精度模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換

纮康科技更成功開發(fā)出基于N801處理器新一代24位高精度模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換。采用晶心科技之AndesCore處理器核心,協(xié)助客戶降低現(xiàn)有成本、提升系統(tǒng)效能、并大幅降低系統(tǒng)功耗。在應(yīng)用于電池管理,儀器儀表,及工業(yè)控制相關(guān)領(lǐng)域上不僅有效提升各種算法的執(zhí)行效能、降低內(nèi)存用量,并達(dá)成最佳反應(yīng)速度。
2018-04-16 11:54:001434

“神U”,Intel宣布推出新款至強(qiáng)E-2100處理器

7月13日早間消息,Intel今日宣布推出新款至強(qiáng)E-2100處理器(Xeon E-2100),這是國內(nèi)網(wǎng)友熟悉的“神U”Intel Xeon E3處理器的繼任品,基于Coffee Lake架構(gòu)。
2018-07-13 16:59:007352

高頻應(yīng)用的高能 新一代1200V TRENCHSTOP IGBT6發(fā)布

新一代1200V TRENCHSTOP? IGBT6專門針對(duì)開關(guān)頻率在15kHz以上的硬開關(guān)和諧振拓?fù)涠O(shè)計(jì),滿足其對(duì)更高能以及更低導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗的要求.
2018-07-11 11:28:575622

美國智能手機(jī)廠商BLU新機(jī)采用國產(chǎn)虎賁處理器 并率先支持新一代安卓10

近日,美國智能手機(jī)廠商BLU宣布推出新款產(chǎn)品“BLU G8”,搭載了中國芯片廠商紫光展銳的虎賁SC9863A處理器,同時(shí)率先支持新一代安卓10,是全球第批運(yùn)行Google最新系統(tǒng)的手機(jī)。
2019-09-11 08:43:185072

新思科技推出了最新一代的嵌入式視覺處理器

據(jù)外媒報(bào)道,新思科技(Synopsys)推出了最新一代的嵌入式視覺處理器,配備了深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)加速,為人工智能(AI)密集型邊緣應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的運(yùn)算性能。
2020-01-15 14:48:341096

英特爾新一代處理器

英特爾將在不久后推出酷睿桌面處理器,根據(jù)以往的跑分?jǐn)?shù)據(jù),新一代的酷睿將會(huì)全面升級(jí)超線程,入門級(jí)的i3也將迎來四核八線程,這在幾年前可是昂貴的i7配置。
2020-03-01 16:37:294829

STM32MP1 強(qiáng)大的新一代微處理器

自2007年ST推出全球第款基于Cortex-M MCU至今已有12個(gè)年頭,12年來,STM32系列不斷發(fā)展壯大,如今,經(jīng)過五年潛心研發(fā),第支持Linux系統(tǒng)的MPU----STM32MP1問世,續(xù)寫了STM32的成功記錄,將STM32的成功與承諾延續(xù)到微處理器中。
2020-07-03 09:03:4711306

蘋果推出了今年新款的iPad并著手進(jìn)行新一代A15系列處理器的開發(fā)

最近,蘋果推出了今年新款的iPhone和iPad,采用了自家設(shè)計(jì)的A14系列處理器,而即將發(fā)布的Aem架構(gòu)MacBook則將會(huì)采用A14X處理器,蘋果A14以及A14X均采用臺(tái)積電5nm制程工藝。
2020-10-27 16:41:532446

AMD新一代的Zen3處理器勝過Intel第十智能酷睿處理器

在AMD歷史上,還從來沒有處理器能夠像銳龍5000系列這樣徹底地戰(zhàn)勝對(duì)手,不論是單核性能、多核性能、游戲性能還是功耗,新一代的Zen3處理器都勝過了Intel第十智能酷睿處理器
2020-11-16 09:29:493377

ADM6710:低壓、高精度、三/四壓微處理器監(jiān)控電路數(shù)據(jù)表

ADM6710:低壓、高精度、三/四壓微處理器監(jiān)控電路數(shù)據(jù)表
2021-05-09 14:26:325

ADM8710:低壓、高精度、四電壓微處理器監(jiān)控電路數(shù)據(jù)表

ADM8710:低壓、高精度、四電壓微處理器監(jiān)控電路數(shù)據(jù)表
2021-05-09 17:56:444

EDA行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨的挑戰(zhàn)

EDA 行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨著大挑戰(zhàn),即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開發(fā)下一代處理器。只有如此,才能不斷突破新的邊界,開發(fā)出新一代、更強(qiáng)大的處理器。
2022-04-12 17:33:282106

ADI推新一代16至24位超高精度逐次逼近寄存系列產(chǎn)品

近日,ADI推出新一代16至24位超高精度逐次逼近寄存(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)系列產(chǎn)品,可簡化儀器儀表、工業(yè)和醫(yī)療健康應(yīng)用中復(fù)雜的ADC設(shè)計(jì)。
2022-05-05 14:17:082042

Vishay新款高能液鉭電容器,滿足國防和航空航天應(yīng)用需求

為滿足國防和航空航天應(yīng)用需求,Vishay 推出新款高能液鉭電容器,器件每款電壓等級(jí)和外形尺寸的容量均為業(yè)界先進(jìn)。
2022-05-26 17:23:532708

M2芯片采用新一代中央處理器 性能和能得到提升

M2芯片采用了新一代的中央處理器,在性能核心和能核心方面都取得了進(jìn)步。
2022-06-07 15:27:302568

平頭哥全新RISC-V高能處理器玄鐵C908實(shí)現(xiàn)能突破

11月3日,在2022云棲大會(huì)上,阿里平頭哥發(fā)布全新RISC-V高能處理器玄鐵C908。玄鐵C908計(jì)算能全球領(lǐng)先,較業(yè)界同性能處理器提升超20%,更能滿足低碳時(shí)代的算力需求,可廣泛用于視覺AI、智能交互、多媒體終端、AR/VR、5G等場景。
2022-11-03 17:37:251659

新一代i.MX 91系列應(yīng)用處理器推出:安全高能,支持Linux邊緣應(yīng)用!

91應(yīng)用處理器系列 。憑借恩智浦二十多年來在開發(fā)多市場應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能的優(yōu)化組合,滿足下一代基于Linux的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的需求。? 新發(fā)布的協(xié)議改變了物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場新產(chǎn)品類別的方向,如面向未來智能家居的
2023-06-04 13:45:023467

Cadence 推出新一代擴(kuò)展 Tensilica 處理器平臺(tái),推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展

公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence ?Tensilica ?Xtensa ?LX8 處理器平臺(tái),作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 產(chǎn)品
2023-08-04 11:05:021259

Cadence推出新一代AI IP和軟件工具

、通用型微處理器和 DSP。NeuroWeave Software Development Kit(SDK)是對(duì) AI 硬件的補(bǔ)充,為開發(fā)人員提供了站式 AI 軟件解決方案,涵蓋 Cadence AI 和 Tensilica IP 產(chǎn)品,用于實(shí)現(xiàn)“零碼”AI 開發(fā)。
2023-09-20 10:07:482130

AMD推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器

優(yōu)化的單插槽封裝,可提供卓越的能和強(qiáng)大的性能— 今日,AMD宣布推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器,進(jìn)而完善了工作負(fù)載優(yōu)化處理器的第四AMD EPYC CPU家族。這些全新的處理器
2023-09-20 10:12:191643

兆芯正式推出新一代高性能桌面處理器—開先KX-7000系列產(chǎn)品

今天兆芯正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的新一代高性能桌面處理器——開先KX-7000系列產(chǎn)品。
2023-12-13 09:31:512516

什么是嵌入式微處理器? 嵌入式微處理器的區(qū)別

的任務(wù)或控制其他硬件設(shè)備。 嵌入式微處理器的出現(xiàn)可以追溯到20世紀(jì)70年末以及80年初。嵌入式微處理器通過集成了處理器核心、內(nèi)存、輸入輸出控制以及其他必要的外圍接口等功能,實(shí)現(xiàn)了在個(gè)微處理器芯片中集成多種復(fù)雜電路的目標(biāo)。這種全集成的設(shè)計(jì)
2024-04-21 15:44:462626

格物優(yōu)信推出新一代高精度科研紅外熱像儀

在追求科研精度的道路上,溫度的精準(zhǔn)測量與可視化往往是揭示物質(zhì)本質(zhì)和過程機(jī)制的關(guān)鍵鑰匙。近日,國內(nèi)熱成像技術(shù)優(yōu)秀企業(yè)格物優(yōu)信宣布推出新一代科研級(jí)高精度紅外熱像儀系列,憑借卓越的性能指標(biāo)和智能
2025-09-29 17:23:041027

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