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ST推出新一代嵌入式微處理器SPEAr1340

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谷歌新一代生成式AI媒體模型登陸Vertex AI平臺

我們在 Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27968

科而美正式推出新一代RDM線條燈

在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標準!
2025-06-11 15:41:331039

MediaTek推出新一代Kompanio Ultra處理器

MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動高性能 AI Chromebook 邁向更高層級。憑借 MediaTek 旗艦級芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實力和深厚技術(shù)積累,Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側(cè) AI 能力、強勁性能和優(yōu)異能效表現(xiàn)。
2025-06-09 15:31:10954

昆侖海岸推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠程控制系列產(chǎn)品

在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟深度融合的今天,北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀,推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠程控制系列產(chǎn)品,為計量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強勁動能。
2025-06-06 16:14:51831

偉創(chuàng)力推出新一代中間總線轉(zhuǎn)換BMR323

Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換(IBC),專為滿足AI和云計算應(yīng)用中日益增長的低電壓、高功率需求而設(shè)計。
2025-06-03 09:54:08799

米爾NXP i.MX 91核心板發(fā)布,助力新一代入門級Linux應(yīng)用開發(fā)

本帖最后由 blingbling111 于 2025-5-30 16:17 編輯 米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗,在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品
2025-05-30 11:20:51

新品!米爾NXP i.MX 91核心板,賦能新一代入門級Linux應(yīng)用

米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗,在i.MX6和i.MX8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品矩陣,米爾累計推出5個平臺共計二十余款NXP核心板,涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次
2025-05-29 08:01:172625

鼎陽科技推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生SDG8000A系列

近日,鼎陽科技正式推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生SDG8000A系列。該產(chǎn)品具備最多4個模擬輸出通道,輸出頻率可達5 GHz,調(diào)制帶寬可達2 GHz,且每通道具備最大4G樣本點存儲空間,無需犧牲
2025-05-16 18:17:251151

MAX32590 DeepCover安全微處理器,集成ARM926EJ-S處理器核技術(shù)手冊

DeepCover 嵌入式安全處理器方案為敏感數(shù)據(jù)提供多重保護,采用先進的物理安全機制提供最可靠的加密存儲。 DeepCover安全處理器(MAX32590)提供安全、高成效、可協(xié)同操作
2025-05-15 09:38:55660

如何用模塊化儀器高效測試嵌入式微控制器?

從冰箱到飛機,嵌入式微控制器如何確保穩(wěn)定運行?面對復(fù)雜的混合信號與串行協(xié)議,工程師如何快速驗證與調(diào)試?本文揭秘模塊化儀器的全能測試方案——數(shù)字化儀、任意波形發(fā)生、數(shù)字I/O模塊聯(lián)動執(zhí)行數(shù)據(jù)采集、邏輯狀態(tài)分析和信號模擬!
2025-05-13 15:06:45543

SEGGER推出新一代Flasher ATE在線編程

2025年5月,SEGGER推出新一代的Flasher ATE在線編程Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊,可以安裝在機架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02839

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018

核芯互聯(lián)推出新一代高性能時鐘抖動消除CLF7044

近日,核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能時鐘抖動消除——CLF7044。作為款專為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與精密時鐘管理設(shè)計的核心器件,CLF7044在硬件架構(gòu)、封裝規(guī)格及關(guān)鍵性能指標上全面兼容行業(yè)標桿
2025-05-08 17:23:241591

Condor使用Cadence托管云服務(wù)開發(fā)高性能RISC-V微處理器

Condor 是家美國初創(chuàng)企業(yè),致力于開發(fā)高性能 RISC-V 微處理器。公司的目標是通過創(chuàng)新技術(shù)徹底革新整個行業(yè),打破高性能計算的極限。
2025-05-08 09:03:34880

紫光展銳推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880

近日,在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

易華錄推出新一代“情指行”體化作戰(zhàn)平臺

易華錄憑借其強大的全域數(shù)據(jù)整合能力,基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 體化作戰(zhàn)平臺。該平臺聚焦 “專業(yè)+機制+大數(shù)據(jù)” 的新型警務(wù)運行模式,實現(xiàn)從級產(chǎn)情、二級研判到三級治理的閉環(huán)升級,為城市交通治理裝上 “超級大腦”。
2025-04-22 15:15:451010

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制HC32L021

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),直以來都在積極推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

IBM推出新一代大型主機IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產(chǎn)品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負載。
2025-04-10 14:45:58936

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場景設(shè)計。
2025-04-08 16:59:591076

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器,賦能智能視覺應(yīng)用

芯原股份今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器(ISP)IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu),提供卓越的圖像質(zhì)量,具備低
2025-04-02 10:43:50724

服務(wù)級芯片進軍嵌入式市場,AMD這顆處理器駕馭AI洪流

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前,AMD宣布推出第五 AMD EPYC 嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品線。 ? AMD EPYC Embedded 9005系列CPU針對嵌入式
2025-03-28 09:18:073875

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器的功能特性

AMD EPYC(霄龍)嵌入式 9005 系列處理器嵌入式應(yīng)用帶來服務(wù)級性能。它們基于“Zen 5”架構(gòu),可提供卓越的核心密度、能效和計算吞吐量,為網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲和工業(yè)解決方案提供更高水平的性能。
2025-03-27 11:30:231415

瞄準1.6T光模塊,ST新一代硅光技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ?最近意法半導(dǎo)體(ST推出新一代專有硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù),這兩項技術(shù)的整合形成個獨特的300毫米(12英寸)硅工藝平臺,產(chǎn)品定位光互連市場,ST表示這兩項技術(shù)
2025-03-22 00:02:002892

睿創(chuàng)微納推出新一代目標檢測算法

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標檢測算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標檢測算法,以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級。
2025-03-20 13:49:07913

Holtek推出新一代BLDC電機微控制HT32F66246

Holtek推出新一代無刷直流馬達控制專用微控制HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核,適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551149

配備3D圖形加速引擎的通用微處理器RZ/G2LC數(shù)據(jù)手冊

配備有大量接口,如攝像頭輸入、顯示輸出、USB 2.0 和千兆以太網(wǎng),因此特別適用于入門級工業(yè)人機界面 (HMI)和具有 GUI 功能的嵌入式設(shè)備等應(yīng)用。 *附件:配備3D圖形加速引擎的通用微處理器
2025-03-12 17:29:28748

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
2025-03-12 17:08:221456

基于嵌入式人工智能的高速圖像處理微處理器RZ/A2M數(shù)據(jù)手冊

和特征提取,與ARM?Cortex?A9 CPU緊密結(jié)合,用于人工智能推理。 *附件:基于嵌入式人工智能的高速圖像處理微處理器RZA2M數(shù)據(jù)手冊.pdf 特性 中央處理器(CPU
2025-03-11 15:54:14903

羅徹斯特電子對微處理器的長期支持

羅徹斯特電子深知設(shè)計工程師在微處理器選型時的關(guān)鍵考量。最終選擇不僅影響當前設(shè)計,更需適配未來多產(chǎn)品。性能、價格、功耗與封裝是核心指標,但還需兼顧操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件及開發(fā)工具等綜合維度。旦選定,客戶期望獲得貫穿產(chǎn)品生命周期的持續(xù)支持。
2025-03-11 15:40:43678

帶5MB片內(nèi)RAM的RTOS微處理器RZ/A1M數(shù)據(jù)手冊

RZ/A1M 系列微處理器單元(MPU)功能齊全,配備運行頻率為 400MHz 的 Arm? Cortex?-A9 內(nèi)核以及 5MB的片上靜態(tài)隨機存取存儲(SRAM)。憑借 5MB 的片上
2025-03-11 15:04:111127

帶雙通道千兆以太網(wǎng)RZ/G2UL通用型微處理器數(shù)據(jù)手冊

RZ/G2UL 微處理器配備個 Cortex-A55?(1.0GHz)CPU、個 16 位 DDR3L/DDR4 接口和個簡易的 LCD控制。 這款微處理器還配備有許多接口,例如:攝像頭輸入
2025-03-10 17:36:53930

帶片內(nèi)RAM 3MB RZ/A1L RTOS微處理器數(shù)據(jù)手冊

采購和存儲停產(chǎn)的問題。借助 RZ/A1L,你可以像設(shè)計微控制(MCU)樣設(shè)計嵌入式系統(tǒng),同時獲得400MHz Arm? Cortex? - A9 微處理器(MPU)的
2025-03-10 16:14:20977

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出基于Arm Cortex-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器(MPU),運行頻率高達1 GHz,并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級封裝(SiP)及片上系統(tǒng)(SoC)兩款型號,專為人機接口(HMI)及高連接性應(yīng)用設(shè)計。
2025-02-28 10:08:191432

瑞芯微RK3562處理器的基本特性

RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片,內(nèi)置多種功能強大的嵌入式硬件引擎,具有高性能的存儲接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業(yè)定制主控板評估套件。
2025-02-25 17:05:402735

意法半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

意法半導(dǎo)體(簡稱ST推出新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生SDG3000X系列,此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz輸出頻率,1.2GSa/s采樣率,每通道最大存儲深度40Mpts,并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù),顯著降低波形抖動。
2025-02-19 09:11:411206

集成CAN PHY接口,納芯微推出新一代16通道高性價比車身照明燈驅(qū)方案!

納芯微宣布推出新一代車規(guī)級16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動NSL23716x系列,該驅(qū)動在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計需求的同時,提供了高性價比、高功能指標的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049

#德明利 推出新一代嵌入式存儲解決方案。#UFS #嵌入式

嵌入式
德明利發(fā)布于 2025-01-22 14:03:34

嵌入式主板的概述與發(fā)展

未來發(fā)展趨勢進行深入探討。嵌入式主板的基本概念嵌入式主板是指為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的電路板,它通常集成了微處理器、內(nèi)存、輸入輸出接口等關(guān)鍵組件。與般的計算機主板相比,嵌
2025-01-13 16:30:241244

嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化

,但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用MCU的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn),用MPU更容易,ST也注意到了這點。微處理器已經(jīng)成為某些開發(fā)者手中的秘密武器,借助其原生的功能或運行嵌入式Linux的能力,他們能夠開發(fā)新的應(yīng)用或進入新的市場。因此,讓我們起深入研究下這個新趨勢。
2025-01-09 14:55:061246

AN58-用于微處理器系統(tǒng)的5V至3.3V轉(zhuǎn)換

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN58-用于微處理器系統(tǒng)的5V至3.3V轉(zhuǎn)換.pdf》資料免費下載
2025-01-09 13:50:120

新品速道:TI推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感和汽車音頻處理器

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-01-09 13:46:09

德州儀器 (TI) 推出新一代支持邊緣 AI 的雷達傳感和汽車音頻處理器

AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片,支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測,從而實現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP
2025-01-08 13:34:121445

MPU在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

、MPU的基本功能 微處理器單元(MPU)是嵌入式系統(tǒng)中的大腦,負責執(zhí)行程序指令、處理數(shù)據(jù)和控制其他硬件設(shè)備。MPU的基本功能包括: 指令執(zhí)行:MPU能夠從存儲中讀取指令,解碼這些指令,并執(zhí)行
2025-01-08 09:26:581625

MPU微處理器的工作原理

在現(xiàn)代電子設(shè)備中,微處理器(MPU)扮演著至關(guān)重要的角色。從個人電腦到智能手機,再到嵌入式系統(tǒng),MPU都是實現(xiàn)復(fù)雜計算任務(wù)的關(guān)鍵。 MPU的基本結(jié)構(gòu) MPU的核心是中央處理單元(CPU),它由以下
2025-01-07 18:08:152326

Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案

在即將開幕的國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級顯示屏,其中包括款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提供可擴展的域控制功能。
2025-01-07 10:38:571273

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