根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。

　　因此，聯(lián)發(fā)科也即將在 2017 年推出采用臺積電 12 納米制程的新一代 P30 移動芯片，以回應(yīng)高通的市場布局。

　　根據(jù)高通表示，新推出的驍龍 660/630 這兩款產(chǎn)品能帶來顯著的性能提升表現(xiàn)。

　　除了更長的電池續(xù)航時(shí)間，以及極快的 LTE 連線速度之外，還會達(dá)到先進(jìn)拍攝與強(qiáng)化后的游戲體驗(yàn)。

　　驍龍 660/630 移動平臺包括整合基頻芯片功能的驍龍 660/630 系統(tǒng)級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）、整合 Wi-Fi、電源管理、音訊轉(zhuǎn)碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的各項(xiàng)軟硬件元件，進(jìn)而支持一套完整的移動解決方案。

　　至于在基頻部分，由于兩款新 SoC 均配備 X12 LTE 數(shù)據(jù)芯片，最高的下行速率可達(dá) 600Mbps。

　　此外，驍龍 660 還支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與前一代的驍龍 652 相比，資料輸送量可成長翻倍，但是下載時(shí)的功耗卻降低 60%。

　　另外，驍龍 660 和驍龍 630 均改善了電池續(xù)航表現(xiàn)，并具備快充 4.0 技術(shù)，15 分鐘內(nèi)即可充滿 50% 的電量。

　　雖然，驍龍 835 才是高通當(dāng)前的頂級旗艦芯片，但是高通驍龍 600 系列，包括 625、650 在內(nèi)，都已經(jīng)被廣大廠商廣泛使用。

　　特別是中端芯片驍龍 625 采用三星的 14 納米 FinFET 制程之后，其性能和功耗都較之前的產(chǎn)品提升。因此，新推出驍龍 660 / 630 也都延續(xù)采用 14 納米 FinFET 制程。

　　業(yè)界人士認(rèn)為，驍龍 660 / 630 將會是高通 2017 年最重要的兩款產(chǎn)品，出貨量也將會超過驍龍 835。目前，高通驍龍 660 移動平臺的部分已開始出貨，驍龍 630 則將會在 5 月份下旬正式供貨。

　　而面對高通的步步進(jìn)逼，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，在日前舉行的法說會上，副董事長謝清江也對新款中端芯片曦力 （Heilo）P30 提出說明表示，P30 預(yù)計(jì)將采用臺積電 12 納米制程，搭載 4 個(gè) 2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個(gè)1.5Ghz 的 A53 核心的8核心處理器，另外將支持雙通道 LPDDR4 存儲器，內(nèi)建儲存部分也將導(dǎo)入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規(guī)格水準(zhǔn)。

　　至于，在基頻的部分，P30 在數(shù)據(jù)芯片規(guī)格也將提升至 Cat.10，達(dá)到最高的下行速率 600Mbps的水準(zhǔn)，超越過去不到 Cat.7，使得采用聯(lián)發(fā)科芯片而無法申請補(bǔ)貼的影響，另外將強(qiáng)化影像信號處理器的部分也將支持到 2，500 萬像素的。

　　目前根據(jù)市場的消息表示，P30 的首位采用客戶，將可能為與聯(lián)發(fā)科向來合作緊密的魅族。

　　不過，根據(jù)過去聯(lián)發(fā)科市場定價(jià)策略，以及期望透過 P30 與高通競爭市場的關(guān)系，P30 的價(jià)格可能將會較驍龍 660 / 630 為低。

　　如此一來是否會再拉低聯(lián)發(fā)科 2017 年下半年的毛利率，將有待進(jìn)一步的觀察。